本实用新型提供一种散热贴片承载装置，尤指一种具有低成本与高组装速度优势的元件承载装置及相关元件承载组件。
背景技术：
请参阅图6，图6为公知技术的散热贴片承载装置60的示意图。散热贴片承载装置60为平底的容置结构。散热贴片62的两相对面都有黏性，分别贴附在第一离型纸64与第二离型纸66上。运送散热贴片62的过程中，将第一离型纸64放在散热贴片承载装置60的底平面，第二离型纸66黏在散热贴片62的上表面，避免落尘掉落于散热贴片62破坏其黏性。然而，离型纸通常属软性材质，使用者容易不小心按压到第二离型纸66，让散热贴片62受压变形，形变散热贴片62的散热效率会显著下降，因此传统散热贴片承载装置60无法给予散热贴片62良好保护。
因此，需要提供一种元件承载装置及相关元件承载组件来解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型提供一种具有低成本与高组装速度优势的元件承载装置及相关元件承载组件，以解决上述的问题。
本实用新型的权利要求书公开一种元件承载装置，该元件承载装置用来承载一桥接介质，该元件承载装置包括一框形构件、至少一凹陷部件以及至少一突起部件；该框形构件用来与另一个元件承载装置相叠合；该至少一凹陷部件设置在该框形构件内；该至少一突起部件设置在该框形构件内、且连接于该凹陷部件，该突起部件自该凹陷部件的其中一部分向外突起，用来承载该桥接介质，使得该桥接介质能容置在该凹陷部件所形成的容置空间内。
本实用新型的权利要求书还公开一种元件承载组件，该元件承载组件包括一桥接介质以及一元件承载装置；该桥接介质用来放置至少一个散热贴片；该元件承载装置用来承载该桥接介质，该元件承载装置包括一框形构件、至少一凹陷部件以及至少一突起部件；该框形构件用来与另一个元件承载装置相叠合；该凹陷部件设置在该框形构件内；该至少一突起部件设置在该框形构件内、且连接于该凹陷部件，该突起部件自该凹陷部件的其中一部分向外突起，用来承载该桥接介质，使得该桥接介质能容置在该凹陷部件所形成的容置空间内。
本实用新型的权利要求书还公开一种元件承载组件，该元件承载组件包括多个散热贴片、多个桥接介质以及多个元件承载装置；该多个桥接介质用来放置该多个散热贴片；该多个元件承载装置用来承载该多个桥接介质，每一元件承载装置包括一框形构件、多个凹陷部件以及多个突起部件；该框形构件用来与另一个元件承载装置相叠合；该多个凹陷部件设置在该框形构件内；该多个突起部件设置在该框形构件内、且分别连接于该多个凹陷部件，任一突起部件相对于一对应凹陷部件的其中一部分突起，用来承载一对应桥接介质，使得该对应桥接介质能容置在该对应凹陷部件所形成的容置空间内。
本实用新型的元件承载装置在框形构件内设置多个凹陷部件以及突起部件，由突起部件承托桥接介质(离型纸)，使凹陷部件的底面不接触桥接介质，突起部件的位置与数量对应于桥接介质上的散热贴片。突起部件虽将桥接介质托高，但桥接介质的位置仍不会高于框形构件的顶面，故几个元件承载装置层层堆叠时，下层元件承载装置所承载桥接介质上的散热贴片不会黏到上层元件承载装置，散热贴片只有单个侧表面需黏贴桥接介质，不必将两相对侧表面分别黏贴于两张桥接介质。因此，本实用新型的元件承载装置可以减少桥接介质的需求数量，并通过定位部件的设计将桥接介质拘束在适当位置以提高组装速度，还可利用元件承载设备堆叠时夹持固定桥接介质，避免散热贴片在运送过程意外压毁或脱落。
附图说明
图1为本实用新型实施例的元件承载组件的外观示意图。
图2为本实用新型实施例的元件承载装置的外观示意图。
图3为本实用新型实施例的元件承载装置相叠合的外观示意图。
图4与图5分别为本实用新型其他实施例的元件承载装置的外观示意图。
图6为公知技术的散热贴片承载装置的示意图。
主要组件符号说明：
10 元件承载组件
12、12’、12” 元件承载装置
14 桥接介质
16 散热贴片
18 框形构件
181 顶面
182 框架
183 肋条
20 凹陷部件
201 底面
22 突起部件
221 顶面
24 支撑部件
26 第一定位部件
28 第二定位部件
30 接口卡
301、302 限位结构
60 散热贴片承载装置
62 散热贴片
64 第一离型纸
66 第二离型纸
具体实施方式
请参阅图1至图3，图1为本实用新型实施例的元件承载组件10的外观示意图，图2为本实用新型实施例的元件承载装置12的外观示意图，图3为本实用新型实施例的元件承载装置12相叠合的外观示意图。元件承载组件10包含元件承载装置12与桥接介质14，元件承载装置12用来承载桥接介质14，以便同时运送大量的桥接介质14。桥接介质14可以是具有黏性、或不具黏性的离型纸，具有黏胶的散热贴片16黏贴在离型纸上。元件承载装置12承载桥接介质14时，桥接介质14的贴附有散热贴片16的一侧朝上；且在数个元件承载装置12相叠合时，下层元件承载装置12所承载的桥接介质14及散热贴片16不会接触到上层元件承载装置12。
元件承载装置12包含框形构件18、凹陷部件20、突起部件22以及支撑部件24。支撑部件24设置在框形构件18的各壁面，凹陷部件20与突起部件22都设置在框形构件18内，突起部件22自凹陷部件20的底面201向上突起或侧面(相连于底面201的侧壁，未标示于图中)向外突起，且凹陷部件20与突起部件22彼此相连。突起部件22用来承载桥接介质14，且突起部件22的数量与位置皆对应于桥接介质14上的散热贴片16。当桥接介质14容置在凹陷部件20所形成的容置空间里面时，突起部件22自下而上承托桥接介质14，让桥接介质14悬空而不会接触到凹陷部件20的底面201。桥接介质14的贴附有散热贴片16的一侧朝上，没有其他离型纸贴附在散热贴片16向上的一面。
框形构件18可包含框架182与肋条183，肋条183的两端分别连接于框架182的相对端边。多个肋条183交错设置在框架182内，形成多个小空间，用来容纳凹陷部件20及其对应的突起部件22。支撑部件24可选择性设置在框架182与肋条183的壁面上。
凹陷部件20的总尺寸略大于桥接介质14的尺寸，意即桥接介质14放在凹陷部件20里的突起部件22时，桥接介质14的周缘与凹陷部件20的壁面间仍有缝隙，使用者可将手指伸入该缝隙，碰触到桥接介质14的周缘而将其取出，再把桥接介质14上的散热贴片16按在接口卡30，例如发热电路板或固态硬盘等，使散热贴片16得以转黏于接口卡30上；或者，使用者还可将接口卡30直接放入元件承载装置12的凹陷部件20、并且压在桥接介质14的散热贴片16上，亦可使散热贴片16转黏贴于接口卡30，接口卡30亦是通过前述的缝隙从元件承载装置12里面取出。
再者，当数个元件承载装置12相叠合时，上层元件承载装置12的支撑部件24会止抵于下层元件承载装置12的框形构件18的顶面181，上层元件承载装置12的凹陷部件20的底面201可压在下层元件承载装置12的突起部件22的顶面221(意即桥接介质14被夹在上层底面201与下层顶面221之间)，下层元件承载装置12所承载桥接介质14的散热贴片16容纳于上层元件承载装置12的突起部件22内(意即突起部件22为中空结构)，且突起部件22的顶面221的位置还可选择性介于框形构件18的顶面181与凹陷部件20的底面201之间，让下层元件承载装置12所承载的散热贴片16不会接触上层元件承载装置12。
接口卡30一般由板体以及发热元件组成，发热元件在板体上的数量与位置视接口卡30的设计需求而定，故桥接介质14上的散热贴片16的数量与位置依照不同规格的接口卡30而设计，元件承载装置12的凹陷部件20与突起部件22的数量与位置还根据散热贴片16的需求而设计。若要将接口卡30直接放入元件承载装置12以转黏散热贴片16，本实用新型还可在元件承载装置12选择性设置第一定位部件26和第二定位部件28，其较佳位于凹陷部件20的两相对侧。第一定位部件26与第二定位部件28可以是凸块、插销、凹槽等卡合结构；当桥接介质14放入凹陷部件20后，第一定位部件26与第二定位部件28能用来拘束接口卡30两相对端的限位结构301与302，让接口卡30精准对齐桥接介质14，确保桥接介质14上的散热贴片16转黏于接口卡30上的正确位置。
由此可知，如桥接介质14上只有一个散热贴片16、或有数个散热贴片16但位置极为接近，元件承载装置12可以只设计一个突起部件22；如果桥接介质14具有位置分散的多个散热贴片16，元件承载装置12需相应设置多个突起部件22。无论突起部件22的数量为一个或多个，凹陷部件20的数量通常为一个以上，且多个凹陷部件20分别连接突起部件22的不同侧边，意即凹陷部件20位于框形构件18内的边缘，可使得桥接介质14置于突起部件22时，桥接介质14的周缘能与框形构件18(或凹陷部件20)的壁面之间有缝隙让使用者伸入手指。
请参阅图1至图5，图4与图5分别为本实用新型其他实施例的元件承载装置12’与12”的外观示意图。在其他实施例中，与前述实施例具有相同编号的元件具有相同的结构与功能，于此不再重复说明。如图2所示，元件承载装置12具有两个突起部件22，数个凹陷部件20分别位于突起部件22的四个侧边，且该些凹陷部件20有些彼此连通、有些则相互隔绝。如图4所示，元件承载装置12’的几个凹陷部件20相互隔绝，尺寸较大的突起部件22可用来支撑桥接介质14上的多个散热贴片16，尺寸较小的突起部件22只能支撑少量或单个散热贴片16。如图5所示，元件承载装置12”只有一个突起部件22，突起部件22的尺寸依据桥接介质14上的散热贴片16数量来决定，凹陷部件20较佳至少连接于突起部件22的两相对侧，以便于置入及取出桥接介质14。
综上所述，本实用新型的元件承载装置在框形构件内设置多个凹陷部件以及突起部件，由突起部件承托桥接介质(离型纸)，使凹陷部件的底面不接触桥接介质，突起部件的位置与数量对应于桥接介质上的散热贴片。突起部件虽将桥接介质托高，但桥接介质的位置仍不会高于框形构件的顶面，故几个元件承载装置层层堆叠时，下层元件承载装置所承载桥接介质上的散热贴片不会黏到上层元件承载装置，散热贴片只有单个侧表面需黏贴桥接介质，不必将两相对侧表面分别黏贴于两张桥接介质。因此，本实用新型的元件承载装置可以减少桥接介质的需求数量，并通过定位部件的设计将桥接介质拘束在适当位置以提高组装速度，还可利用元件承载设备堆叠时夹持固定桥接介质，避免散热贴片在运送过程意外压毁或脱落。
虽然本实用新型已以具体的较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本实用新型，任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，仍可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。