本实用新型涉及镀锡技术领域，特指一种锡炉焊接治具。
背景技术：
目前在使用锡炉对PCB板进行镀锡时，基本是人工操作，导致镀锡时PCB板稍有不平整，就会导致镀锡不均匀，这种方法不仅工作效率低，报废率高，且对工人的经验要求很高，大大增加了生产成本。
技术实现要素：
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种锡炉焊接治具，不仅能提高生产效率，降低报废率，且能保证镀锡均匀，从而能降低生产成本。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种锡炉焊接治具，包含基座、设置在基座上与PCB板形状对应的定位槽、多个可转动设置在定位槽两侧用于固定PCB板的弹片；所述定位槽的底部设置有与待镀锡元器件对应的镀锡孔。
优选的，所述弹片呈弧形，且通过螺钉可转动的固定的基座上。
优选的，所述基座的两侧分别设置有把手。
优选的，所述镀锡孔的深度不大于1mm。
优选的，所述基座由PE材料制成。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型所述的锡炉焊接治具通过将PCB板置于定位槽内进行镀锡，不仅能提高生产效率，降低报废率，且能保证镀锡均匀，从而能降低生产成本。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
附图1为本实用新型所述的锡炉焊接治具的俯视图；
其中：1、基座；2、弹片；3、定位槽；4、螺钉；5、镀锡孔；6、把手。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
附图1为本实用新型所述的锡炉焊接治具，包含基座1、设置在基座1上与PCB板形状对应的定位槽3、多个可转动设置在定位槽3两侧用于固定PCB板的弹片2；所述定位槽3的底部设置有与待镀锡元器件对应的镀锡孔5；使用时，先将多个弹片2转动到定位槽3一侧，再将PCB板置于定位槽3内，然后在转动弹片2置于PCB板上，通过弹片2的压力将PCB板固定在定位槽3内；焊锡时，将锡炉的锡丝融化，使锡丝融化后的液面略小于镀锡孔5的深度，然后将装有PCB板的治具置于锡炉内，完成镀锡。
进一步，所述弹片2呈弧形，且通过螺钉4可转动的固定的基座1上，由于呈弧形，可适用与各种厚度的PCB板。
进一步，所述基座1的两侧分别设置有把手6，便于拿放治具，使用更方便。
进一步，所述镀锡孔5的深度不大于1mm，深度太大会导致引脚太长，影响美观。
进一步，所述基座1由PE材料制成，不仅强度高、耐高温、抗腐蚀，且无毒、耐磨。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型所述的锡炉焊接治具通过将PCB板置于定位槽内进行镀锡，不仅能提高生产效率，降低报废率，且能保证镀锡均匀，从而能降低生产成本。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。