触控一体手持操纵盒的制作方法

本实用新型涉及POS、PC、AIO、三次元投影3C产品等计算机技术领域，涉及一种触控一体手持操纵盒。

背景技术：

目前三次元投影操纵盒3C产品等计算机技术领域,其操纵盒结构笨重、厚重且没有智能操控屏，没有模组化，结构复杂，组配拆装复杂。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种触控一体手持操纵盒。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种触控一体手持操纵盒，包括盒体、设置在所述的盒体内的芯片组件、设置在所述的盒体内为所述的芯片组件进行散热的散热模组、与所述的芯片组件相连接的操控组件，所述的盒体包括前框模组与所述的前框模组相配合的后框模组，所述的操控组件包括触控屏模组、按键模组，所述的触控屏模组、按键模组均设置在所述的前框模组上，所述的后框模组为全封闭式框体。

优选地，所述的芯片组件包括工控主板模组、操纵盒主板，所述的操控组件分别与所述的工控主板模组、操纵盒主板相连接，所述的散热模组安装在所述的工控主板模组上。

进一步优选地，所述的工控主板模组包括无线模组、工控主板、CPU、WIFI&BT模块、时钟内存模块、EMMC储存模块，所述的无线模组安装在所述的工控主板上，所述的CPU、WIFI&BT模块、时钟内存模块、EMMC储存模块形成在所述的工控主板上。

优选地，所述的前框模组具有前框边沿，所述的后框模组具有后框边沿，所述的操作盒还包括防水电磁屏蔽结构，所述的防水电磁屏蔽结构包括涂覆在所述的前框模组内表面的前框导电漆层、涂覆在所述的后框模组内表面的后框导电漆层、设置在所述的前框边沿和后框边沿中一个上的第一凸部、设置在所述的前框边沿和后框边沿中另一个上的第一凹部、密封条，当所述的前框组件与所述的后框组件相配合时，所述的密封条位于所述的第一凹部内，所述的第一凸部插入所述的第一凹部并将所述的密封条抵紧。

进一步优选地，所述的第一凸部设置在所述的后框边沿上，并呈环状分布在所述的后框边沿上；所述的第一凹部设置在所述的前框边沿上，并呈环状分布在所述的前框边沿上。

优选地，所述的后框模组上形成有电池槽，所述的电池槽具有电池槽边沿；所述的盒体还包括与所述的电池槽相配合的电池盖，所述的电池盖具有电池盖边沿，所述的电池槽内设置有能够为所述的芯片组件和/或所述的操控组件进行供电的电池。

进一步优选地，所述的操纵盒还包括防水电磁屏蔽结构，所述的防水电磁屏蔽结构还包括设置在所述的电池槽边沿和所述的电池盖边沿中一个上的第二凸部、设置在所述的电池槽边沿和所述的电池盖边沿中另一个上的第二凹部，当所述的电池槽与所述的电池盖相配合时，所述的密封条位于所述的第二凹部内，所述的第二凸部插入所述的第二凹部并将所述的密封条抵紧。

进一步优选地，所述的第二凸部设置在所述的电池盖边沿上，并呈环状分布在所述的电池盖边沿上；所述的第二凹部设置在所述的电池槽边沿上，并呈环状分布在所述的电池槽边沿上。

进一步优选地，所述的密封条采用导电弹性材料。

优选地，所述的盒体还包括连接在所述的后框模组上的把手模组。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的操纵盒结构简单，使用方便，操作安全，能够提高操作效率，从而降低劳动强度，省时省力，并且防尘防水，散热OK。

附图说明

附图1为本实施例的主视示意图；

附图2为本实施例的后视示意图；

附图3为本实施例的拆分示意图；

附图4为本实施例中工控主板模组、散热模组的拆分示意图；

附图5为本实施例的仰视示意图；

附图6为附图5中A部放大示意图；

附图7为附图5中B部放大示意图。

其中：1、盒体；10、前框模组；100、第一凹部；11、后框模组；110、电池槽；1100、第二凹部；111、第一凸部；12、电池盖；120、第二凸部；13、把手模组；20、21、密封条；3、散热模组；40、触控屏模组；41、按键模组；50、工控主板模组；500、无线模组；501、工控主板；502、CPU；503、WIFI&BT模块；504、时钟内存模块；505、EMMC储存模块；51、操纵盒主板；6、电池；7、POGO Pin盖；8、防水泡棉。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

如图1-3、5一种触控一体手持操纵盒，包括盒体1、设置在盒体内的芯片组件、设置在盒体1内为芯片组件进行散热的散热模组3、与芯片组件相连接的操控组件。其中：

盒体1包括前框模组10与前框模组10相配合的后框模组11，前框模组10具有前框边沿，后框模组11具有后框边沿，当前框组件10与后框组件11相配合时，前框边沿、后框边沿相贴合。操控组件包括触控屏模组40（5.7"LCD(TM057JDHP04)）、按键模组41，触控屏模组40、按键模组41均设置在前框模组10上；后框模组11为全封闭式框体，所谓封闭式框体。即框体上不设置散热孔，在本实施例中：芯片组件的散热通过散热模组3进行实现，可以不用设置散热风扇。

芯片组件包括工控主板模组50、操纵盒主板51（JOG BOX主板），操控组件分别与工控主板模组50、操纵盒主板51相连接，散热模组3安装在工控主板模组50上。

如图4所示：工控主板模组50包括无线模组500、工控主板501、CPU502、WIFI&BT模块503、时钟内存模块504、EMMC储存模块505，无线模组51安装在工控主板501上，CPU502、WIFI&BT模块503、时钟内存模块504、EMMC储存模块505形成在工控主板501上。在本实施例中：CPU502采用英特尔®赛扬®处理器N33504W，GR-HmK=6，13.9*13.9*1mm；WIFI&BT模块503采用-W188M201E，XR-HLK=1.2，20*22*1mm；时钟内存模块504采用LPDDR4 16Gb，XR-HL K=1.2 44*15*1.5；EMMC储存模块50564G and，XR-HL K=1.2，12x12x1.5mm。在本实施例中，散热模组3采用散热鳍片（型号：AL Heat sink AL6063 155*83*19mm），实验表明散热模组3散热合格。

后框模组11上形成有电池槽110，电池槽110具有电池槽边沿；盒体1还包括与电池槽110相配合的电池盖12，电池盖12具有电池盖边沿，当电池槽110与电池盖12相配合时，电池槽边沿、电池盖边沿相贴合。电池槽110内设置有能够为芯片组件和/或操控组件进行供电的电池6 (2S1P7.2V/3350mAh=24.12Wh) 。

盒体1还包括连接在后框模组11上的把手模组13。

操纵盒操作盒还包括防水电磁屏蔽结构，防水电磁屏蔽结构包括涂覆在前框模组10内表面的前框导电漆层（图中未示出）、涂覆在后框模组11内表面的后框导电漆层、设置在前框边沿和后框边沿中一个上的第一凸部111、设置在前框边沿和后框边沿中另一个上的第一凹部100、密封条20，在本实施例中：第一凸部111设置在后框边沿上，并呈环状分布在后框边沿上；第一凹部100设置在前框边沿上，并呈环状分布在前框边沿上，当然相反设置也可。此时：当前框组件10与后框组件11相配合时，密封条20位于第一凹部100内，第一凸部111插入第一凹部100并将密封条20抵紧，如图7所示。密封条21采用导电弹性材料，此处也采用CHO-SEAL S6305。

防水电磁屏蔽结构还包括设置在电池槽边沿和电池盖边沿中一个上的第二凸部120、设置在电池槽边沿和电池盖边沿中另一个上的第二凹部1100，在本实施例中：第二凸部120设置在电池盖边沿上，并呈环状分布在电池盖边沿上；第二凹部1100设置在电池槽边沿上，并呈环状分布在电池槽边沿上，当然相反设置也可。此时：当电池槽110与电池盖12相配合时，密封条21位于第二凹部1100内，第二凸部120插入第二凹部1100并将密封条21抵紧，如图6所示。密封条21采用导电弹性材料，此处也采用CHO-SEAL S6305。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。