一种层叠结构的厚铜线路板的制作方法

本实用新型涉及电路板制作领域，具体是一种层叠结构的厚铜线路板。

背景技术：

随着电子技术的不断发展，PCB上集成的功能元件数越来越多，部分高电流类产品对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高，此类产品的铜厚越来越厚，而能够提供大电流和将电源集成 的超厚铜印制电路板必然会成为PCB发展的另一趋势之一；而铜厚的增加（6OZ-12OZ）对线路制作存在挑战。

现有PCB厚铜板的制作方式为采用厚铜基材，一次电镀后，一次蚀，直接成型线路。线路制作有蚀刻铜残留和线路横截面上下突出中间细小等问题（如图1，厚铜基材铜600位于厚铜介质层610的表面，厚铜基材铜600的横截面即为中间内凹的截面粗细不均匀形状），线路防护不易实现。不利于产品实现与电信号传递，线路制作完后不利于产品防护。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种层叠结构的厚铜线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种层叠结构的厚铜线路板，包括基材介质板、电镀铜层和基材铜层，所述基材介质板的表面通过电镀的形式复合有一层基材铜层，基材铜层构成所需要的线路结构，其中基材铜层对应区域的基材介质板表面开设有若干个凹槽，同时基材铜层与凹槽对应的位置成形有凸起，通过凸起卡入凹槽，所述基材铜层的表面通过电镀的形式复合有多层电镀铜层，以构成厚铜线路层。

作为本实用新型进一步的方案：所述基材铜层和电镀铜层的层厚均为12-18um。

作为本实用新型进一步的方案：所述基材介质板上除去厚铜线路层的区域均填充有多层与基材铜层和电镀铜层厚度相同的高分子树脂层。

作为本实用新型进一步的方案：所述厚铜线路层的上表面复合有一层线路防护材料层，线路防护材料层的材质为高分子树脂。

作为本实用新型进一步的方案：所述基材介质板上除去厚铜线路层的区域均粘合安装有散热层，散热层的横截面均为U形，散热层的两侧覆盖住厚铜线路层的侧面，同时散热层的表面一体成形有若干个翅片；所述散热层为高分子树脂材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）本实用采用微分电镀并叠加形成PCB厚铜板线路，从而保证厚铜产品线路截面粗细均匀；

（2）线路氧化等环境保护可实现；

（3）利于产品信号传输稳定；

（4）本实用在基材介质板和基材铜层之间设置有凹凸的复合结构，提高两种结构的复合紧密程度；

（5）本实用在厚铜线路层之间设置散热层，提高线路整体的散热性能，有利于信号传导。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图。

图2为层叠结构的厚铜线路板的一种结构示意图。

图3为层叠结构的厚铜线路板的另一种结构示意图。

图中：基材介质板10、凹槽11、电镀铜层20、线路防护材料层30、高分子树脂层40、散热层50、翅片51、基材铜层60、600厚铜基材铜、610厚铜介质层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图2，本实用新型实施例中，一种层叠结构的厚铜线路板，包括基材介质板10、电镀铜层20、线路防护材料层30、高分子树脂层40、散热层50和基材铜层60，所述基材介质板10的表面通过电镀的形式复合有一层基材铜层60，基材铜层60构成所需要的线路结构，其中基材铜层60对应区域的基材介质板10表面开设有若干个凹槽11，同时基材铜层60与凹槽11对应的位置成形有凸起，通过凸起卡入凹槽11，提高基材铜层60与基材介质板10的接触面积，进而提高整体的复合紧密程度，避免基材铜层60脱落的现象，尤其适用于两种不同材质材料的复合。

所述基材铜层60的表面通过电镀的形式复合有多层电镀铜层20，以构成厚铜线路层；本实用通过多层电镀的方式叠加导线的厚度，从而形成需要的厚度，这种叠加方式构成的厚铜线路层，其上下宽度一致，避免出现不均一的现象，从而影响线路的导电性能。

所述基材铜层60和电镀铜层20的层厚均为12-18um，基材铜层60的厚度指除去凸起的厚度。

所述基材介质板10上除去厚铜线路层的区域均填充有多层与基材铜层60和电镀铜层20厚度相同的高分子树脂层40；在实际生产过程中，每进行一次线路腐蚀后均需要填充一层高分子树脂层40，以便于进行第二次的电镀铜层20的电镀，同时保证厚铜线路层的上下宽度一致。

所述厚铜线路层的上表面复合有一层线路防护材料层30，线路防护材料层30的材质可以为高分子树脂。

实施例2

请参阅图3，本实用新型实施例中，所述基材介质板10上除去厚铜线路层的区域均粘合安装有散热层50，散热层50的横截面均为U形，以便于散热层50的两侧能够覆盖住厚铜线路层的侧面，同时散热层50的表面一体成形有若干个翅片51，以便于提高散热效果。

所述散热层50为高分子树脂材料，通过散热层50的设计提高电路板上厚铜线路层和连接的电子元件的散热性能。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。