一种采用钢片灌锡接地的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路板制造技术领域，尤其涉及一种采用钢片灌锡接地的电路板。
【背景技术】
[0002]目前，在电路板设计制造领域中，钢片接地的方式越来越多，有采用感压导电胶+钢片接地方式，用热压导电胶+钢片接地方式，在生产中具体实施这些传统工艺，采用感压导电胶+钢片接地方式，钢片接地往往不能达到阻值要求，达到10欧姆以下，易容易造成与FPC分离，采用热压导电胶+钢片接地方式，因热固导电胶使用周期限制，易产生钢片与FPC压不实等状况，且制造成本较高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种采用钢片灌锡接地的电路板，旨在解决现有的电路板钢片接地方式存在的达不到阻值要求，易容易造成与FPC分离，钢片与FPC压不实且制造成本较高的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种采用钢片灌锡接地的电路板包括元器件区、PI补强，绝缘膜，对位线，UV胶，双面胶纸与PET离型膜，EMI屏蔽电磁膜，钢片；
[0005]所述的绝缘膜设置贴合在元器件区上，起到保护器件绝缘作用；
[0006]所述的对位线设置在PI补强上，插接时起对位作用；
[0007]所述的PI补强设置在金手指背面，加厚金手指处厚度，起支撑作用；
[0008]所述的UV胶设置点胶在器件上，起到保护并固定器件的作用；
[0009]所述的双面胶纸与PET离型膜设置在电路板上，起到离主板相结合作用；
[0010]所述的EMI电磁屏蔽膜设置在地线上起到屏蔽作用，接地阻值减小；
[0011]所述的钢片设置在器件背面，起到接地减小，支撑作用；
[0012]在电路板上钻有0.8-1.0mm的孔，正反两面包封开孔，钢片上纯胶开孔，三者结合后在SMT打件时同时灌锡，经过高温后锡溶化进行钢片与电路板连接导通。
[0013]进一步，该采用钢片灌锡接地的电路板的总阻值小于3欧姆。
[0014]本实用新型提供的采用钢片灌锡接地的电路板靠FPC钻孔0.8-1.0ΜΜ,正反两面包封开孔，钢片上纯胶开孔，三者结合后在SMT打件时同时灌锡，经过高温后锡溶化进行钢片与FPC连接导通，通过物理压合灌锡方式，得到接地成品，从而节省制造时间，降低了制造成本。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型实施例提供的电路板主视图；
[0016]图2是本实用新型实施例提供的电路板正反面所有图层的位置不意图；
[0017]图3是本实用新型实施例提供的电路板的反面视图；
[0018]图4是本实用新型实施例提供的分层示意图；
[0019]图中:1、软板开孔；2、正面包封开窗；3、正面线路地铜处开孔；4、反面线路地铜处开孔；5、反面包封开窗；6、纯胶开孔；7、钢片；8、对位线；9、元器件区；10、PET离型膜；11、EMI屏蔽电磁膜；12、绝缘膜；13、双面胶纸。
【具体实施方式】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]下面结合附图及具体实施例对本实用新型的应用原理作进一步描述。
[0022]本实用新型是这样实现的，一种采用钢片灌锡接地的电路板包括元器件区9、PI补强，绝缘膜12，对位线8，UV胶，双面胶纸13与PET离型膜10，EMI屏蔽电磁膜11，钢片7 ；
[0023]所述的绝缘膜12设置贴合在元器件区9上，起到保护器件绝缘作用；
[0024]所述的对位线8设置在PI补强上，插接时起对位作用；
[0025]所述的PI补强设置在金手指背面，加厚金手指处厚度，起支撑作用；
[0026]所述的UV胶设置点胶在器件上，起到保护并固定器件的作用；
[0027]所述的双面胶纸13与PET离型膜10设置在电路板上，起到离主板相结合作用；
[0028]所述的EMI电磁屏蔽膜11设置在地线上起到屏蔽作用，接地阻值减小；
[0029]所述的钢片7设置在器件背面，起到接地减小，支撑作用；
[0030]在电路板上钻有0.8-1.0mm的孔，正反两面包封开孔，钢片上纯胶开孔，三者结合后在SMT打件时同时灌锡，经过高温后锡溶化进行钢片与电路板连接导通。
[0031]进一步，该采用钢片灌锡接地的电路板的并阻值小于3欧姆。
[0032]本实用新型的工作原理:
[0033]通过物理压合的方法，并借助电路板铜层结构，实现钢片与电路板接地，并总阻值达到3欧姆以下。
[0034]如图1-3所示，双面板，需要钢片接地导通；
[0035]如图4所示，该图中3与4为双面板正反面线路地铜处开孔，I为使用钻孔方式进行的软板开孔，绿色为地铜导通开孔，2与5为正反面包封开窗，6为纯胶开孔，7为钢片，不需要开孔；
[0036]该双面板正反线中地铜需钻4个0.6mm大小以上钢片过锡孔，3与4正反线路地铜为实心铜，且正面地铜需同反面地铜有0.2mm过孔相连，地线不能有其它线路一起；
[0037]贴合包封时需注意2与5正反需同时开窗，开窗要比钻孔大单边0.3mm以上，不可以盖孔过锡孔；
[0038]贴合纯胶时需注意过锡孔处纯胶要开孔，并单边比过锡孔大0.25mm以上，不可以盖孔过锡孔；
[0039]贴合钢片时需注意钢片7不可以有开孔；
[0040]钢片与双面板压合后，需检查IC处钢片过锡孔压痕，有无压不实；
[0041]进行连片SMT进行上锡，钢网上需在过锡孔位置上加开1.0孔，单边比钻孔大0.2mm以上，上锡时才可以保证SMT打件，经过炉后高温钢片过锡孔IC处锡流入与钢片接地；
[0042]SMT后最终成品，钢片已完成接地，需重点检查IC器件是否有浮高现象，钢片阻值测试要控制在3欧姆以内。
[0043]所以本实用新型的技术方案可以延伸到更多层数的接地设计方式上。
[0044]本实用新型提供的采用钢片灌锡接地的电路板靠FPC钻孔0.8-1.0ΜΜ,正反两面包封开孔，钢片上纯胶开孔，三者结合后在SMT打件时同时灌锡，经过高温后锡溶化进行钢片与FPC连接导通，通过物理压合灌锡方式，得到接地成品，从而节省制造时间，降低了制造成本。
[0045]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种采用钢片灌锡接地的电路板，其特征在于，该采用钢片灌锡接地的电路板包括元器件区、PI补强，绝缘膜，对位线，UV胶，双面胶纸与PET离型膜，EMI屏蔽电磁膜，钢片；所述的绝缘膜设置贴合在元器件区上；所述的对位线设置在PI补强上；所述的PI补强设置在金手指背面；所述的UV胶设置点胶在器件上；所述的双面胶纸与PET离型膜设置在电路板上；所述的EMI电磁屏蔽膜设置在地线上；所述的钢片设置在器件背面。2.如权利要求1所述的采用钢片灌锡接地的电路板，其特征在于，在电路板上钻有0.8-1.0mm的孔，正反两面包封开孔，钢片上纯胶开孔。3.如权利要求1所述的采用钢片灌锡接地的电路板，其特征在于，该采用钢片灌锡接地的电路板的总阻值小于3欧姆。
【专利摘要】本实用新型公开了一种采用钢片灌锡接地的电路板，绝缘膜设置贴合在元器件区上，对位线设置在PI补强上，PI补强设置在金手指背面，UV胶设置点胶在器件上，双面胶纸与PET离型膜设置在电路板上， EMI电磁屏蔽膜设置在地线上，钢片设置在器件背面，在电路板上钻孔，正反两面包封开孔，钢片上纯胶开孔，三者结合后在SMT打件时同时灌锡，经过高温后锡溶化进行钢片与电路板连接导通。本实用新型靠FPC钻孔，正反两面包封开孔，钢片上纯胶开孔，三者结合后在SMT打件时同时灌锡，经过高温后锡溶化进行钢片与FPC连接导通，通过物理压合灌锡方式，得到接地成品，节省制造时间，降低制造成本。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204707337
【申请号】CN201520058335
【发明人】黄勇, 贺晖
【申请人】珠海市超赢电子科技有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年1月28日