移动终端及柔性线路板的制作方法

本发明涉及信号传输技术领域，尤其涉及一种移动终端及柔性线路板。

背景技术：

目前手机设计成本压力越来越大，手机前壳组件中，为了保证天线接地性能以及整机结构性能会增加一整块钢板或镁铝合金等材料的金属板，使天线弹片区域的pcb(印刷线路板)和rf(radiofrequency，射频)器件的pcb都通过钢板接地，以达到电流回路的最短路径，从而达到提升天线性能，降低损耗的作用。

在实际的产品制造中，为了节省设计成本，我们需要将手机中的钢板或镁铝合金板除去，但这样会引起一个问题，手机天线的gnd(ground，接地端)线路在天线小板和主板之间是断开的，天线回路电流不能有效返回主板pa(poweramplifier，功率放大器)，导致天线无法形成有效辐射，影响天线性能的实现。所以，需要在省掉钢板的基础上，仍保证原有的天线性能，这对手机设计是一项很大的挑战。

技术实现要素：

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种移动终端及柔性线路板，可以在省去金属板的前提下保证天线的辐射性能。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种柔性线路板，包括导电基材和覆盖在所述导电基材表面的保护膜，所述导电基材包括层叠设置的导电线路层和接地层，所述导电线路层与所述接地层相互绝缘，所述导电线路层的两端分别设有一排沿所述导电线路层宽度方向间隔布置的导电端子，所述接地层的两端分别设有接地端子。

作为其中一种实施方式，所述导电基材还包括柔性基底和胶层，所述柔性基底、所述导电线路层、所述接地层的每两层相邻的结构之间通过一层所述胶层粘合。

作为其中一种实施方式，所述接地层的两端各设有两个间隔布置的所述接地端子，且每端的所述导电端子均位于相邻的两个所述接地端子之间。

作为其中一种实施方式，所述导电线路层的一面粘附于所述柔性基底表面，所述接地层粘附于所述导电线路层上远离所述柔性基底的另一面。

作为其中一种实施方式，所述接地层的正投影完全覆盖所述导电线路层。

作为其中一种实施方式，所述导电基材包括至少两层所述接地层，至少两层所述接地层之间通过第一导电过孔电连接。

作为其中一种实施方式，所述接地层为多层，每两层相邻的所述接地层之间均通过至少一个第一导电过孔电连接。

作为其中一种实施方式，所述柔性基底的两不同侧各设有至少一层所述接地层，所述第一导电过孔同时贯穿所述柔性基底和通过所述第一导电过孔电连接的两层所述接地层之间的导电线路层，并与所述导电线路层绝缘设置。

作为其中一种实施方式，所述导电基材包括至少两层所述导电线路层，两层所述导电线路层之间通过第二导电过孔电连接。

本发明的另一目的在于提供一种移动终端，包括第一电路板、第二电路板、所述柔性线路板，所述第二电路板上设有天线，所述第一电路板、所述第二电路板均设有露铜区，所述柔性线路板通过两端的所述导电端子电连接所述第一电路板和所述第二电路板，且通过两端的所述接地端子分别与所述第一电路板、所述第二电路板的露铜区接触。

本发明的柔性线路板具有接地层作为接地通道，可通过两端的接地端子分别与两端的电路板形成接地回路，天线的负电荷可以通过柔性线路板的接地通道有效地传输至主板上的射频器件，从而保证天线性能。

附图说明

图1为本发明的一种柔性线路板应用在移动终端的结构示意图；

图2为本发明的一种柔性线路板的结构示意图；

图3为本发明实施例1的柔性线路板的层叠结构示意图；

图4为本发明实施例1的柔性线路板的剖视图；

图5为本发明实施例2的柔性线路板的层叠结构示意图；

图6为本发明实施例2的柔性线路板的剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参阅图1和图2，本发明的移动终端主要包括柔性线路板10、第一电路板20、第二电路板30，柔性线路板10连接在第一电路板20和第二电路板30之间，第二电路板30上可设有天线、天线弹片等，第一电路板20上可设有主控芯片和射频模块，柔性线路板10通过两端的导电端子101与第一电路板20和第二电路板30电连接；第一电路板20、第二电路板30均设有露铜区，柔性线路板10通过两端的接地端子102分别与第一电路板20、第二电路板30的露铜区接触而实现接地。

通过将柔性线路板的接地层作为接地通道，可通过柔性线路板两端的接地端子分别与两端的电路板形成接地回路，天线的负电荷可以通过柔性线路板的接地通道有效地传输至主板上的射频器件，从而保证了天线性能。

实施例1

如图3所示，具体地，本实施例的柔性线路板10为单面板构造，其包括导电基材11和覆盖在导电基材11其中一个表面的保护膜12。

如图4所示，导电基材11具有层叠设置的导电线路层112和接地层113，导电线路层112与接地层113相互绝缘，导电线路层112的两端分别设有一排沿导电线路层112宽度方向间隔布置的导电端子101，接地层113的两端分别设有接地端子102。

作为本实施例的一种优选的实施方式，导电基材11具体包括柔性基底111、导电线路层112、接地层113和胶层114，导电线路层112、接地层113自下而上依次设置在柔性基底111上，柔性基底111、导电线路层112、接地层113的每两层相邻的结构之间通过一层胶层114实现粘合。即，导电线路层112的一面粘附于柔性基底111表面，接地层113粘附于导电线路层112上远离柔性基底111的另一面。保护膜12通常包括另一层柔性基底和形成于该柔性基底表面的用于粘附的胶层，保护膜12通过该胶层贴合在最外层的接地层113表面。

在接地层113中，其长度方向的两端在端部各设有两个间隔布置的接地端子102，每端的导电端子101呈线性布置，形成可供插接导电的金手指，且每端的两个接地端子102分别将相应的导电端子101夹设于两个接地端子102之间的间隔内，三者保持一定的间隔。使得在柔性线路板10使用时，两端的导电端子101可通过板对板连接器分别连接第一电路板20和第二电路板30，两端的接地端子102直接与对应的电路板的露铜区接触实现接地回路，接地端子102不会影响板对板连接器的使用。

优选地，同一端的两个接地端子102的距离在10-20mm，柔性线路板10距离天线馈点的距离为20-30mm。导电线路层112、接地层113可以采用相同的材料，例如，铜箔，胶层114可以是环氧树脂，柔性基底111可以是聚酰亚胺，或pet。

作为其中一种实施方式，接地层113的正投影完全覆盖导电线路层112，接地层113通过一层胶层114贴合于下方的导电线路层112上，并将导电线路层112保护于其中。

另外，导电基材11可以具有至少两层接地层113，接地层113与接地层113之间可通过第一导电过孔电连接，两层接地层113之间的第一导电过孔的数量可以不止一个，可以实现更可靠的电荷传输通道，当其中一层接地层113出现断裂时，仍然可以通过临近的接地层113实现接地。

该第一导电过孔的形成具体是先制作同时贯穿该两层接地层113的通孔，然后在通孔内通过电淀积或镀金属(如镀铜)的方式形成导电通道。为节省制作工序，至少一个第一导电过孔贯穿所有的接地层113，将所有的接地层113电连接。具体是先一次性制作出同时贯穿所有的接地层113的通孔，然后再在通孔内形成导电材料。

需要说明的是，接地层113的层数并不限于一层或两层，也可以为多层，每两层相邻的接地层113之间均可通过至少一个第一导电过孔电连接。导电基材11还可以包括至少两层导电线路层112，两层导电线路层112之间可以采用类似的方法，通过第二导电过孔电连接。这里，需要强调的是，第二导电过孔与接地层113绝缘设置，第一导电过孔与导电线路层112绝缘设置，使得接地层113与导电线路层112之间处于隔离状态，二者互不影响。

实施例2

如图5所示，与实施例1不同，本实施例的柔性线路板10为双面板构造，其包括导电基材11和分别覆盖在导电基材11两不同侧表面的保护膜12。

如图6所示，导电基材11具体包括位于中间的柔性基底111、分别位于柔性基底111上下两不同侧的导电线路层112、接地层113和胶层114，导电线路层112、接地层113依次设置在柔性基底111上，柔性基底111、导电线路层112、接地层113的每两层相邻的结构之间通过一层胶层114实现粘合。两层保护膜12分别通过胶层贴合在顶面和底面的接地层113表面。

柔性基底111的两不同侧各设有至少一层接地层113，第一导电过孔113h同时贯穿柔性基底111和通过第一导电过孔113h电连接的两层接地层113之间的导电线路层112，并与导电线路层112绝缘设置。同样地，导电基材11的柔性基底111每侧也可以具有至少两层接地层113，至少两层接地层113之间可通过第一导电过孔113h电连接，两层导电线路层112之间可以采用类似的方法，通过第二导电过孔112h电连接。第二导电过孔112h与接地层113绝缘设置，第一导电过孔113h与导电线路层112绝缘设置，使得接地层113与导电线路层112之间处于隔离状态，二者互不影响。这里优选至少一个第一导电过孔113h同时电连接所有的接地层113，至少一个第二导电过孔112h同时电连接所有的导电线路层112，第一导电过孔113h、第二导电过孔112h均同时贯穿中间的柔性基底111。

综上所述，本发明的柔性线路板具有接地层作为接地通道，可通过两端的接地端子分别与两端的电路板形成接地回路，天线的负电荷可以通过柔性线路板的接地通道有效地传输至主板上的射频器件，从而保证天线性能。同时，柔性线路板的导电基材内还可设置有复合结构的接地层/导电线路层，使得电路回路更加可靠，使用寿命也更长。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。