一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器的制作方法

本发明涉及谐振器技术领域，特别是涉及一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器。

背景技术：

由于全球手机产业的迅速发展，手机功能的多元化，手机性能再优化，已成为手机芯片ic厂商的最新技术目标。英特尔(intel)在服务器芯片市场占据超过九成的市场份额,但其急需开拓新市场，手机芯片市场是目前需求最大同时竞争最激烈的战场。同时手机第一大品牌苹果(apple),多年来一直依赖高通的手机芯片,每年需要支付专利费用,在2017年,苹果(apple)和高通爆发了专利官司大战,关系非常糟糕；因此苹果(apple)急需寻找可替代高通的手机芯片来制衡高通；于是苹果(apple)开始与英特尔合作开发其专属手机芯片，而英特尔(intel)和台晶有长期合作，但英特尔(intel)初期是搭配温补行振荡器才能满足苹果手机的通讯要求,直到2017年,技术及专利上的突破,开始设计并搭配热敏电阻式晶振,并直接切入到最小型的1.6x1.2x0.65mm热敏电阻式晶振。现有的最小型热敏电阻石英晶体谐振器具有温度感应性差等缺点。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器，基座下方安装有热敏电阻，热敏电阻具有感知温度的能力，可替代价格高昂的温度补偿式振荡器；在热敏电阻smt后,用环氧树脂胶进行塑封，保护热敏电阻不受损坏。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器，包括基座、石英晶体和热敏电阻，所述的基座上端面中部和下端面中部分别开有第一内凹槽和第二内凹槽，所述的第一内凹槽的底面上布置有第一电极部，第一电极部通过导电银胶与石英晶体的一端相连，所述的基座下端面四角上均布置有端子部，所述的第二内凹槽的底面上布置第二电极部，第二电极部上安装有热敏电阻，所述的端子部由第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，所述的第一电极部的第一电极通过基座内的导通电路与第一端子相连，第二电极与第三端子相连，所述的第二电极部包括第三电极和第四电极，第三电极通过电路与第二端子相连，第四电极通过电路与第四端子相连。

所述的热敏电阻的两端通过焊锡与第二电极部相连。

所述的第二内凹槽内填充有塑封胶。

所述的第一内凹槽的底面、靠近石英晶体另一端处安装有支架。

所述的支架包括上凸起块和下凸起块，该上凸起块和下凸起块均呈矩形板状，所述的下凸起块与第一内凹槽底部的上表面相连，该下凸起块中部安装有上凸起块，所述的上凸起块的横截面面积小于下凸起块的横截面面积。

所述的基座上端面上安装有密封第一内凹槽的上盖。

有益效果：本发明涉及一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器，基座下方安装有热敏电阻，热敏电阻具有感知温度的能力，可替代价格高昂的温度补偿式振荡器；在热敏电阻smt后,用环氧树脂胶进行塑封，保护热敏电阻不受损坏。

附图说明

图1是本发明的主视图的全剖视图；

图2是本发明所述的石英晶体处的俯视图；

图3是本发明所述的热敏电阻处的仰视图；

图4是本发明所述的第一电极部的结构视图；

图5是本发明所述的第二电极部的结构视图；

图6是本发明所述的基座的全剖视图。

图示：1、基座，2、上盖，3、石英晶体，4、热敏电阻，5、焊锡，6、第一内凹槽，7、支架，8、导电银胶，9、第二内凹槽，10、第一电极部，11、第二电极部，12、端子部，7a、下凸起块，7b、上凸起块，10a、第一电极，10b、第二电极，11a、第三电极，11b、第四电极，12a、第一端子，12b、第二端子，12c、第三端子，12d、第四端子。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本技术所附权利要求书所限定的范围。

本发明的实施方式涉及一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器，如图1—6所示，包括基座1、石英晶体3和热敏电阻4，所述的基座1上端面中部和下端面中部分别开有第一内凹槽6和第二内凹槽9，所述的第一内凹槽6的底面上布置有第一电极部10，第一电极部10通过导电银胶8与石英晶体3的一端相连，所述的基座1下端面四角上均布置有端子部12，所述的第二内凹槽9的底面上布置第二电极部11，第二电极部11上安装有热敏电阻4，所述的端子部12由第一端子12a、第二端子12b、第三端子12c和第四端子12d，所述的第一电极部10的第一电极10a通过基座1内的导通电路与第一端子12a相连，第二电极10b与第三端子12c相连，所述的第二电极部11包括第三电极11a和第四电极11b，第三电极11a通过电路与第二端子12b相连，第四电极11b通过电路与第四端子12d相连。

所述的热敏电阻4的两端通过焊锡5与第二电极部11相连。

所述的第二内凹槽9内填充有塑封胶。

所述的第一内凹槽6的底面、靠近石英晶体3另一端处安装有支架7。

所述的支架7包括上凸起块7b和下凸起块7a，该上凸起块7b和下凸起块7a均呈矩形板状，所述的下凸起块7a与第一内凹槽6底部的上表面相连，该下凸起块7a中部安装有上凸起块7b，所述的上凸起块7b的横截面面积小于下凸起块7a的横截面面积。

所述的基座1上端面上安装有密封第一内凹槽6的上盖2。

实施例

制造过程中，支架7的的材料为钨或者钼，第二内凹槽9内会填充塑封胶,用来塑封保护热敏电阻4，塑封胶采用的是环氧树脂胶，塑封胶是用喷涂方式对第二内凹槽9进行填充。

石英晶体3包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极。

激励电极的材料为银、金或者金合金、银合金。

基座1下方安装有热敏电阻4，热敏电阻4具有感知温度的能力，可替代价格高昂的温度补偿式振荡器。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种安装热敏电阻的石英晶体谐振器，包括基座、石英晶体和热敏电阻，基座上端面中部和下端面中部分别开有第一内凹槽和第二内凹槽，第一内凹槽的底面上布置有第一电极部，第一电极部通过导电银胶与石英晶体的一端相连，基座下端面四角上均布置有端子部，第二内凹槽的底面上布置第二电极部，第二电极部上安装有热敏电阻，端子部由第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，第一电极部的第一电极通过基座内的导通电路与第一端子相连，第二电极与第三端子相连，第二电极部包括第三电极和第四电极，第三电极通过电路与第二端子相连，第四电极通过电路与第四端子相连。本发明具有制造成本低、性能稳定特点。

技术研发人员：武艳雷;张盼;牟炫承;李田;秦芳;支方东;张玟源;林海
受保护的技术使用者：台晶（宁波）电子有限公司
技术研发日：2018.12.04
技术公布日：2019.02.19