本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备。
背景技术：
pcb(printedcircuitboard)，通常称线路板，也称印刷线路板或印制电路板，是电子元器件的支撑体、电子元器件进行电气连接的载体。随着电子产业的不断发展，尤其是无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品朝高速高频化方向发展，通信产品朝容量大速度快的无线传输方向发展，而高频板满足了该种发展需求、并得到了迅速发展。高频板的制造成本高，为了满足控制生产成本并同时满足功能需求，通常将高频板与普通板如玻璃纤维环氧树脂覆铜板(行业俗称fr-4板)进行混压，从而制作得到成本相对低但又满足使用要求的混压板。这里，高频板和普通板对本领域技术人员来说均为特定的概念，高频板指能够满足1g-5g的频率的板材；而普通板(如fr-4板)指仅能够满足一般频率的板材，这里不再赘述。
而线路板的加工过程涉及工艺较多，不同工艺可能使线路板的层板产生不同的膨胀或收缩，这将导致层压后不同层板间因涨缩不一致导致与预期要求不符，从而导致后期进一步加工如钻孔后导致产品与实际产品不符，造成线路板无法实现既定功能，产生不良品或报废的情况。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备。混压板的加工方法能够避免加工过程中不同层板涨缩不均匀造成的不良品或报废，降低生产成本；加工系统、计算机存储介质和设备用于提供实现该混压板的加工方法的硬件基础或软件基础。
其技术方案如下：
一方面，提供了一种混压板的加工方法，包括以下步骤：
获取高频板的第一预设加工数据；
对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据；
获取普通板的第二预设加工数据；
对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据；
根据第一预设要求对第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理、并得到第一加工数据；
基于第一加工数据加工出混压板。
上述混压板的加工方法，通过分别获取高频板的第一预设涨缩数据及普通板的第二预设涨缩数据，并基于第一预设要求和第一预设加工数据、第二预设加工数据进行处理、从而得到第一加工数据，之后基于第一加工数据进行加工得到混压板，避免了不同层板因涨缩不一致导致的不良品或报废问题，降低了生产成本。
下面进一步对技术方案进行说明：
在其中一个实施例中，对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据的步骤包括：
获取高频板的第一磨板涨缩数据；
获取高频板的第一层压涨缩数据；
根据第二预设要求对第一磨板涨缩数据和第一层压涨缩数据进行处理、并得到第一预设涨缩数据；
或对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据的步骤还包括：
获取普通板的第二磨板涨缩数据；
获取普通板的第二层压涨缩数据；
根据第三预设要求对第二磨板涨缩数据和第二层压涨缩数据进行处理、并得到第二预设涨缩数据。
在其中一个实施例中，根据第一预设要求对第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理、并得到第一加工数据的步骤包括：
根据第四预设要求对第一预设加工数据和第一预设涨缩数据进行处理、并得到高频加工数据；
根据第五预设要求对第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理、并得到普通加工数据；
根据第六预设要求对高频加工数据和普通加工数据进行处理、并得到第一加工数据。
在其中一个实施例中，根据第一预设要求对第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理、并得到第一加工数据的步骤包括：
基于第一预设涨缩数据获取第一预设补偿数据；
基于第二预设涨缩数据获取第二预设补偿数据；
获取对混压板进行钻孔加工的预设钻孔数据；
根据第七预设要求并基于第一预设补偿数据和第二预设补偿数据对预设钻孔数据进行处理、并形成实际钻孔数据；
根据第八预设要求对第一预设加工数据、第二预设加工数据、实际钻孔数据进行处理、并得到第一加工数据。
在其中一个实施例中，对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据的步骤包括：从第一预设数据库中调取与第一预设加工数据对应的第一预设涨缩数据；
或对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据的步骤包括：从第二预设数据库中调取与第二预设加工数据对应的第二预设涨缩数据。
在其中一个实施例中，对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据的步骤之前还包括：获取高频板的第一孔加工数据，若存在第一孔加工数据，则进入对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据的步骤；否则，进入获取普通板的第二预设加工数据的步骤；
或对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据的步骤之前还包括：获取普通板的第二孔加工数据，若存在第二孔加工数据，则进入对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据的步骤；否则，进入根据第一预设要求对第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理、并得到第一加工数据的步骤。
另一方面，还提供了一种混压板的加工系统，包括获取模块，获取模块用于获取第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据；分析模块，分析模块用于对第一预设加工数据和第二预设加工数据进行分析；及处理模块，处理模块用于对第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理。
上述混压板的加工系统，通过获取模块、分析模块和处理模块的设置，用于实现避免加工过程中不同层板因涨缩不均匀造成的不良品或报废问题、并降低生产成本的技术效果。
下面进一步对技术方案进行说明：
在其中一个实施例中，还包括调取模块，调取模块用于从第一预设数据库中调取与第一预设加工数据对应的第一预设涨缩数据、及从第二预设数据库中调取与第二预设加工数据对应的第二预设涨缩数据。
另外，还提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述任一个技术方案所述的混压板的加工方法。
上述计算机存储介质，用于实现避免加工过程中不同层板因涨缩不均匀造成的不良品或报废问题、并降低生产成本的技术效果。
另外，还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现如上述任一个技术方案所述的混压板的加工方法。
上述计算机设备，用于实现避免加工过程中不同层板因涨缩不均匀造成的不良品或报废问题、并降低生产成本的技术效果。
附图说明
图1为一种实施例的混压板的加工方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：
需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示的实施例，提供了一种混压板的加工方法，包括以下步骤：
获取高频板的第一预设加工数据；
对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据；
获取普通板的第二预设加工数据；
对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据；
根据第一预设要求对第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理、并得到第一加工数据；
基于第一加工数据加工出混压板。
通过分别获取高频板的第一预设涨缩数据及普通板的第二预设涨缩数据，并基于第一预设要求和第一预设加工数据、第二预设加工数据进行处理、从而得到第一加工数据，之后基于第一加工数据进行加工得到混压板，避免了不同层板因涨缩不一致导致的不良品或报废问题，降低了生产成本。
需要说明的是，这里的第一预设加工数据包括高频板的预设板长数据和预设板宽数据；第二预设加工数据包括普通板的预设板长数据和预设板宽数据；第一加工数据包括经处理后形成的对高频板的实际加工数据和对普通板的实际加工数据。在得到第一加工数据后、并基于第一加工数据进行加工、得到混压板。
根据需要，混压板通常采用高频板和普通板(如fr-4板)进行混压加工而成，高频板通常加工有盲孔结构或通孔结构，而盲孔结构或通孔结构在钻孔完成后通常需要进行电镀以最终成为满足功能需求的孔结构，电镀时通常需进行贴干膜操作，后续在对应的孔结构位置开窗、以进行电镀操作，而开窗时开窗尺寸通常会大于孔结构的孔尺寸，这就导致电镀后孔结构的外边缘位置也被电镀，即孔结构位置的高频板位置被加厚了，为了避免后续层压时因该位置凸起影响层压、并影响线路板的加工，通常需进行磨板加工，即对该凸起的电镀层位置根据需要进行磨平操作。然而，由于磨板时无法精准控制磨板的精度，且磨板过程也无法避免层板受力发生涨缩的情况，如当普通板或高频板的板厚越小，则磨板可能造成更大的涨缩变形；同理，普通板上若加工有盲孔或通孔也会造成新的涨缩变形，而普通板和高频板的涨缩变形存在差异，这种差异还可能导致层压后层间的线路图形位置不匹配即偏位等一系列问题。
本实施例通过分别获取高频板和普通板的涨缩数据，以进一步根据第一预设要求对其进一步处理(如进行涨缩补偿)、从而得到第一加工数据，后续采用补偿处理后的第一加工数据进行加工、并得到混压板。
需要说明的是，这里的混压板根据需要可以是成品的线路板，也可以是加工完成某个流程并准备进入下个流程加工时的半成品板。
另外，涨缩数据可能是膨胀情况的数据，也可能是收缩情况的数据，需要根据高频板或普通板的具体情况及加工条件等因素确定，并非固定的数据，这里不再赘述。
进一步地，对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据的步骤包括：
获取高频板的第一磨板涨缩数据；
获取高频板的第一层压涨缩数据；
根据第二预设要求对第一磨板涨缩数据和第一层压涨缩数据进行处理、并得到第一预设涨缩数据；
或对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据的步骤还包括：
获取普通板的第二磨板涨缩数据；
获取普通板的第二层压涨缩数据；
根据第三预设要求对第二磨板涨缩数据和第二层压涨缩数据进行处理、并得到第二预设涨缩数据。
磨板造成的涨缩和层压造成的涨缩对整体涨缩的影响占一定比重，因此，分别获取高频板和普通板对应的磨板涨缩数据和层压涨缩数据、并进行处理得到对应的预设涨缩数据。
需要说明的是，磨板产生的涨缩值与板材、厚度、磨板条件等因素有关；层压产生的涨缩值与叠层结构、残铜率及层板厚度等因素有关；
同时，本申请中所提到的磨板指所有需要进行磨板的工艺流程，如电镀孔根据需要进行磨板操作的流程；树脂塞孔工艺根据需要进行磨板操作的流程。
进一步地，根据第一预设要求对第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理、并得到第一加工数据的步骤包括：
根据第四预设要求对第一预设加工数据和第一预设涨缩数据进行处理、并得到高频加工数据；
根据第五预设要求对第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理、并得到普通加工数据；
根据第六预设要求对高频加工数据和普通加工数据进行处理、并得到第一加工数据。
本领域技术人员根据需要，可对高频板的第一预设加工数据和第一预设涨缩数据进行处理得到高频加工数据，从而作为后续高频板加工的数据，然后再对普通板的第一预设加工数据和第一预设涨缩数据进行处理得到普通加工数据，从而作为后续普通板加工的数据，之后进行加工时分别调取对应的数据对高频板和普通板进行加工，以避免涨缩对加工的影响。
当然，本领域技术人员也可根据需要对高频加工数据和普通加工数据进一步处理得到整体处理时可用的加工数据或形成第一加工数据，以作为后续加工的数据依据。
进一步地，根据第一预设要求对第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理、并得到第一加工数据的步骤包括：
基于第一预设涨缩数据获取第一预设补偿数据；
基于第二预设涨缩数据获取第二预设补偿数据；
获取对混压板进行钻孔加工的预设钻孔数据；
根据第七预设要求并基于第一预设补偿数据和第二预设补偿数据对预设钻孔数据进行处理、并形成实际钻孔数据；
根据第八预设要求对第一预设加工数据、第二预设加工数据、实际钻孔数据进行处理、并得到第一加工数据。
第一预设补偿数据、第二预设补偿数据和预设钻孔数据根据需要就进行处理、并得到补偿后的实际钻孔数据，以基于该数据进行后续的钻孔加工；而该实际钻孔数据和第一预设加工数据、第二预设加工数据一起形成第一加工数据，在得到第一加工数据之后，基于该第一加工数据进行料板的钻孔加工、磨板、层压等先后操作、并最终加工出混压板，由于加工前已经考虑后续加工可能产生的涨缩影响、并进行补偿，因此后续采用补偿后的第一加工数据进行加工、能够保障加工后得到的混压板不会因涨缩影响到加工品质，降低因涨缩问题导致的破损率和报废数量，从而降低了生产成本。
需要说明的是：磨板操作影响加工精度，导致混压板不同层板之间产生错位，导致加工得到的同层或不同层间的通孔或盲孔之间产生错位或走线错位，从而影响线路导通、插件连通等一系列功能实现。
另外，实际钻孔数据可以是单独的钻带文件，也可以是根据需要设置的其他数据库或其他文件。
进一步地，对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据的步骤包括：从第一预设数据库中调取与第一预设加工数据对应的第一预设涨缩数据；或对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据的步骤包括：从第二预设数据库中调取与第二预设加工数据对应的第二预设涨缩数据。
需要说明的是，可根据需要选择是否获取第一预设涨缩数据或第二预设涨缩数据。如若在具体的某个加工中认为普通板的涨缩影响较小，那么可只获取第一预设涨缩数据，而不考虑第二预设涨缩数据的方式进行加工，即忽略第二预设涨缩数据的操作步骤，本领域技术人员可根据需要进行具体调整和布置，这里不再赘述。
另外，第一预设数据库可根据高频板的不同板材、尺寸、磨板条件、叠层结构、残铜率、板厚等条件进行建立；第二预设数据库的建立同理，这里不再赘述。
进一步地，对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据的步骤之前还包括：获取高频板的第一孔加工数据，若存在第一孔加工数据，则进入对第一预设加工数据进行分析、并获取第一预设涨缩数据的步骤；否则，进入获取普通板的第二预设加工数据的步骤；或对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据的步骤之前还包括：获取普通板的第二孔加工数据，若存在第二孔加工数据，则进入对第二预设加工数据进行分析、并获取第二预设涨缩数据的步骤；否则，进入根据第一预设要求对第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理、并得到第一加工数据的步骤。
本实施例指磨板影响占比通常较大的情形：分别判断高频板和普通板是否要进行孔加工(即是否存在孔加工数据)，若需要进行钻孔加工(即必然会由于后续磨板产生涨缩问题)，则获取对应的预设涨缩数据，及进一步采用如补偿等方式进行解决的补偿数据；若不需要进行孔加工(即不存在孔加工数据)，则直接跳过该步骤进入下一步，不仅提高了处理效率，还进一步实现了对混压板加工质量的进一步提高。
在一个实施例中，如一种混压板，该混压板包括层压加工的高频板和普通板(fr-4板)，其中，高频板含有磨板流程，普通板不含磨板流程。若高频板因磨板产生的膨胀数据为板长方向a1，板宽方向b1；压合时收缩数据为板长方向c1，板宽方向d1；而普通板压合时的收缩数据为板长方向c2，板宽方向d2，则可根据需要设定高频板的补偿数据为板长方向c1-a1，板宽方向为d1-b1，线路图形层(或铜箔层)由ldi(laserdirectimaging)曝光机自动提取涨缩数据、以进一步补偿处理；普通板的线路图形层(或铜箔层)的补偿数据为板长方向c2，板宽方向d2。
以上需要说明的是：除去已进行特别说明存在先后顺序步骤的内容，本实施例中的先后步骤没有严格的执行顺序，本领域技术人员可根据需要进行适当调整以满足具体的要求，以能够实现本申请所声称的实现避免混压板加工中涨缩不均匀导致产生不良品或报废的问题，如图1所示的实施例中，没有获取普通板的第二预设涨缩数据的步骤；
另外，本领域技术人员可根据需要设定具体的第一预设要求、第二预设要求、第三预设要求、第四预设要求、第五预设要求、第六预设要求、第七预设要求和第八预设要求进行数据的具体处理，以满足具体的加工需求，如不同加工精度等要求，这里不在赘述。
还提供了一种混压板的加工系统，包括获取模块，获取模块用于获取第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据；分析模块，分析模块用于对第一预设加工数据和第二预设加工数据进行分析；及处理模块，处理模块用于对第一预设加工数据、第一预设涨缩数据、第二预设加工数据和第二预设涨缩数据进行处理。
通过获取模块、分析模块和处理模块的设置，用于实现避免加工过程中不同层板因涨缩不均匀造成的不良品或报废问题、并降低生产成本的技术效果。
进一步地，还包括调取模块，调取模块用于从第一预设数据库中调取与第一预设加工数据对应的第一预设涨缩数据、及从第二预设数据库中调取与第二预设加工数据对应的第二预设涨缩数据。
需要说明的是，本领域技术人员可根据需要增加进行混压板加工所需的模块，以满足实际的加工需求。
另外，还提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述任一个实施例所述的混压板的加工方法。
该计算机存储介质，用于实现避免加工过程中不同层板因涨缩不均匀造成的不良品或报废问题、并降低生产成本的技术效果。
另外，还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现如上述任一个实施例所述的混压板的加工方法。
该计算机设备，用于实现避免加工过程中不同层板因涨缩不均匀造成的不良品或报废问题、并降低生产成本的技术效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。