技术特征：
技术总结
本发明公开了一种具有散热性的电子元器件外壳，包括底板、隔板、凸板、开口、盖板以及凹槽，所述底板一侧设置有所述隔板，所述底板另一侧两端均设置有所述凸板，且两侧凸板之间设置有与外部连接的电子元器件接线的所述开口，所述底板的上方设置有与所述底板相匹配的所述盖板，所述盖板底部一侧且位于所述凸板相同侧边两端均设置有与所述凸板相匹配的凹槽，其中，所述隔板的底部与所述底板之间形成腔体，所述腔体内设置有散热装置，所述散热装置包括外圆柱体，所述外圆柱体为中空柱，所述外圆柱体内壁设置有轮齿，所述外圆柱体内穿插设有内圆柱体。有益效果：提高电子元器件的使用寿命，增加安全性能。
技术研发人员：储孝伦;薛绘晴
受保护的技术使用者：安徽慕凡电子科技有限公司
技术研发日：2018.06.27
技术公布日：2018.10.02