技术特征：
技术总结
本发明公开一种用于焊接QFN的钢网，包括钢网本体，还包括若干一端在钢网本体的中心处相连通且用于与PCB板的若干散热过孔对应连通的焊盘孔，每个焊盘孔的宽度在从钢网本体的中心至钢网本体的外沿的延伸方向上依次增大。锡膏沿焊盘孔从钢网本体的中心向钢网本体的外沿流动，锡膏的流速随焊盘孔的宽度的增大而减小，且锡膏的横断面逐渐增大，这样有利于充分延展粘稠状的锡膏，锡膏的厚度变薄，从而有利于使堆积于锡膏内的气体及时逸出，以减小锡膏中的气体含量，使得气孔面积减小，相应地，有利于增大焊接面积，提升焊接可靠度，因此有利于延长QFN的使用寿命。
技术研发人员：刘璀;郭峰
受保护的技术使用者：郑州云海信息技术有限公司
技术研发日：2018.08.24
技术公布日：2018.12.11