一种通用多旋翼电路板防水散热结构的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种通用多旋翼电路板防水散热结构。

背景技术：

对于电路板来说，工作时会产生一定的热量，从而是设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，由于电路板的体积越来越小，而其承载的电子器件越来越多，因此，电路板的散热成为影响电路板稳定性的突出问题。

技术实现要素：

针对上述存在的问题，本实用新型的目的是提供一种通用多旋翼电路板防水散热结构。

本实用新型的技术方案是：一种通用多旋翼电路板防水散热结构，包括防水板、防水盖、电路板本体、散热层、导热孔、防水膜、导热层、散热孔和支撑架，所述防水板粘粘在电路板本体的上层，所述防水板中间设有凹槽，所述凹槽内设有若干个支撑架，所述防水盖通过支撑架与防水板连接，所述电路板本体的底部连接散热层，所述散热层上设有散热孔，所述散热层底部连接导热层，所述导热层内设有若干个导热孔，所述散热层底部的散热孔对准导热孔，所述导热层连接防水膜。

进一步的，所述凹槽内填充硅胶干燥剂。

进一步的，相邻两个所述防水盖形成通风孔。

进一步的，所述散热层为中空结构，所述散热层为立方体，六个面上均设有散热孔。

进一步的，所述防水板、电路板本体、散热层、导热层之间粘结连接。

进一步的，所述散热层采用铝制材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型既能通风散热，又能防水，其通风口形成在竖直平面上，可以有效避免冷凝水通过通风口渗入电路板上，保证电气安全。

(2)本实用新型能够通过导热孔将电子器件产生的热量迅速散发，从而避免电子器件周边温度过高，导致运行不稳定，此外，其结构简单，便于生产制造，降低制造成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-防水板，2-硅胶干燥剂，3-防水盖，4-电路板本体，5-散热层，6-导热孔，7-防水膜，8-导热层，9-散热孔，10-支撑架。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图所示，一种通用多旋翼电路板防水散热结构，包括防水板1、防水盖3、电路板本体4、散热层5、导热孔6、防水膜7、导热层8、散热孔9和支撑架10，防水板1粘粘在电路板本体4的上层，防水板1中间设有凹槽，凹槽内设有若干个支撑架10，防水盖3通过支撑架10与防水板1连接，电路板本体4的底部连接散热层5，散热层5上设有散热孔9，散热层5底部连接导热层8，导热层8内设有若干个导热孔6，散热层5底部的散热孔9对准导热孔6，导热层8连接防水膜7。

凹槽内填充硅胶干燥剂2。

相邻两个防水盖3形成通风孔。

散热层5为中空结构，散热层5为立方体，六个面上均设有散热孔。

防水板1、电路板本体4、散热层5、导热层8之间粘结连接。

散热层5采用铝制材质。

通风孔呈竖直状态可以有效防止水的进入，如果在运行过程中冷凝水进入到了防水板1的凹槽中，由凹槽中的硅胶干燥剂2吸收冷凝水进而达到防水的效果。

电路板在运行过程中会产生大量热量，散热层设有若干散热孔可以有效的进行散热操作，并且底部的散热孔对准导热孔，也可以将一部分通过导热孔进行热量的分散，进而保证电路板的正常运行。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。