技术特征：
技术总结
本发明的目的是在对搭载有例如LSI等电子零件的印刷基板那样的电路板进行加工的情况下，使加工位置精度提高。一种电路板的加工方法，对搭载有电子零件的电路板的由加工位置指定信息指定的位置进行加工，其特征在于，由相机读取前述电子零件的俯视图像，对来自该相机的图像数据进行处理而求出用于前述电路板的加工的基准位置，以该基准位置为基准，对由前述加工位置指定信息指定的位置进行加工。
技术研发人员：时永胜典;堀田恭平;中桐一章;薗田耕平
受保护的技术使用者：维亚机械株式会社
技术研发日：2018.11.16
技术公布日：2019.05.24