一种电路板拼板、电路板组件及电子装置的制作方法

本申请涉及电路板的技术领域，特别是涉及一种电路板拼板、电路板组件及电子装置。

背景技术：

在现有电子装置中所使用的电路板一般为不规则形状，这就导致了排布这些不规则形状的电路板所得到的电路板拼板有大量未使用的空间，这样一个造成了材料的浪费；二个在同样大小的板材的前提下，生产出来的电路板单品数量减少而造成生产效率低下。

技术实现要素：

本申请提供了一种电路板拼板，该电路板拼板包括至少一个拼板单元，拼板单元的外轮廓呈规则的几何形状；拼板单元包括第一主电路板、第二主电路板和副电路板，第一主电路板和第二主电路板的相同，第一主电路板、第二主电路板中心对称排布，以使拼板单元的外轮廓呈规则的几何形状，副电路板排布于第一主电路板和第二主电路板共同围设的容置空间内。

本申请还提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一主电路板和副电路板，副电路板与第一主电路板电性连接；两个第一主电路板在呈中心对称设置时能够形成一容置空间，副电路板能够排布于容置空间内，副电路板、两个第一主电路板能够共同形成外轮廓呈规则的几何形状的拼板单元。

本申请还提供了一种电子装置，该电子装置包括电路板组件、壳体组件和显示屏组件，显示屏组件固定在壳体组件的外侧，电路板组件设置于壳体组件内；其中，电路板组件包括第一主电路板和副电路板，副电路板与第一主电路板电性连接；两个第一主电路板在呈中心对称设置时能够形成一容置空间，副电路板能够排布于容置空间内，副电路板、两个第一主电路板能够共同形成外轮廓呈规则的几何形状的拼板单元。

本申请的有益效果是：通过将相同的第一主电路板和第二主电路板以中心对称的方式拼接形成外轮廓呈规则的几何形状的拼板单元，副电路板设置在第一主电路板和第二主电路板之间的容置空间内，以充分利用第一主电路板和第二主电路板之间的空间，从而通过本技术方案提高电路板拼板的材料利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子装置的一实施例的结构示意图；

图2是前期研究中提供的电路板拼板的一实施例的俯视示意图；

图3是前期研究中提供的电路板的一实施例的俯视示意图；

图4是本申请提供的电路板组件的一实施例的俯视示意图；

图5a是本申请提供的拼板单元的一实施例的俯视示意图；

图5b是本申请提供的电路板拼板的另一实施例的俯视示意图；

图6是本申请提供的拼板单元的另一实施例的俯视示意图；

图7a是本申请提供的不规则电路板的一实施例的俯视示意图；

图7b是本申请提供的拼板单元的另一实施例的俯视示意图；

图8是本申请提供的电路板拼板的另一实施例的俯视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

请参阅图1，图1是本申请提供的电子装置的一实施例的结构示意图。

本实施例的电子装置包括电路板组件10、壳体组件20和显示屏组件30，显示屏组件30固定在壳体组件20的外侧上以用于向用户展示视频、图片、文字等信息，显示屏组件30可以是LED显示屏显示，显示屏组件30也可以是OLED显示屏显示，电路板组件10设置于壳体组件20内以传输电子装置内的信号数据，例如电路板组件10可以与显示屏组件30电性连接，以为显示屏组件30传输信号数据。当然电路板组件10还可以与电子装置中其它的零件电性连接，例如扬声器、麦克风、摄像头等，在此不一一赘述。

本申请实施例所提供的电子装置，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。

电路板中文名为印刷线路板或者印刷电路板，英文名为PCB。电路板分为硬性电路板、柔性电路板和软硬结合电路板。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软硬结合电路板就是柔性电路板与硬性电路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性电路板特性与硬性电路板特性的电路板。本实施例的电路板组件10中所包含多个电路板，电路板种类在此不做限定，可以是硬性电路板、柔性电路板或者软硬结合电路板中任意一种。

请参阅图2和图3，在本申请研发人员的前期研发中，研发人员为了提高电路板41的生产效率，会将多个相同和/或者不同的需要同时使用的电路板41排布拼接成多个相同的拼板单元40，多个拼板单元再拼接成一个大的电路板拼板以使它们可以在一起同时生产，从而提高生产效率。图2所示的是两个相同的电路板41拼接成一个拼板单元 40，六个拼板单元40拼接成一个大的电路板拼板以使它们可以在一起同时生产的情况。

但是在本申请研发人员的继续研究中发现现有电子装置中所使用的电路板41存在不规则形状的情况，例如图3所展示的T型形状，这就导致了排布这些不规则形状的电路板41所得到的电路板拼板有大量未使用的空间，如图2所示。这样一个造成了原材料板的材料的浪费；二个在同样大小的板材的前提下，生产出来的电路板41单品数量减少而造成生产效率低下。

请参阅图4、图5a和图5b。电路板组件10包括第一主电路板11 和副电路板13，副电路板13与第一主电路板11电性连接。

第一主电路板11为主电路板，第一主电路板11上铺设有集成电路，副电路板13为副电路板，副电路板13可以供扬声器电性连接，当然，副电路板13也可以是供麦克风、摄像头或者听筒等任一电子元器件电性连接。

副电路板13与第一主电路板11可以通过弹片14抵压连接，副电路板13与第一主电路板11也可以通过BTB连接器连接，副电路板13 与第一主电路板11也还可以通过子母扣连接，在此不做限定。

值得注意的是，本申请为了方便将实施例中的技术方案清楚的展现出来，在图5a和图5b中将两个第一主电路板中之一标为第一主电路板11，两个第一主电路板11中另一标为第二主电路板12。第一主电路板11和第二主电路板12相同。图5a至图5b所展示的是拼板单元50 组成电路板拼板的过程。

其中，两个第一主电路板11在呈中心对称设置时能够形成一容置空间15，副电路板13能够排布于容置空间15内，副电路板13、两个第一主电路板11能够共同形成外轮廓呈规则的几何形状的拼板单元50。拼板单元50的外轮廓指拼板单元50的外框的概貌特征，规则的几何形状包括三角形、平行四边形、矩形、梯形、正五边形、正六边形等等。

本实施例的有益效果是：首先通过将不规则的电路板41(请参阅图3)拆解成第一主电路板11和副电路板13，然后两个第一主电路板 11呈中心对称设置形成一容置空间15，副电路板13排布于容置空间 15内，副电路板13、两个第一主电路板11能够共同形成外轮廓呈规则的几何形状的拼板单元50，最后至少两个拼板单元50排布形成电路板拼板，从而提高了电路板拼板的材料利用率。在装配电子装置需要使用到第一主电路板11和副电路板13时，首先副电路板13上安装电子元器件，然后通过弹片14抵压、BTB连接器或者子母扣等连接方式将副电路板13和第一主电路板11电性连接在一起组成电路板组件10，以实现电子元器件的正常电性导通，因此通过本实施例的技术方案可以在不影响电子元器件安装的前提下，提高电路板拼板的材料利用率。

请继续参阅图5a和图5b，电路板拼板包括至少一个拼板单元50，拼板单元50的外轮廓呈规则几何形状。拼板单元50包括第一主电路板 11、第二主电路板12和副电路板13，第一主电路板11和第二主电路板12的相同，第一主电路板11、第二主电路板12呈中心对称排布，以使拼板单元50的外轮廓呈规则的几何形状。副电路板13排布于第一主电路板11和第二主电路板12之间的容置空间15内，副电路板13的数量可以是两个、三个、四个、五个等等，具体视容置空间15和副电路板13的大小来决定容置空间15容置副电路板13的数量，当然，容置空间15也可以同时放置除副电路板13以外的其它小电路板，在此不做限定。

第一主电路板11包括第一主体部111和第一延伸部112，第一延伸部112自第一主体部111的一端折弯延伸，第二主电路板12包括第二主体部121和第二延伸部122，第二延伸部122自第二主体部121的一端折弯延伸。

第一主体部111的背离第一延伸部112的一端与第二延伸部122的背离第二主体部121的一端相对，第二主体部121的背离第二延伸部 122的一端与第一延伸部112的背离第一主体部111的一端相对，以使拼板单元50的外轮廓呈规则的几何形状。

第一延伸部112的背离第一主体部111的一端包括第一面1121及与第一面1121相交的第二面1122、第三面1123，第一面1121为第一延伸部112的远离第一主体部111的一端侧面，第二面1122和第三面 1123相背设置，第二面1122朝向第二延伸部122。

在一实施例中，如图5a所示，第二面1122同时朝向第二延伸部 122和第二主体部121。

在另一实施例中，如图6所示，第二面1122朝向第二延伸部 122，第一面1121朝向第二主体部121。

可选地，拼板单元50的外轮廓呈平行四边形，进一步地，第一主体部111与第一延伸部112可以相互垂直，以使拼板单元50的外轮廓呈矩形。

请参阅图7a，前期研究中的电路板呈不规则的形状，本实施例从图示虚线处进行拆解得到第一主电路板11和副电路板13。然后将两个第一主电路板11呈中心对称排布，副电路板13排布在两个第一主电路板11之间的容置空间15处以得到拼板单元50，如图7b所示。

拼板单元50包括第一主电路板11、第二主电路板12和副电路板 13，第一主电路板11和第二主电路板12的相同，第一主电路板11、第二主电路板12呈中心对称排布，副电路板13排布于第一主电路板 11和第二主电路板12之间的容置空间15内。

第一主电路板11包括第一主体部111和第一延伸部112，第一延伸部112自第一主体部111的一端折弯延伸，第二主电路板12包括第二主体部121和第二延伸部122，第二延伸部122自第二主体部121的一端折弯延伸。

第一主体部111的背离第一延伸部112的一端与第二延伸部122的背离第二主体部121的一端相对，第二主体部121的背离第二延伸部122的一端与第一延伸部112的背离第一主体部111的一端相对，以使拼板单元50的外轮廓呈规则的几何形状。

其中，第一主体部111与第一延伸部112之间的夹角可以是锐角，第一主体部111与第一延伸部112之间的夹角也可以是钝角。图7a所示的是第一主体部111与第一延伸部112之间的夹角为钝角的情况，第一主电路板11、第二主电路板12和副电路板13相互拼合以使拼板单元50的外轮廓呈平行四边形。

请参阅图8，电路板拼板还包括连接板60，第一主电路板11、第二主电路板12和副电路板13通过连接板60形成拼板单元50，至少两个拼板单元50通过连接板60连接组成电路板拼板。

拼板单元50呈规则几何形状，拼板单元50包括第一主电路板 11、第二主电路板12和副电路板13，第一主电路板11和第二主电路板12的相同，第一主电路板11、第二主电路板呈12中心对称排布，以使拼板单元50的外轮廓呈规则的几何形状，副电路板13排布于第一主电路板11和第二主电路板12之间的容置空间15内。

连接板60包括端对端连接的第一连接部61和第二连接部62。

可选地，连接板60在第一连接部61和第二连接部62的连接处设置有至少一个通孔63，多个通孔63均匀阵列排布，从而方便第一主电路板11、第二主电路板12、副电路板13从电路板拼板上拆卸取出。

可选地，连接板60在第一连接部61和第二连接部62的连接处的两相背外侧设有切槽，从而方便第一主电路板11、第二主电路板12、副电路板13从电路板拼板上拆卸取出。切槽的的形状可以是V型，切槽的的形状也可以是U型，当然切槽的形状还可以是其它形状，在此不一一列举。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。