技术总结
本实用新型公开了一种非晶纳米晶磁环封装结构，包括磁环外壳、非晶纳米晶磁芯、安装盖、密封胶以及固定胶；磁环外壳以及对应的非晶纳米晶磁芯均为环状体，磁环外壳于外周壁与内周壁之间形成安装槽；对应安装槽，磁环外壳于顶面上开设有开口，非晶纳米晶磁芯、安装盖、密封胶以及固定胶通过磁环外壳的开口设置于安装槽内，非晶纳米晶磁芯设置于安装槽内，固定胶设置于非晶纳米晶磁芯的上方，安装盖设置于固定胶的上方，密封胶设置于安装盖的上方，加强安装盖与磁环外壳的连接，起到全密封、抗振、防潮的作用。本实用新型所述的非晶纳米晶磁环封装结构通过在磁环外壳内设置密封胶，有效地提高了密封性、抗振能力与防潮能力。
技术研发人员：邵华东
受保护的技术使用者：广州易力日拓电子科技有限公司
技术研发日：2018.02.07
技术公布日：2018.09.21