专利名称：一种将锡固态体装设于电路板上的方法
技术领域：
本发明涉及一种将锡固态体装设于电路板上的方法。
背景技术：
目前，业界将锡球装设于电路板上一般有以下几种方法，其中一种是用自动吸附装置将锡球吸附后直接放在电路板上，然后再将锡球与电路板进行焊接。这种方法将锡球直接放置在电路板上，锡球没有得到定位，在焊接过程中锡球可能会偏离电路板上的导电片，或由于锡液漫流使两相临导电片间也有锡膏，而引起两导电片短路。另一种方法是先在电路板上设置一隔板，隔板上设有与电路板上的导电片对应的孔，孔的尺寸比锡球大，然后将锡球倒在隔板上让其自由滚到上述孔中，再将锡球与电路板焊接，最后取出隔板。这种方法由于隔板上的孔尺寸比锡球大，在锡球滚到孔中时可能一个孔里会滚入多于一个以上的锡球，或是有少数孔中没有锡球也不易及时发现，焊接后发现再把缺焊锡球处进行补焊，也会影响工作效率。
因此，有必要设计一种新型的将锡固态体装设于电路板上的方法，以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种将锡固态体装设于电路板上的方法，其定位准确，焊接质量好，且提高工作效率。
本发明是一种将锡固态体装设于电路板上的方法，电路板上设有若干焊垫，提供一设有若干容纳孔的转接座，先将若干颗锡固态体装设于转接座的容纳孔中，再将转接座放置于电路板上，接着，将若干颗锡固态体黏附在电路板的焊垫上，然后将转接座取下。
与现有技术相比较，本发明将锡固态体装设于电路板上的方法，其定位准确，焊接质量好，且过程简单，容易实现，并提高工作效率。
图1是本发明设有锡球的转接座与电路板的分解示意图；图2是本发明设有锡球的转接座与设有焊料的电路板的分解示意图；图3是本发明转接座里的锡球与设有焊料的电路板焊接时的示意图；图4是本发明锡球与电路板焊接后取出转接座的示意图；图5是本发明锡球与电路板焊接后的示意图；图6是本发明另一实施例的部分剖视图。
附图标记说明2 转接座21 容纳孔22 定位柱3 电路板31 焊垫 32 定位孔4 锡球5 焊料具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，对本发明作进一步说明。
参照图1至图5，本发明是一种将锡球(也可为其它因应使用需要而产生的各种形状的锡固态体，如锡圆柱体、锡圆锥体、锡多边柱体等等，这里仅以锡球作为实施例加以说明)装设于电路板(当然，该电路板可作为计算机主机板也可作为芯片上的基板)上的方法，该电路板3上设有若干焊垫31。
本发明将锡球装设于电路板3上的方法主要包括如下步骤(1)提供一转接座2，转接座2上设有若干容纳锡球4的容纳孔21，容纳孔21为圆形或多边形，且容纳孔21的尺寸比锡球4的直径小。(2)将若干锡球4放置于转接座2上表面，使每个锡球对应一个容纳孔21，然后，向下施力压转接座2表面上的锡球4，使锡球4装设于转接座的容纳孔21中。(3)在电路板3的焊垫31上设置熔点低于锡球4的焊料5，通过焊料5可使锡球4与焊垫焊接在一起。(4)将设有锡球4的转接座2放置在电路板上，使容纳孔与电路板上的焊垫一一对齐，锡球4对着焊垫31上的焊料5；(5)对其进行加热到适当温度，使若干颗锡球4通过焊料5黏附在电路板的焊垫31上；(6)将转接座2从电路板3上取下，即将锡球装设于电路板上。
图6是本发明将锡球装设于电路板上的方法另一实施例，与上述实施例不同之处在于转接座设有一个或一个以上的定位柱22，相应的电路板上设置有与之对应的定位孔32，在实施过程中能更准确迅速的将锡球焊接在电路板上的焊垫上。
当然，上述实施例中，锡球除了以上这种方式以外，也可为每个分别放置于孔内且分别加压来装设于容纳孔中，或为其它安装方式。而锡球除了可以焊接于电路板上，也可以用粘接剂将锡球粘接到电路板上(此过程不用加热)，或为其它黏接方式。
权利要求
1.一种将锡固态体装设于电路板上的方法，电路板上设有若干焊垫，其特征在于提供一设有若干容纳孔的转接座，先将若干颗锡固态体装设于转接座的容纳孔中，再将转接座放置于电路板上，接着，将若干颗锡固态体黏附在电路板的焊垫上，然后将转接座取下。
2.如权利要求1所述的将锡固态体装设于电路板上的方法，其特征在于，所述的转接座设有一个或一个以上的定位柱。
3.如权利要求1所述的将锡固态体装设于电路板上的方法，其特征在于，所述的转接座的容纳孔为圆形。
4.如权利要求1所述的将锡固态体装设于电路板上的方法，其特征在于，所述的转接座的容纳孔为多边形。
5.如权利要求1所述的将锡固态体装设于电路板上的方法，其特征在于，将若干颗锡固态体装设于转接座的容纳孔中的方法是先将若干锡固态体放置于转接座上表面，使每个锡固态体对应一个容纳孔，然后，向下施力压转接座表面的锡固态体，使锡固态体装设于转接座的容纳孔中。
6.如权利要求1所述的将锡固态体装设于电路板上的方法，其特征在于，将若干颗锡固态体黏附在电路板上的方法是通过在焊垫上设置焊料，对其进行加热，使锡固态体与焊垫焊接在一起，且该焊料的熔点低于锡固态体的熔点。
全文摘要
一种将锡固态体装设于电路板上的方法，电路板上设有若干焊垫，包括如下步骤提供一设有若干容纳孔的转接座，先将若干颗锡固态体装设于转接座的容纳孔中，再将转接座放置于电路板上，接着，将若干颗锡固态体黏附在电路板的焊垫上，然后将转接座取下；借此，可达成定位准确、焊接质量好且提高工作效率的目的。
文档编号H05K3/34GK1897806SQ20051002770
公开日2007年1月17日 申请日期2005年7月13日 优先权日2005年7月13日
发明者纪明进 申请人:纪明进