专利名称：电路板置锡用模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路置锡的工具，特别指可以将集成电路固定的在模块上置锡的集成电路置锡模块。
背景技术：
BGA封装集成电路要通过其底部的锡珠与电路板导通产生作用。但BGA封装集成电路本身只有焊点，没有锡珠。因此，对相关元件进行维修时，必须通过置锡模块使BGA封装集成电路上产生锡珠，称之为置锡，其过程就是先将BGA封装集成电路的底部(即有焊点的一面)向上平放于工作台上，再在置锡模块上选择一个型号大小相对应的模块，将模块上的孔眼对准BGA封装集成电路上的焊点，然后用一只手将二者牢牢按住，(注意，不是 按在BGA封装集成电路的正上方，而是其周围部分，另一只手则用一种医疗中常用的手术刀片，挖一些置锡专用的锡浆，放于模块之上，慢慢地添入模块的孔眼之中，称之为添浆，再用橡胶擦将模块表面多余的锡浆刮去刮浆，最后就是进行吹焊，即用热风枪对准塞满了锡浆的模块孔眼进行高温吹拂，经热风枪的高温(200°C _300°C )，灰色柔软的锡浆就变成银白色的锡珠，再经冷却凝固后，用镊子尖对准模块上的孔眼，将带有锡珠的BGA封装集成电路顶出，但是由于热风枪吹出的风温度极高(200°C -300°C )，所以用手按在模块上必须换成用镊子来按。可是，因为现在所用的置锡模块存在着很大的设计缺陷，使置锡过程中产生了很多的问题。当把置锡模块的孔眼对准BGA封装集成电路的焊点盖在上面后，就必须用一只手牢牢地按着置锡模块，不能让它与BGA封装集成电路之间有丝毫的偏移，可是模块与集成电路表面都极其光滑，进行添浆和刮浆时，手都要用一定的力量，尤其是刮浆时，当用橡胶擦用力地擦去模块表面的锡浆时，二者会产生很大的摩擦力，带动模块，但有时又会打滑，所以极易导致模块与集成电路发生偏移，不仅如此，当给较大的集成电路置锡时，模块由于受自身弹性的影响，当按住两端时，模块中间部分会凸起，在与集成电路之间留下多余空间，添浆和刮浆会把多余的锡浆刮入其中，结果导致置出的锡珠有一部分是短路的，最后进行吹焊时，要把手换成用镊子来间接控制模块与集成电路，而镊子的脚又太小太尖，模块与集成电路又太光滑，在力量的转换时，很容易就会让模块与BGA封装集成电路偏移，即使定位好了热风枪吹出的高温热风，对拿镊子的手也会有很大的影响，即使这些都没出问题，若锡珠还未完全凝固，手就不小心抖动了，也将前功尽弃，也就是说，整个置锡过程中，都必须保证模块与BGA封装集成电路之间位置的绝对稳定，而这个绝对的稳定，由于模块本身设计缺陷的客观原因，加上一些主观上的因素，造成了置锡的成功率不是太高，而多次的高温吹焊也会导致焊点的脱落，甚至是整个集成电路的失效。
发明内容本实用新型的目的是针对背景技术中存在的缺点和问题加以改进，提供一种不用手的力量控制模块与集成电路之间的位置关系的电路板置锡用模块。本实用新型的技术方案是本实用新型模块的表面设有不同规格的集成电路置锡孔，其特点是置锡孔的周围设有固定集成电路的定位块。本实用新型所述的置锡模块相对现在所用的置锡模块大大降低了工作人员的操作难度，置锡过程中，不论控制的手因为什么原因或有多大的移动，都不会造成模块与BGA封装集成电路相对位置的偏移，同时，由于降低了操作的难度，从另一方面也就提高了置锡的成功率，而就模块本身而言，其制造成本几乎没有增加。
图I是本实用新型正面置锡模块示意图图2是本实用新型反面置锡模块示意图
具体实施方式
由图1、2可知，本实用新型模块⑴的表面设有不同规格的集成电路置锡孔(5)，其特征在于置锡孔(5)的周围设有固定集成电路(3)的定位块(2)。本实用新型所述的定位块(2)为长条形，每两条对称平行设置，集成电路(3)的四边紧嵌在四个定位块(2)内。所述的定位块(2)的长为集成电路(3)边长的二分之一，高为集成电路(3)厚度的一半，宽度等于模块(I)的厚度。本实用新型置锡模块的设计中心思想就是不通过手的力量来控制模块与集成电路之间的位置，而是在置锡过程中，直接把BGA封装集成电路固定到模块上，其方法就是在原来模块的基础上，根据每个模块对应的BGA封装集成电路的尺寸，在模块的四周各铸一条垂直于模块，长度相当于BGA封装集成电路二分之一，高度为BGA封装集成电路厚度的一半，置锡时，只要把BGA封装集成电路嵌入其中即可轻松完成后续工作。
权利要求1.一种电路板置锡用模块，模块(I)的表面设有不同规格的集成电路置锡孔(5)，其特征在于置锡孔(5)的周围设有固定集成电路(3)的定位块(2)。
2.根据权利要求I所述的电路板置锡用模块，其特征在于所述的定位块(2)为长条形，每两条对称平行设置，集成电路(3)的四边紧嵌在四个定位块(2)内。
3.根据权利要求I所述的电路板置锡用模块，其特征在于所述的定位块(2)的长为集成电路(3)边长的二分之一，高为集成电路(3)厚度的一半，宽度等于模块(I)的厚度。
专利摘要本实用新型涉及集成电路置锡的工具，特别指可以将集成电路固定的在模块上置锡的电路板置锡用模块。本实用新型模块的表面设有不同规格的集成电路置锡孔，其特点是置锡孔的周围设有固定集成电路的定位块。本实用新型所述的电路板置锡用模块相对现在所用的置锡模块大大降低了工作人员的操作难度，置锡过程中，不论控制的手因为什么原因或有多大的移动，都不会造成模块与BGA封装集成电路相对位置的偏移，同时，由于降低了操作的难度，从另一方面也就提高了置锡的成功率，而就模块本身而言，其制造成本几乎没有增加。
文档编号B23K3/06GK202655756SQ201220011348
公开日2013年1月9日 申请日期2012年1月7日 优先权日2012年1月7日
发明者苏艺雄 申请人:苏艺雄