高导热散热石墨片的制作方法

文档序号:15160143发布日期:2018-08-14 13:13阅读:231来源:国知局

本实用新型涉及石墨片,尤其涉及高导热散热石墨片。



背景技术:

目前,石墨是一种含有导电性的元素碳,石墨比一般的金属具有较好的导电性且具有抗腐蚀、耐酸、耐碱等良好的化学稳定性,石墨能碾成较薄的薄片具有良好的可塑性,所以石墨制品越来越符合市场需求的趋势。

现有的石墨片在导电过程中容易导致过热,过热容易影响石墨片的导电性,石墨片虽然导电性好但散热性弱,难以传输热量影响工作性能的问题。



技术实现要素:

为解决以上所述的问题,本实用新型有效的解决了现有的石墨片导热能力差以及散热能力差影响工作性能的问题。

结合以上所述的问题,本实用新型提供了高导热散热石墨片,包括有石墨基层与散热层,所述的石墨基层外壁设置有散热层,所述的散热层与石墨基层之间设置有导热硅胶层,所述的石墨基层内分别设置有金属箔层与石墨膜,所述的金属箔层设置于石墨膜外,所述的石墨膜与金属箔层之间设置有防静电磁片。

进一步,所述的散热层表面采用金属导热片构成。

进一步,所述的金属箔层通过硅胶连接防静电磁片。

进一步,所述的石墨膜内设置有石墨本体。

进一步,所述的导热硅胶层内设置有导热铝片。

进一步,所述的散热层外均匀分布有散热通孔。

本实用新型的有益效果是,有效的根据散热层提高石墨膜内的石墨本体的散热性,有效的通过导热硅胶层内设置有的导热铝片提高石墨膜的导热性,有效的通过金属箔层传输石墨膜内的热量从而有效的提高石墨本体的导热性以及散热性从而增加工作性能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的导热硅胶层机构示意图。

图3是本实用新型的散热层表面均匀分布散热通孔示意图。

结合图1至图3的标注所示:石墨基层1、散热层2、导热硅胶层3、石墨本体4、金属箔层11、石墨膜12、防静电磁片13、金属导热片21、散热通孔22、导热铝片31.

具体实施方式

参考图1至图3,高导热散热石墨片,包括有石墨基层1与散热层2,石墨基层1外壁设置有散热层2,散热层2与石墨基层1之间设置有导热硅胶层3,石墨基层1内分别设置有金属箔层11与石墨膜12,金属箔层11设置于石墨膜12外,石墨膜12与金属箔层11之间设置有防静电磁片13,如上所述,有效的根据石墨基层1外壁设置有的散热层2进行散热,有效的通过散热层2与石墨基层1之间设置有导热硅胶层3,通过导热硅胶层3对散热层2与石墨基层1间的热量快速传递,有效的根据石墨基层1内设置有的金属箔层11与石墨膜12,通过金属箔层11更好的提高石墨膜12的导热性,通过石墨膜12与金属箔层11指尖设置有的防静电磁片13吸收静电。

散热层2表面采用金属导热片21构成,如上所述,有效的根据散热层2表面采用金属导热片21构成,更好的通过金属导热片21传输热量从而提高散热性。

金属箔层11通过硅胶连接防静电磁片13,如上所述,有效的根据金属箔层11通过硅胶连接防静电磁片13,更好的通过硅胶固定金属箔层11与防静电磁片13,通过硅胶传输热量。

石墨膜12内设置有石墨本体4,如上所述,有效的根据石墨膜12内设置有的石墨本体4,有效的通过石墨膜12传输石墨本体4的导电性。

导热硅胶层3内设置有导热铝片31,如上所述,有效的根据导热硅胶层3内设置有的导热铝片31更好的通过导热铝片31传输热量。

散热层2外均匀分布有散热通孔22,如上所述,有效的根据散热层2外均匀分布有散热通孔22,更好的通过散热通孔22对散热层2提高散热性。

本实用新型的有益效果是,有效的根据石墨基层1外壁设置有的散热层2进行散热,有效的通过散热层2与石墨基层1之间设置有导热硅胶层3,通过导热硅胶层3对散热层2与石墨基层1间的热量快速传递,有效的根据石墨基层1内设置有的金属箔层11与石墨膜12,通过金属箔层11更好的提高石墨膜12的导热性,通过石墨膜12与金属箔层11指尖设置有的防静电磁片13吸收静电,有效的根据散热层2提高石墨膜12内的石墨本体4的散热性,有效的通过导热硅胶层3内设置有的导热铝片31提高石墨膜12的导热性,有效的通过金属箔层11传输石墨膜12内的热量从而有效的提高石墨本体4的导热性以及散热性从而增加工作性能。

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