一种非晶纳米晶磁环封装结构的制作方法

文档序号:15498258发布日期:2018-09-21 22:06阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种非晶纳米晶磁环封装结构,包括磁环外壳(10)、非晶纳米晶磁芯(20)、安装盖(30)、密封胶(40)以及固定胶(60);其特征在于:所述磁环外壳(10)以及对应的非晶纳米晶磁芯(20)均为环状体,磁环外壳(10)于外周壁(12)与内周壁(13)之间形成安装槽(14);对应安装槽(14),磁环外壳(10)于顶面上开设有开口,非晶纳米晶磁芯(20)、安装盖(30)、密封胶(40)以及固定胶(60)通过磁环外壳(10)的开口设置于安装槽(14)内,非晶纳米晶磁芯(20)设置于安装槽(14)内,固定胶(60)设置于非晶纳米晶磁芯(20)的上方,安装盖(30)设置于固定胶(60)的上方,密封胶(40)设置于安装盖(30)的上方,加强安装盖(30)与磁环外壳(10)的连接,起到全密封、抗振、防潮的作用。

2.根据权利要求1所述的非晶纳米晶磁环封装结构,其特征在于:所述安装盖(30)的数量为二个,磁环外壳(10)的安装槽(14)内从下到上的依次设置非晶纳米晶磁芯(20)、固定胶(60)、安装盖(30)、密封胶(40)以及安装盖(30),设置于密封胶(40)上方的安装盖(30)对密封胶(40)起到保护作用。

3.根据权利要求1所述的非晶纳米晶磁环封装结构,其特征在于:所述非晶纳米晶磁环封装结构包括穿孔套件(50),磁环外壳(10)的中间位置具有空心孔(11),穿孔套件(50)设置于空心孔(11)内,穿孔套件(50)的形状与空心孔(11)的形状对应,穿孔套件(50)上并排设有若干个穿孔(51)。

4.根据权利要求3所述的非晶纳米晶磁环封装结构,其特征在于:所述磁环外壳(10)内周壁(13)朝向空心孔(11)的一面设有若干凹槽(52);对应凹槽(52),穿孔套件(50)的外周设有若干凸块(53),凸块(53)安装于对应的凹槽(52)内,使穿孔套件(50)设置于磁环外壳(10)的空心孔(11)内。

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