技术特征：
技术总结
一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，包括如下步骤：开料；制内层图形；酸性蚀刻，将上一步干膜盖住的铜层部分保留，未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉，制成内层芯板；压合：在内层芯板上下表面对应贴PP，并依次覆盖单片铜板进行压合；钻孔：在上一步制得的铜板上钻导通孔；沉铜：通过化学反应在铜板表面以及孔内沉上化学铜；板电：整板电镀加厚铜层；压干膜做负片图形；酸性蚀刻；最后经过阻焊‑文字‑表面处理‑成型‑FQC‑FQA‑包装，制得厚铜板。本发明通过优化改善制作工艺流程，解决因铜板太厚药水不能完全贯穿，所导致的孔内无铜问题，使孔内化学铜覆盖均匀，不会出现大电流或高温烧断的情况，提高产品品质，降低设备隐患。
技术研发人员：周小凯
受保护的技术使用者：深圳万基隆电子科技有限公司
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.04.16