专利名称：合成锡盘研磨盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种研磨盘，特别涉及一种合成铜盘研磨盘。
背景技术：
特殊工件对于其表面的平整度有要求，如LED芯片、LED衬底、LED显示屏光学晶体、硅片、化合物晶体、液晶面板、宝石、陶瓷、锗片、金属工件等，通常这些工件表面的平整工艺需要研磨盘，再配以研磨液进行抛光。由于研磨盘需要与研磨液配合使用，需要定期对研磨盘进行清洗，在对大量工件进行磨削的过程中，会降低磨削速率。对于较大工件的磨削，现有的研磨盘不利于工件的嵌入，从而降低了工件的出产率和完成率。并且现有的研磨盘安装不便，没有专门的用于安装的配件，造成工件平整的整个流程的生产效率降低，提高了生产成本。
发明内容为解决上述技术问题，本实用新型提供一种合成锡盘研磨盘，使工件更方便嵌入， 从而提高工件的出产率和完成率。本实用新型是通过以下的技术方案实现的一种合成锡盘研磨盘，包括合成锡盘研磨盘本体，所述合成锡盘研磨盘本体表面设置环形空白，所述环形空白内部设置功能孔。所述合成锡盘研磨盘本体与环形空白之间的表面设置若干凹槽。所述功能孔包括设置在环形空白中心的安装孔和设置在所述安装孔两边的排污孔。本实用新型的有益效果为本实用新型适用于大多数工件的磨削，如LED芯片、LED衬底、LED显示屏光学晶体、硅片、化合物晶体、液晶面板、宝石、陶瓷、锗片、金属工件等，应用广泛；提高工件的嵌入，从而提高磨削速率，提高出产率和完成率。
图1是本实用新型合成锡盘研磨盘的结构示意图具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型做进一步说明。如图1，是本实用新型合成锡盘研磨盘的结构示意图，包括合成锡盘研磨盘本体 1，所述合成锡盘研磨盘本体1表面设置环形空白2，所述环形空白2内部设置功能孔3。本实用新型的环形空白2适合大工件的嵌入，适合大工件的磨削，提高其出产率和完成率。所述合成锡盘研磨盘本体1与环形空白2之间的表面设置若干凹槽4，可以更好的排污。[0015]所述功能孔3包括设置在环形空白2中心的安装孔301和设置在所述安装孔两边的排污孔302和303。本实用新型环形凹槽还可以设计成螺纹状，便于排污，增强应用的广泛性。
权利要求1.一种合成锡盘研磨盘，包括合成锡盘研磨盘本体，其特征在于所述合成锡盘研磨盘本体表面设置环形空白，所述环形空白内部设置功能孔。
2.如权利要求1所述的合成锡盘研磨盘，其特征在于所述合成锡盘研磨盘本体与环形空白之间的表面设置若干凹槽。
3.如权利要求1所述的合成锡盘研磨盘，其特征在于所述功能孔包括设置在环形空白中心的安装孔和设置在所述安装孔两边的排污孔。
专利摘要本实用新型公开了一种合成锡盘研磨盘，包括合成锡盘研磨盘本体，其特征在于所述合成锡盘研磨盘本体表面中心位置设置环形空白，所述环形空白内部设置功能孔。该盘有利于磨料的嵌入，有效提高加工件的产出率，同时该盘可以有效调整盘面的平整度，从而提高工件的完成率。
文档编号B24D3/06GK202180424SQ20112017903
公开日2012年4月4日 申请日期2011年5月30日 优先权日2011年5月30日
发明者朱孟奎 申请人:上海百兰朵电子科技有限公司