一种投影仪软硬结合芯板的制作方法

本实用新型涉及一种软硬结合板，尤其涉及一种投影仪软硬结合芯板。

背景技术：

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

现有技术制作的投影仪软硬结合板，一般制作厚度会较大，原因在于以现有的材料进行直接叠加压合生产，厚度自然较大，很难适用于一些对厚度有特殊要求的环境，如应用到一些随身设备上。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热性能佳，厚度薄，占用空间小，且具有抗撕裂能力的投影仪软硬结合芯板。

本实用新型的技术方案如下：一种投影仪软硬结合芯板，其特征在于：包括第一铜基板、第二铜基板、FPC软板和投影头，所述第一铜基板上蚀刻形成有第一凹位，所述第一凹位中嵌入第一薄线路板，所述第二铜基板上蚀刻形成有第二凹位，所述第二凹位中嵌入第二薄线路板，所述第一薄线路板上具有正极焊盘、负极焊盘以及电子元件，所述FPC软板的一端设有第一连接器，所述第一连接器连接在所述第一薄线路板上，所述第一连接器的周边铺设有第一连接器补强板，所述FPC软板的另一端设有第二连接器，所述第二连接器连接在所述第二薄线路板上，所述第二连接器的周边铺设有二连接器补强板，所述第一铜基板和第二铜基板通过所述FPC软板连接成一体，所述FPC软板包括直板区域和两端的弯折区域，所述弯折区域上铺设有网格导电层且所述网格导电层与直板区域表面铺设的导电层电性连通，所述FPC软板的两侧设有抗撕裂层，所述第一铜基板的一端开设有与所述投影头相适配的凹陷部，所述投影头设置于所述凹陷部内。

进一步地，所述FPC软板的直板区域铺设的导电层为导电铜箔，所述弯折区域上铺设的网格导电层为网格铜箔。

进一步地，所述FPC软板在其两侧沿折弯处设置有倒圆角结构。

进一步地，所述第一薄线路板和第二薄线路板在对第一铜基板和第二铜基板表面棕化处理后压合而成。

进一步地，所述正极焊盘、负极焊盘、电子元件、第一连接器和第二连接器通过表面贴装SMT工艺固定在所述第一薄线路板和第二薄线路板上。

进一步地，所述第一薄线路板和第二薄线路板上对应所述正极焊盘、负极焊盘、电子元件、第一连接器、第二连接器的裸露区域均涂覆有锡膏层。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过在第一铜基板和第二铜基板上蚀刻形成有凹位，正极焊盘、负极焊盘、电子元件、第一连接器和第二连接器均设于该凹位的线路板上，且第一铜基板的一端开设有与投影头相适配的凹陷部，投影头设置于凹陷部，此结构设计大大降低了芯板的厚度；且其具有优良的热传导性，线路板上面的部件可以很快地通过线路板和周边的铜基板传导出去，因此保证了良好的散热性；此外，在FPC软板上的弯折区域设置有网格导电层，网格导电层一方面可增强弯折区域的柔软性能，避免FPC软板被折断，另一方面亦可防止FPC软板被撕裂，在FPC软板的两侧还设有抗撕裂层，进一步地增强了FPC软板的防撕裂能力，极大增强了整个FPC软板的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1，本实用新型提供的一种投影仪软硬结合芯板，包括第一铜基板1、第二铜基板2、FPC软板3和投影头4，第一铜基板1上蚀刻形成有第一凹位，第一凹位中嵌入第一薄线路板11，第二铜基板2上蚀刻形成有第二凹位，第二凹位中嵌入第二薄线路板21，第一薄线路板11上具有正极焊盘5、负极焊盘6以及电子元件7，FPC软板3的一端设有第一连接器31，第一连接器31连接在第一薄线路板11上，第一连接器31的周边铺设有第一连接器补强板32，FPC软板3的另一端设有第二连接器33，第二连接器33连接在第二薄线路板21上，第二连接器33的周边铺设有二连接器补强板34，第一铜基板1和第二铜基板2通过FPC软板3连接成一体，FPC软板3包括直板区域35和两端的弯折区域36，弯折区域36上铺设有网格导电层37且网格导电层37与直板区域35表面铺设的导电层电性连通，FPC软板3的两侧设有抗撕裂层8，第一铜基板1的一端开设有与投影头4相适配的凹陷部，投影头4设置于凹陷部内。

其中，所述FPC软板3的直板区域35铺设的导电层为导电铜箔，所述弯折区域36上铺设的网格导电层37为网格铜箔。网格导电层37一方面可增强弯折区域36的柔软性能，避免FPC软板3被折断，另一方面亦可防止FPC软板3被撕裂，且在FPC软板3的两侧还设有抗撕裂层8，进一步地增强了FPC软板3的防撕裂能力，极大增强了整个FPC软板3的可靠性。

优选的，所述FPC软板3在其两侧沿折弯处设置有倒圆角结构。

制作时，分别对第一铜基板1、第二铜基板2蚀刻加工（在第一铜基板1和第二铜基板2与薄线路板贴合的部分蚀刻跟薄线路板厚度一致的深度而形成凹位），然后分别在第一铜基板1和第二铜基板2表面棕化处理后与第一薄线路板11和第二薄线路板21同时压合，使得薄线路板的周边以及底面均与铜基板接触，使得薄线路板上的元件可快速通过薄线路板和周边的铜基板传导出去，因此保证了良好的散热性。

具体地，所述正极焊盘5、负极焊盘6、电子元件7、第一连接器31和第二连接器33通过表面贴装SMT工艺固定在第一薄线路板11和第二薄线路板21上，第一薄线路板11和第二薄线路板21上对应正极焊盘5、负极焊盘6、电子元件7、第一连接器31、第二连接器33的裸露区域均涂覆有锡膏层。制作时，将正极焊盘5、负极焊盘6、电子元件7、第一连接器31和第二连接器33分别贴装在对应位置，经回流焊焊接后即成成品。所述投影头4设置于凹陷部中焊接固定。

通过在第一铜基板1和第二铜基板2上蚀刻形成有凹位，正极焊盘5、负极焊盘6、电子元件7、第一连接器31和第二连接器33均设于该凹位的线路板上，且第一铜基板1的一端开设有与投影头4相适配的凹陷部，投影头4设置于凹陷部，此结构设计大大降低了芯板的厚度。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。