技术总结
本实用新型提供的一种散热型多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一散热层、双面基板、第二散热层、下层板，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔，其特征在于，所述第一散热层内设有若干平行的竹炭纤维板，相邻的所述竹炭纤维板之间形成第一间隙，所述第二散热层内设有若干平行的弹性硅胶板，相邻的所述弹性硅胶板之间形成第二间隙，所述竹炭纤维板与所述弹性硅胶板错位设置。本实用新型的电路板具有较好的散热性以及透气性。
技术研发人员：龙光泽
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2018.02.27
技术公布日：2018.11.13