技术特征：
技术总结
一种高导热封装基板及其制备方法，步骤：在铜基板上电镀金属保护层；在铜基板上加成电镀第一层线路；在第一层线路上制作第一导通铜柱和第一散热铜柱，对第一导通铜柱和第一散热铜柱进行电镀；在第一层线路上压合第一绝缘层并研磨；在第一绝缘层上制作第二层线路；第二层线路上制作第二导通铜柱和第二散热铜柱，在第二层线路上压合第二绝缘层并研磨；在第二绝缘层上制作第三层线路；对铜基板进行蚀刻。本发明通过设置散热铜柱，使得导热路径简单，还提高了散热效果，具有制作工艺简单、成本较低的特点，制得的高导热封装基板尺寸稳定、导热路径简单、散热性能好。
技术研发人员：张成立;徐光龙;王强
受保护的技术使用者：宁波华远电子科技有限公司
技术研发日：2018.06.27
技术公布日：2018.09.25