一种补强裸钢片的制作方法

本实用新型涉及手机线路技术领域，尤其涉及一种补强裸钢片。

背景技术：

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性和可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。而FPC是手机线路中十分常用的物料，在制作FPC的工艺中必须保证线路的连通性，并且在后期使用FPC时线路也要保证不易断裂。

因此，有必要提供一种补强裸钢片来实现上述的软板不易弯曲受损的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种补强软板使其不至于弯折的补强裸钢片。

本实用新型提供一种补强裸钢片，所述补强裸钢片包括：

钢片本体，为长矩形结构，其四周设有圆弧倒角；所述钢片本体的中部为铁质层，所述铁质层两外侧覆设有不锈钢层；

凹槽，为腰型槽结构，自所述钢片本体侧面凹陷设置；

安装块，在所述凹槽内自所述钢片本体侧面延伸，且其延伸高度与所述钢片本体侧面平齐。

优选的，所述安装块的长度小于所述凹槽的宽度。

优选的，所述安装块和凹槽临近钢片本体的上端设置。

优选的，所述钢片本体的厚度为1mm～1.3mm之间。

优选的，所述钢片本体还包括耐温层，所述耐温层覆设于临近安装块的不锈钢层的外侧。

优选的，所述耐温层为聚酰亚胺层。

与相关技术相比，本实用新型提供的一种补强裸钢片在FPC上打元器件时，在元器件背后设置补强用，该钢片是用来局部补强软板使其不至于弯折的，在后期操作中降低了因弯折导致元器件引脚断裂造成的不良。

附图说明

图1为本实用新型提供的补强裸钢片的正视结构示意图；

图2为沿图1的A-A剖视图。

具体实施方式

以下将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为叙述方便，下文中如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用。

请同时参阅图1和图2，其中，图1为本实用新型提供的补强裸钢片的正视结构示意图，图2为沿图1的A-A剖视图，本实用新型提供的补强裸钢片包括钢片本体1、凹槽2和安装块3。

所述钢片本体1为长矩形结构，其四周设有圆弧倒角。所述钢片本体1的厚度为1mm～1.3mm之间。

所述钢片本体包括铁质层11、不锈钢层12和耐温层13。所述铁质层11设于所述钢片本体的中部，其为铁质材料制成。

所述不锈钢层12覆设于所述铁质层11两外侧。所述不锈钢层12为不锈钢材料制成，其为304不锈钢或301不锈钢，该不锈钢材料具有优异的耐蚀性、成型性、相容性以及在很宽温度范围内的强韧性等特点，更适宜于手机软板中的补强。

所述耐温层13覆设于一侧不锈钢层12的外侧。所述耐温层13为聚酰亚胺层，其采用聚酰亚胺(POLYIMIDE)材料制成，其为综合性能最佳的有机高分子材料之一，具有较高的耐温性。

所述凹槽2在耐温层13的一侧，自所述钢片本体1侧面凹陷设置。如图1所示，所述凹槽2为腰型槽结构。

所述安装块3在所述凹槽2内自所述钢片本体1侧面延伸，且其延伸高度与所述钢片本体1侧面平齐。所述安装块3设于所述凹槽2的中部，如图2所示，所述凹槽2在安装块3的凹陷深度大于其边沿的深度。该凹槽2便于安装钢片，同时，也对钢片的整体起到了加强作用，另外，钢片用于手机键盘时，安装块可保证良好的手感。且为了提高该手感，将安装块的末端设为圆角倒角。

为了便于钢片的加工，如图2所示，所述耐温层13在凹槽的位置不覆设。

所述安装块的长度小于所述凹槽的宽度。所述安装块和凹槽临近钢片本体的上端设置。

本实用新型提供的补强裸钢片采用的是化学蚀刻的工艺制作，蚀刻工艺解决了工业生产中对高精密零部件的要求，这种先进工艺制做的FPC补强板，孔壁垂直，没有任何毛刺；平面度保持在0.02mm以下，最小公差可做到+/-0.01mm。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。