一种散热结构的制作方法

本实用新型属于散热技术领域。

背景技术：

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率和密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

目前市场上电子产品的散热主要有两种方式：一种是直接通过产品外壳连接发热芯片，直接导热；二、在产品外壳和发热芯片中间增加硅胶、硅脂等导热介质，通过这些导热介质进行散热。第一种方式虽然具有一定散热效果，但比较被动，效果不甚理想；而第二种方式，虽然增加了导热介质进行热传递，一定程度上提高了散热效果，但使用寿命较短，且长时间使用易老化变形，因而影响电子产品的使用性能。并且上述两种散热方式均对外壳的加工精度要求很高，因而加工成本会相应提高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、对产品外壳精度要求低的散热结构。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种散热结构，包括壳体，壳体内布置有线路板等构成的热源板，所述的壳体和热源板之间布置传热板，所述传热板的一侧板面与壳体贴合、另一侧板面上布置有传热单元片，所述传热单元片整体形状为瓦片状且其外弧面与热源板抵触式配合。

与现有技术相比，本实用新型的散热结构核心在于瓦片状的传热单元片的设计，传热单元片的外弧面与热源板抵触式配合，这种瓦片式结构具有适当的弹性，以避免破坏热源板上的电路，并且由于弧面结构可以适应热源板凹凸不平的板面，这就大大降低了产品对零部件的加工精度的要求，从而降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的示意图；

图2是散热版的立体结构示意图；

图中：

10:壳体20:热源板30:传热板31:散热单元片32:方形孔

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的方案作具体说明。

一种散热结构，包括壳体10，壳体10内布置有线路板等构成的热源板20，所述的壳体10和热源板20之间布置传热板30，所述传热板30的一侧板面与壳体10贴合、另一侧板面上布置有传热单元片31，所述传热单元片31整体形状为瓦片状且其外弧面与热源板20抵触式配合。

作为优选方案，所述传热单元片31呈悬置状连接在所述传热板30上。这种布置方式可以增大传热单元片的抗震能力，并且与热源板抵触式配合时，对热源板的板面是否平整、规则无太大要求，更减小了对相关单元件的加工精度的要求。

优选的，所述传热单元片31是在导热材料的铜薄板上冲压成型得到的，冲剪后板面上遗留出整体呈方形的孔部区域32，传热单元片31整体呈弧形瓦片状且其一侧直边与方形的孔部区域32的一侧边沿保持连体。金属铜作为导热材料，相比于其他金属材料如铁、铝等，其导热系数高得多，散热效果更佳。传热单元片在铜薄板上冲压成型，不仅制作简单、节省材料，而且传热单元片与传热板的呈一个整体，结构上更稳定，冲压出的传热单元片弹性也更好。

优选的，所述传热单元片31均匀布置在所述传热板30上。传热板上的传热单元片是具有一定数量的，以确保其与热源板具有足够的接触面积，同时这些传热单元片均匀布置在传热板上，以保证单元片之间形成通路可以使空气形成对流，进一步增强散热效果。

与现有技术相比，本实用新型的散热结构选择导热率高的金属铜作为制作材料，热膨胀系数更小，导热率更大，因此散热效果更佳；并且相比于传统的高分子材料，铜金属材料的热膨胀系数更小，不易变形，不易老化；本实用新型的核心在于传热单元片的悬置瓦片状结构，比传统高分子弹性材料的传热效果更好，减震性能更优，完全能够满足电子产品小型化、超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，并且对产品各部件的加工精度要求更低，从加工设备和工艺流程上得到一定程度简化，制作简单，适用范围广，对电子产品的散热体系的发展具有极大推动作用。