一种用于电路板化锡处理装置的制作方法

本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体为一种用于电路板化锡处理装置。

背景技术：

电路板在化学镀锡时，需要先在镀锡水中加1.0％的镀锡添加剂后使用,沉锡温度20～30摄氏度，沉锡时间15～30分钟，镀锡过程中要轻搅拌镀液或轻轻翻动工件，可以重复浸泡增加锡层厚度。但是在控制温度和时间上把控需要人工来控制以及在搅拌镀液时需要手动拿取工具进行搅拌，比较麻烦。

为了解决这些问题，人们发明了一种电路板化锡处理装置，该装置采用箱体对镀液进行装填，然后把需要镀锡的电路板插入在箱体内，利用控制面板对加热棒进行控制加热以及接受来自箱体内部的温度传感器的数据，方便使用人员对温度和时间进行把控，以及转动中间安装的把手即可使搅拌板搅动箱体内的镀液，达到了增加锡层厚度的效果，而传统方法多采用人工控制温度和时间以及搅拌镀液，比较麻烦且浪费时间。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于电路板化锡处理装置，具备精确把控时间和温度以及方便搅拌镀液进行全面增加锡层厚度的优点，解决了以往多采用人工控制温度和时间以及搅拌镀液，比较麻烦且浪费时间的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电路板化锡处理装置，包括镀锡箱、安装板、阀门和转轴，所述镀锡箱的内部上下端设有插槽，插槽的一侧固定安装有加热棒，且加热棒的一侧设有出口，所述出口的一端嵌入安装有阀门，且阀门安装在镀锡箱的外表面一侧，所述镀锡箱的中间顶端连接安装有安装板，安装板的中间贯穿安装有套口，套口的内部插入有转轴，转轴的中间表面固定安装有搅拌板，转轴的一端转动安装有把手，且转轴的另一端转动安装在凹槽的内部，所述安装板表面的底端嵌入安装有控制面板，控制面板通过传输线连接温度传感器，且温度传感器固定安装在镀锡箱的内部底端。

优选的，所述插槽的口径根据现有的电路板厚度来制定的，口径尺寸为1.6MM。

优选的，所述插槽设有六个，且六个插槽均匀等距分布在镀锡箱的内部。

优选的，所述阀门的内部设有限位板，限位板的中间安装有中轴，中轴顶端安装有阀门柄，且阀门柄安装在阀门的外表面顶端。

优选的，所述镀锡箱的底端设有底座，且底座设有四个，四个底座呈矩形分布。

优选的，所述镀锡箱的外表面两侧焊接有握把，且握把的表面包裹有织布。

优选的，所述底座的底端设有防滑块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置加热棒，使镀锡箱内的镀液可以进行加热，达到了方便使用人员对镀液进行加温的效果，通过设置控制面板，使加热棒可以控制以及温度传感器的数据可以显示，达到了方便使用人员对温度和时间进行把控的效果。

2、本实用新型通过设置搅拌板，使镀锡箱内的镀液可以进行搅拌，达到了方便使用人员对镀液进行搅拌并增加锡层厚度的效果，通过设置温度传感器，使加热棒的温度可以被得知，到达了测出温度得出数据并传输到控制面板的效果。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；

图3为本实用新型的阀门内部结构示意图。

图中：1、镀锡箱；2、加热棒；3、插槽；4、安装板；5、出口；6、阀门；7、把手；8、转轴；9、控制面板；10、搅拌板；11、套口；12、握把；13、传输线；14、底座；15、凹槽；16、温度传感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图3，本实用新型提供的一种实施例：一种用于电路板化锡处理装置，包括镀锡箱1、安装板4、阀门6和转轴8，镀锡箱1的内部上下端设有插槽3，插槽3的口径根据现有的电路板厚度来制定的，口径尺寸为1.6MM，插槽3设有六个，且六个插槽3均匀等距分布在镀锡箱1的内部，通过设置插槽，使电路板可以固定放置在镀锡箱1内，达到了固定放置防止乱动导致镀锡不均匀的效果，插槽3的一侧固定安装有加热棒2，使用人员在使用本实用新型时，需要先外接电源，然后把需要化锡的电路板插入在插槽3内，依次插入六个电路板后，对镀锡箱1内倒入镀液，倒入完成后，对控制面板9进行控制，使加热棒2开始加热，通过设置加热棒2，使镀锡箱1内的镀液可以进行加热，达到了方便使用人员对镀液进行加温的效果，且加热棒2的一侧设有出口5，出口5的一端嵌入安装有阀门6，阀门6的内部设有限位板，限位板的中间安装有中轴，中轴顶端安装有阀门柄，且阀门柄安装在阀门6的外表面顶端，通过设置阀门6，使镀锡箱1内的镀液可以泄放流出，达到了控制出口的关开效果，且阀门6安装在镀锡箱1的外表面一侧。

镀锡箱1的中间顶端连接安装有安装板4，安装板4的中间贯穿安装有套口11，套口11的内部插入有转轴8，转轴8的中间表面固定安装有搅拌板10，转轴8的一端转动安装有把手7，在加热棒2加热镀液时，使用人员需要手握7并转动，使镀锡箱1内的搅拌板10开始转动，使镀液流动并对电路板进行均匀镀锡，在镀锡一段时间后，使用人员需要观察控制面板9上的时间和温度传感器16传输的温度数据来决定是否关闭电源，镀锡完成后，关闭电源，且转轴8的另一端转动安装在凹槽15的内部，安装板4表面的底端嵌入安装有控制面板9，通过设置控制面板9，使加热棒2可以控制以及温度传感器16的数据可以显示，达到了方便使用人员对温度和时间进行把控的效果，控制面板9通过传输线13连接温度传感器16，温度传感器16采用PT-100型号，该温度传感器16耐高温，防水性高，适用于本实用型，通过设置温度传感器16，使加热棒2的温度可以被得知，到达了测出温度得出数据并传输到控制面板9的效果，且温度传感器16固定安装在镀锡箱1的内部底端，镀锡箱1的底端设有底座14，且底座14设有四个，四个底座14呈矩形分布，底座14的底端设有防滑块，底座的设计是为了让镀锡箱1放置时更加稳定，防止其歪倒损坏，而防滑块则是防止放置时滑动改变位置，镀锡箱1的外表面两侧焊接有握把12，且握把12的表面包裹有织布，握把12的安装则是方便使用人员对镀锡箱1进行移动并改变位置，而织布的包裹使使用人员在握住握把12时防止其手磨伤。

工作原理：本实用新型工作中，使用人员需要先外接电源，然后把需要化锡的电路板插入在插槽3内，依次插入六个电路板后，对镀锡箱1内倒入镀液，倒入完成后，对控制面板9进行控制，使加热棒2开始加热，在加热棒2加热镀液时，使用人员需要手握把手7并转动，使镀锡箱1内的搅拌板10开始转动，使镀液流动并对电路板进行均匀镀锡，在镀锡一段时间后，使用人员需要观察控制面板9上的时间和温度传感器16传输的温度数据来决定是否关闭电源，镀锡完成后，关闭电源。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。