一种双低频吸波高频透波的天线滤波结构的制作方法

文档序号:15153637发布日期:2018-08-10 21:30阅读:261来源:国知局

本实用新型涉及雷达通信领域,特别是涉及一种双低频吸波高频透波的天线滤波结构。



背景技术:

天线罩通常采用纯介质夹层材料设计,在雷达工作频带具有高透波性能,不具有隐身性能。随着各国军事技术快速发展,具有频选特性的天线罩已成为各国尖端装备的首选,它在工作频带内具有高透波性能,在工作频带外具有高截止性能,将入射到目标上的电磁波反射到其他方向,可实现单站雷达的隐身性能,对双基站雷达或多基站雷达网络系统无效。目前少数兼顾吸波与透波特性的频选结构,可实现在低频具有高透波性能在高频具有高吸波性能,但通带带宽往往较窄,且不适用于高频通信的雷达系统。



技术实现要素:

针对上述技术问题,本实用新型提供一种双低频吸波高频透波的天线滤波结构,以解决现有技术中存在的无法实现低吸高通特性;通带带宽窄;无法实现低频双频段吸波特性。

一种双低频吸波高频透波的天线滤波结构,包括对称而设的第一介质基片和第二介质基片;所述第一介质基片外表面设有第一金属环,所述第一金属环内设有第二金属环,所述第二金属环内设有四个金属片;所述第二介质基片外表面设有第一LC并联谐振电路、第二LC并联谐振电路和第三LC并联谐振电路,所述第一LC并联谐振电路、所述第二LC并联谐振电路和所述第三LC并联谐振电路从左到右依次串联而成一条串联的LC并联谐振电路,所述串联的LC并联谐振电路两端各串联一个电阻进而形成RLC吸波电路,4个所述RLC吸波电路串联而成一个闭合回路。

进一步的:所述第一介质基片和所述第二介质基片之间通过泡沫材料进行连接。

进一步的:所述第一介质基片和所述第二介质基片均为FR-4板材。

进一步的:所述第一金属环和所述第二金属环均为矩形;所述四个金属片均为矩形。

进一步的:所述闭合回路由金属带状线连接而成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:解决了现有技术中存在的无法实现低吸高通特性、通带带宽窄、无法实现低频双频段吸波特性的问题;并且本实用新型的双面采用对称设计,具有无极化特性,对垂直入射的TE/TM波都具有相同的频率响应。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例提供的一种双低频吸波高频透波的天线滤波结构的后视图。

图2为本实用新型具体实施例提供的一种双低频吸波高频透波的天线滤波结构的正视图。

图3为本实用新型具体实施例提供的一种双低频吸波高频透波的天线滤波结构的侧视图。

图4为本实用新型具体实施例提供的一种双低频吸波高频透波的天线滤波结构中所述的串联的LC并联谐振电路示意图。

图5为本实用新型具体实施例提供的一种双低频吸波高频透波的天线滤波结构中所述的RLC吸波电路示意图。

图6为本实用新型具体实施例提供的一种双低频吸波高频透波的天线滤波结构中所述的闭合回路由金属带状线连接而成时的后视图。

图中编号:1、第一介质基片,2、第二介质基片,3、泡沫材料,4、第一金属环,5、第二金属环,6、金属片,7、第一LC并联谐振电路,8、第二LC并联谐振电路,9、第三LC并联谐振电路,10、电阻,11、第一介质基片外表面,12、第二介质基片外表面,13、金属带状线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1、2和3所示,一种双低频吸波高频透波的天线滤波结构,包括第一介质基片1和第二介质基片2,第一介质基片1和第二介质基片2彼此相对而设且对称,第一介质基片1和第二介质基片2可以采用FR-4板材,第一介质基片1和第二介质基片2之间可填充泡沫材料3进行物理连接;第一介质基片1外表面11设有第一金属环4,第一金属环4内设有第二金属环5,第二金属环5内设有四个金属片6,金属片6可设计成矩形;第二介质基片2外表面12设有第一LC并联谐振电路7、第二LC并联谐振电路8和第三LC并联谐振电路9,第一LC并联谐振电路7、第二LC并联谐振电路8和第三LC并联谐振电路9从左到右依次串联而成一条串联的LC并联谐振电路(如图4和1所示),串联的LC并联谐振电路两端各串联一个电阻10进而形成RLC吸波电路(如图5和1所示),4个RLC吸波电路依次串联并首尾连接进而形成一个闭合回路(如图1所示)。可以用金属带状线连接整个闭合回路(如图6所示),这样更方便整个闭合回路在第二介质基片2外表面12上的部署。

本实用新型具体实施例原理:本实用新型具体实施例的结构为两层FR-4板材(即第一介质基片1和第二介质基片2)和一层泡沫材料3,其单元结构外形是矩形,在一层FR4板材(即第一介质基片1)表面覆有两个矩形金属环(即第一金属环4和第二金属环5)和4片矩形金属片6,该结构可以形成较宽的通带带宽同时在低频段产生两个传输零点;在另一层FR4板材(即第二介质基片2)表面有串联的LC并联谐振电路,与两端串联的电阻10形成RLC吸波电路。其串联起来的三个LC并联谐振电路产生三个谐振点,使得该结构实现超宽带带通特性,同时由于电阻R(即电阻10)的存在,分别在三个频率处形成吸波带。从而实现了高频段的宽通带以及低频段的双吸波带特性。

本实用新型利用多个LC并联谐振电路(图4和1所示)产生多吸波带,同时利用多个金属环(4、5)结构在相应的频段产生多个截止带,实现低频段双吸收带特性;两个介质基片(即第一介质基片1和第二介质基片2)采用对称设计,对垂直入射的TE/TM波都具有相同的频率响应,从而实现了无极化特性。

本实用新型实施例只是本实用新型的较佳实施例中的一种。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1