一种PCB的制作方法

本申请涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种pcb。

背景技术

随着技术的发展，目前在pcb(printedcircuitboard，印制线路板)设计中，插件类元器件的引脚越来越多，排布越来越密，pcb封装时主要采用波峰焊这一技术，如图1所示，导轨带动pcb依次通过喷涂助焊剂、预热、波峰焊和风冷等过程，相对于图1的pcb来说，其封装方向为从右至左的，即右端先通过波峰焊，而导轨运动方向是与封装方向相反的，即从左向右运动。

在经过波峰焊整个流程后，焊端(引脚聚集的位置)有的位置会形成连锡或者堆锡的情况，这就需要后期补焊人员除锡补焊，再用洗板水洗板，影响生产效率及直通率，同时也增加了锡材和洗板水的消耗，导致成本增加。

因此，如何提供一种能解决上述技术问题的方案，是本领域的技术人员目前需要解决的问题。

技术实现要素：

本申请的目的是提供一种pcb，使得经过波峰焊后，pcb上连锡或者堆锡的情况大大减少，提高了生产效率及直通率，减少了对锡材和洗板水的消耗，降低了封装成本。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种pcb，包括：

印制电路板pcb本体以及设置在所述pcb本体上、由锡形成的导锡块，其中，所述导锡块吸附液态焊锡的体积大于所述pcb本体上的焊端通过波峰焊时各引脚的液态焊锡的体积，所述导锡块设置于所述pcb本体封装方向的起始端，且与所述焊端相隔预设距离。

优选地，所述导锡块吸附液态焊锡的体积范围为2-3mm³。

优选地，所述预设距离的范围为0.4mm-0.8mm。

优选地，所述导锡块为长方形导锡块，所述长方形导锡块的长度范围为2-3mm，所述长方形导锡块的宽度范围为1.0mm-1.2mm。

本申请提供了一种pcb，包括印制电路板pcb本体以及设置在pcb本体上、由锡形成的导锡块，其中，导锡块吸附液态焊锡的体积大于所述pcb本体上的焊端通过波峰焊时各引脚的液态焊锡的体积，导锡块设置于pcb本体封装方向的起始端，且与焊端相隔预设距离。

本申请中，在pcb本体上、封装方向的起始端设置了面积较大的导锡块，当通过波峰焊造成焊端连锡或者堆锡时，此时焊端的焊锡和导锡块均处于液态，由于导锡块吸附的液态焊锡的体积大于各引脚吸附的液态焊锡的体积，对造成连锡或者堆锡处的焊锡有较大的引力作用，而且由于导轨运动方向与pcb封装方向相反，连锡或者堆锡处的焊锡在惯性的作用下也容易向导锡块的设置位置处流动，因此，在引力和惯性力的作用下，导锡块可以将连锡或者堆锡处的多余焊锡吸引过来，而留下引脚能够承受的较为合适的焊锡量。可见，本申请使得经过波峰焊后，pcb上连锡或者堆锡的情况大大减少，提高了生产效率及直通率，减少了对锡材和洗板水的消耗，降低了封装成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中波峰焊的流程示意图；

图2为本申请所提供的一种pcb的结构示意图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种pcb，使得经过波峰焊后，pcb上连锡或者堆锡的情况大大减少，提高了生产效率及直通率，减少了对锡材和洗板水的消耗，降低了封装成本。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参考图2，图2为本申请所提供的一种pcb的结构示意图，包括：

印制电路板pcb本体以及设置在pcb本体上、由锡形成的导锡块1，其中，导锡块1吸附液态焊锡的体积大于pcb本体上的焊端通过波峰焊时各引脚的液态焊锡的体积，导锡块1设置于pcb本体封装方向的起始端，且与焊端相隔预设距离。

具体地，本申请的导锡块1本质上也是一个锡点，在经过波峰焊过程时，受热成为液态，波峰焊时各引脚处的焊锡也为液态，即使某些引脚处的焊锡有多余，但这些引脚处的焊锡的体积也小于导锡块1处液态焊锡的体积，这样可以保证导锡块1对多余焊锡有较大的吸引力，这种情况与非外力作用下小水滴向大水滴汇聚而不是大水滴向小水滴汇聚这一常见的情形相类似。

此外，这里的封装方向是每个pcb板设计时根据实际情况设定的，例如，以水平放置的pcb来说，封装方向可以为从右至左，也可以为从下至上。下面以封装方向从右至左来进行说明，为了使pcb板从右至左封装，带动pcb板运动的导轨就必须从左向右运动，此时，如果将导锡块1设置在右端(封装方向的起始端)，由于pcb板随着导轨从左向右运动，pcb板存在向右的惯性力，当多余的焊锡由于引脚承受力不足脱离引脚时就会在惯性力以及导锡块1的引力作用下向右流动，从而与导锡块1汇聚，实现将多余的焊锡引导至导锡块1的目的。

需要说明的是，可以想到，这里的起始端并不是指pcb板的起始位置，而是相对于焊端、并以封装方向来说，导锡块1在pcb板的靠前位置处，例如，封装方向从下至上时，导锡块1设置于pcb板焊端的下方。

还需要说明的是，这里的预设距离是考虑到惯性力和引力的作用有限，为了使多余的焊锡能较好地引导至导锡块1，而不会流至焊端与导锡块1的中间位置就停下，导锡块1与焊端的距离不能过大，也不能过小，过小会再次形成堆锡现象。

本申请提供了一种pcb，包括印制电路板pcb本体以及设置在pcb本体上、由锡形成的导锡块，其中，导锡块吸附液态焊锡的体积大于所述pcb本体上的焊端通过波峰焊时各引脚的液态焊锡的体积，导锡块设置于pcb本体封装方向的起始端，且与焊端相隔预设距离。

本申请中，在pcb本体上、封装方向的起始端设置了面积较大的导锡块，当通过波峰焊造成焊端连锡或者堆锡时，此时焊端的焊锡和导锡块均处于液态，由于导锡块吸附的液态焊锡的体积大于各引脚吸附的液态焊锡的体积，对造成连锡或者堆锡处的焊锡有较大的引力作用，而且由于导轨运动方向与pcb封装方向相反，连锡或者堆锡处的焊锡在惯性的作用下也容易向导锡块的设置位置处流动，因此，在引力和惯性力的作用下，导锡块可以将连锡或者堆锡处的多余焊锡吸引过来，而留下引脚能够承受的较为合适的焊锡量。可见，本申请使得经过波峰焊后，pcb上连锡或者堆锡的情况大大减少，提高了生产效率及直通率，减少了对锡材和洗板水的消耗，降低了封装成本。

在上述实施例的基础上：

作为一种优选的实施例，导锡块1处于液态时的体积范围为2-3mm³。

具体地，为了进一步减少对锡材和洗板水的消耗，降低封装成本，本申请的导锡块1吸附液态焊锡的体积范围可以为2-3mm³，这样，导锡块1由于面积较小只能承受大约0.05克重量的锡，波峰焊时就会回流到锡槽，这不仅可以减少连锡或者堆锡的情况，使得后期不用或者少用补焊手段，还可以进一步达到节省焊锡的目的。

需要说明的是，导锡块1处于液态时的面积还可以为其他，根据实际情况进行设定即可，本申请在此不做特别的限定。

作为一种优选的实施例，预设距离的范围为0.4mm-0.8mm。

具体地，考虑到导锡块1的导锡效果，本申请的预设距离的范围可以为0.4mm-0.8mm，当然，预设距离可以根据实际情况进行设定，还可能为其他数值，本申请在此不做特别的限定。

作为一种优选的实施例，导锡块1为长方形导锡块，长方形导锡块的长度范围为2-3mm，长方形导锡块的宽度范围为1.0mm-1.2mm。

具体地，考虑到导锡块1的导锡效果，导锡块1的形状可以为长方形、椭圆形或者其他不规则的几何形状，例如为长方形导锡块时，导锡块1的长度范围可以为2-3mm，宽度范围可以为1.0mm-1.2mm，其他形状时可以参考这个取值范围，本申请对于导锡块1的形状不做特别的限定。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。