一种PCB板自动浸锡切脚机的制作方法

本实用新型涉及一种PCB板自动浸锡切脚机。

背景技术：

在电子产品的组装生产过程中，通常需要将电子元件安装在PCB板上后，再通过焊接将电子元件固定在PCB板上。目前常用的焊接方法主要有浸焊、波峰焊、回流焊等，对于采用通孔插装的PCB板，还是以浸焊为主。浸焊就是将插装好电子元件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。

PCB板的浸锡操作过程为：首先，将锡放入到锡炉中并加热锡炉使锡熔化成液体。然后，在印刷电路板和元件引脚上涂上助焊剂，通常采用将印刷电路板的焊接面和元件引脚浸到助焊剂溶液或泡沫中，或将助焊剂溶液通过喷雾设备喷到印刷电路板的焊接面和元件引脚上。接着，进行印刷电路板和元件脚的预热，使两者加热到一定温度，并使已涂上的助焊剂得到干燥。再将印刷电路板的焊接面和元件引脚浸到锡炉中已熔化的锡里，使印刷电路板的焊接面和元件引脚与熔化的锡接触一段时间后再取出，锡就会焊接在印刷电路板的焊接面和元件引脚上，完成焊接过程。

PCB板上存在大量的锡焊点，加工这些锡焊点的最初始的方法是通过人工进行锡焊，工作效率极低、次品率极高，导致PCB板成本较高；随着工艺技术的发展，才逐步采用浸锡的方法进行。但现有的工艺一般是人手工操作PCB板浸锡，此工艺流程自动化程度较低，其良品率、生产效率存在进一步提高的空间，且加工的工艺性很难保持一致；另外，浸锡完后的PCB板存在大量的边脚，需用手动切脚机进行切脚处理，现有的工艺一般是人手工操作PCB板浸锡，然后将浸锡完后的PCB板放置在手动切脚机上进行切脚处理，此工艺流程自动化程度较低，其良品率、生产效率存在进一步提高的空间。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种生产效率和产品质量稳定性较高的自动浸锡切脚机。

本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是：

一种PCB板自动浸锡切脚机，包括机架，机架上依次设置有进料机构、浸锡机构和切脚机构；机架上设置有用于将PCB板从进料机构输送至浸锡机构的第一输送机构和用于与将PCB板从浸锡机构输送至切脚机构的第二输送机构；所述浸锡机构包括设置在机架上的浸锡池和位于浸锡池上方的第一夹紧机构，第一夹紧机构连接有驱动其相对浸锡池上下活动的第一直线升降机构，该第一夹紧机构上还连接有用于驱动其上的PCB板向左或向右倾斜的偏转装置。

所述第一夹紧机构包括安装在机架上的支架，支架上滑动设置有能够沿PCB板的宽度方向相互靠近或远离的第一夹爪和第二夹爪，所述第一直线升降机构驱动第一夹爪和第二夹爪同步升降，所述偏转装置包括与第一夹爪或者第二夹爪相连的第二直线升降机构。

所述第一输送机构包括滑动设置在机架上的两个第一承托板，该第一承托板能够在浸锡机构与进料机构之间往复滑动。

所述第二输送机构上还设置有用于将PCB板上的电子元件的引脚向内折弯的第二夹紧机构。

所述第二输送机构包括滑动设置在机架上的两个第二承托板，该第二承托板能够在浸锡机构与切脚机构之间滑动，两个第二承托板上皆活动设置有一夹紧板，该夹紧板连接有驱动其向内运动的夹紧驱动器，所述夹紧板和夹紧驱动器构成第二夹紧机构。

两个第二承托板之间还设有用于两者之间的距离的第二调节机构。

所述切脚机构包括两组间隔设置在机架上的第二输送链/带，所述第二输送链/带的外侧面沿其长度方向间隔分布有若干第二托爪，每个第二托爪的上方设置有一压爪，第二托爪与压爪之间具有PCB板的边缘能够通过的间隙，所述机架上设置有位于两个第二输送链/带下方的旋转切割盘。

所述进料机构包括两组间隔设置在机架上的第一输送链/带，所述第一输送链/带的外侧面沿其长度方向间隔分布有若干第一托爪，两组第一输送链/带之间的第一托爪能够承托PCB板的两侧边缘。

所述进料机构的下方还设有用于在PCB板的底面喷涂助焊剂的喷雾装置。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过第一输送机构将进料机构上的PCB板输送至第一夹紧机构上，第一直线升降机构驱使第一夹紧机构相对浸锡池升降运动以实现浸锡，在浸锡过程中，偏转装置驱使第一夹紧机构左右倾斜，从而防止相邻的电子元件的引脚上锡熔液粘黏在一起，从而实现对PCB板自动化地浸锡和切脚的功能，生产效率和产品质量稳定性较高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是浸锡机构的结构示意图；

图3是第一输送机构和第二输送机构的结构示意图；

图4是进料机构的结构示意图；

图5是切脚机构的结构示意图；

图6是图5的A部的局部放大图。

具体实施方式

参照图1至图6，一种PCB板自动浸锡切脚机，包括机架1，机架1上依次设置有进料机构20、浸锡机构30和切脚机构40；所述进料机构20的下方还设有用于在PCB板的底面喷涂助焊剂的喷雾装置(图中未示出)，机架1上设置有用于将PCB板从进料机构20输送至浸锡机构30的第一输送机构50和用于与将PCB板从浸锡机构30输送至切脚机构40的第二输送机构60；所述浸锡机构30包括设置在机架1上的浸锡池31和位于浸锡池31上方的第一夹紧机构32，第一夹紧机构32连接有驱动其相对浸锡池31上下活动的第一直线升降机构33，该第一夹紧机构32上还连接有用于驱动其上的PCB板向左或向右倾斜的偏转装置34。本实用新型通过第一输送机构50将进料机构20上的PCB板输送至第一夹紧机构32上，第一直线升降机构33驱使第一夹紧机构32相对浸锡池31升降运动以实现浸锡，在浸锡过程中，偏转装置34驱使第一夹紧机构32左右倾斜，从而防止相邻的电子元件的引脚上锡熔液粘黏在一起，从而实现对PCB板自动化地浸锡和切脚的功能，生产效率和产品质量稳定性较高。

所述第一夹紧机构32包括安装在机架1上的支架321，支架321上滑动设置有能够沿PCB板的宽度方向相互靠近或远离的第一夹爪322和第二夹爪323，支架1上设置有第一滑块351和第二滑块352，第一夹爪322设置在第一滑块351上，第二夹爪323设置在第二滑块352上，第一滑块351和第二滑块352上开设有螺旋方向相反的内螺纹孔，一丝杆353与第一滑块351和第二滑块352螺接，其上设有与第一滑块351和第二滑块352上的内螺纹孔相配合的螺纹，通过电机354驱动丝杆353正转或反转即可驱使第一夹爪322和第二夹爪323相互靠近或者远离，所述第一直线升降机构33驱动第一夹爪322和第二夹爪323同步升降，所述偏转装置34包括与第一夹爪322或者第二夹爪323相连的第二直线升降机构。第二直线升降机构驱动第一夹爪322或者第二夹爪323其一上升或下降，从而使得夹持在第一夹爪与第二夹爪之间的PCB板发生倾斜，在PCB板在浸锡池中浸锡的过程中，第二直线升降机构驱使PCB板倾斜，第一直线升降机构33将PCB板向上提起，过量的锡会返回浸锡池中，进而防止相邻的电子元件的引脚上锡熔液粘黏在一起，导致PCB板短路。优选地，所述浸锡池31上还活动设置有一延伸至其内部的刮板36，该刮板36用于将沉降在浸锡池31中的氧化锡表层刮除，提高PCB板浸锡的效果。

所述第一输送机构50包括滑动设置在机架1上的两个第一承托板51，该第一承托板51能够在浸锡机构30与进料机构20之间往复滑动。所述第二输送机构60上还设置有用于将PCB板上的电子元件的引脚向内折弯的第二夹紧机构，所述第二输送机构60包括滑动设置在机架1上的两个第二承托板61，该第二承托板61能够在浸锡机构30与切脚机构40之间滑动，两个第二承托板61上皆活动设置有一夹紧板62，该夹紧板62连接有驱动其向内运动的夹紧驱动器63，所述夹紧板62和夹紧驱动器63构成第二夹紧机构，第二夹紧机构防止PCB板上的引脚向外张开而导致不能够放入切脚机构40中输送。在这里，所述夹紧驱动器63为一气缸。

在本实施例中，机架1上设置有两条相互平行的滑轨11，滑轨11沿着机架1的长度方向延伸，两条滑轨11之间设置有第一滑动架12和第二滑动架13，两个第一承托板51之间相互平行地安装在第一滑动架12上，两个第二承托板51之间相互平行地安装在第二滑动架13上。所述第一滑动架12和第二滑动架13均与同步带连接，由电机驱动同步带正转或反转的方式来驱动第一滑动架和第二滑动架前后往复运动。

作为本实用新型的优选实施例，两个第一承托板51之间设有用于两者之间的距离的第一调节机构52，两个第二承托板61之间还设有用于两者之间的距离的第二调节机构64。上述第一调节机构和第二调节机构的结构相同，这里以第二调节机构64为例说明，第二调节机构64包括第二丝杆，第二丝杆上包括两段螺纹方向相反的螺纹段，两个第二承托板61上分别设置有与上述两段螺纹段一一对应的第二内螺纹孔，第二丝杆上配置有一转轮，通过转动该转轮即可调节两个第二承托板62之间的距离，从而适配不同宽度尺寸的PCB板。

所述进料机构20包括两组间隔设置在机架1上的第一输送链/带21，所述第一输送链/带21的外侧面沿其长度方向间隔分布有若干第一托爪22，两组第一输送链/带21之间的第一托爪22能够承托PCB板的两侧边缘。

所述切脚机构40包括两组间隔设置在机架1上的第二输送链/带41，所述第二输送链/带41的外侧面沿其长度方向间隔分布有若干第二托爪42，每个第二托爪42的上方设置有一压爪43，第二托爪42与压爪43之间具有PCB板的边缘能够通过的间隙，所述机架1上设置有位于两个第二输送链/带41下方的旋转切割盘44，所述旋转切割盘44由一电机或者旋转气缸驱动。作为本实用新型的优选实施方式，机架1上还开设有用于排出被切除的引脚的废料回收通道14，该废料回收通道14的末端设置有用于承接排出的废料的垃圾箱15。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。