数码设备的结构框件和数码设备的制作方法

本实用新型涉及数码设备的结构框件领域，具体涉及数码设备的结构框件和数码设备。

背景技术：

现有移动终端设备(如手机)需要有外壳以提供对手机内部的电子仪器的防护。常用的外壳为金属合金，例如铝合金。但是该材质的冲压性能优异，可材料的硬度不足，产品整体强度弱，易变形。

cn206568640u公开了一种移动终端外壳，包括金属外壳本体，所述金属外壳本体包括相互贴合的至少第一金属层和第二金属层，所述第一金属层形成所述金属外壳本体的内表面，所述第二金属层形成所述金属外壳本体的外表面，所述第一金属层和所述第二金属层之间还设有粘接层。该外壳通过提供设置至少两层通过粘接层相互贴合的金属层，且不同金属层采用不同的金属，从而使得到的金属外壳具有的整体性能得到提升，且该外壳易于加工，成本低。但是，该外壳可以适用于整体接近平面的结构，而对于现在兴起的具有周圈弯曲程度大的框体结构则不能应用。

因此，为了适应现代手机加工，尤其是外壳的制造，需要提供新的适合移动终端设备的框体构件。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决移动终端设备，如手机的框体构件使用铝合金时存在强度弱的问题，提供了数码设备的结构框件和数码设备，该结构框件可以实现非晶合金包裹金属合金框体，提供具有良好的结合强度和结构强度。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种数码设备的结构框件，其中，该结构框件包括：金属框体1和包裹金属框体1的至少部分外表面的非晶合金层2。

优选地，非晶合金层2的平均厚度为0.2-0.8mm。

优选地，非晶合金层2为锆基非晶合金层或铜基非晶合金层；金属框体1由铝合金、镁合金或锌合金制成。

优选地，金属框体1包括连接体3和装配边框4，装配边框4设置在连接体3的外缘且沿与连接体3不相平行的方向延伸；且连接体3和装配边框4一体成型。

优选地，装配边框4包括位于连接体3上方的上装配部5、位于连接体3下方的下装配部6，以及位于连接体3对面上的曲面部7。

优选地，非晶合金层2包裹装配边框4的外表面。

优选地，所述结构框件还包括连接金属框体1和非晶合金层2的连接结构；所述连接结构包括设置在上装配部5和下装配部6上的沟槽9，以及设置在非晶合金层2上的凸起部，所述凸起部对应嵌入沟槽9内。

优选地，所述结构框件还包括连接金属框体1和非晶合金层2的连接结构；所述连接结构包括设置在上装配部5和下装配部6上的多个孔洞10，以及设置在非晶合金层2上的多个连接柱，所述连接柱对应穿过孔洞10。

优选地，非晶合金层2包裹装配边框4的部分外表面。

优选地，在上装配部5的端部和下装配部6的端部分别设置用于固定非晶合金层2的挂扣部8。

本实用新型第二方面提供一种数码设备，其中，该设备包括本发明所述的结构框件。

通过上述技术方案，本实用新型提供部分外表面具有非晶合金层的结构框件，且非晶合金层与被包裹的金属框体之间无需粘结剂，通过压铸成型可以形成非晶合金与金属框体之间的良好结合强度，厚度仅0.2-0.8mm，可以提供数码设备的结构框件以更好的结构强度和外观效果。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型提供的以手机中框为例的数码设备的结构框件的立体示意图；

图2是图1中c-c的剖面图，且装配边框被非晶合金层全包裹；

图3是图1中c-c的剖面图，且上、下装配部设置沟槽；

图4是图1中c-c的剖面图，且上、下装配部设置孔洞；

图5是图1中c-c的剖面图，且上、下装配部设置挂扣部。

附图标记说明

1、金属框体2、非晶合金层3、连接体

4、装配边框5、上装配部6、下装配部

7、曲面部8、挂扣位9、沟槽

10、通孔

具体实施方式

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

本实用新型第一方面提供一种数码设备的结构框件，如图1-5所示，其中，该结构框件包括：金属框体1和包裹金属框体1的至少部分外表面的非晶合金层2。

本实用新型提供的数码设备的结构框件具有包裹金属框体1的非晶合金层2，可以改善结构框件的整体性能，提供高轻度和高亮的外观。

本实用新型中，金属框体1可以具有数码设备结构所需的框架结构即可。非晶合金层2可以通过非晶合金压铸成型的方法实现包裹金属框体1。图1是一种手机中框的立体示意图，以此为例，金属框体1可以为环成长方形的框架，框架内可以设置手机中板。在金属框体1的外侧周边包裹非晶合金层2。图2-5显示图1中c-c剖面的多种实施方式的截面视图。优选地，非晶合金层2的平均厚度为0.2-0.8mm。

本实用新型中，非晶合金层2只要能提供非晶合金包裹的作用即可。可以是已有的各种非晶合金。优选地，非晶合金层2为锆基非晶合金层或铜基非晶合金层。

本实用新型中，金属框体1可以是数码设备制造过程中使用的能够作为数码设备的结构框架的金属或合金制件。优选地，金属框体1可以由铝合金、镁合金或锌合金制成。

本实用新型中，非晶合金层2可以通过多种结构形式与金属框体1相结合，可以通过压铸成型的方式实现非晶合金层2以各种形式包裹金属框体1。

本实用新型中，如图2-5所示，优选地，金属框体1包括连接体3和装配边框4，装配边框4设置在连接体3的外缘且沿与连接体3不相平行的方向延伸；且连接体3和装配边框4一体成型。装配边框4与连接体3的相互位置上可以形成大于0°且不大于90°关系，优选装配边框4与连接体3相垂直。本实用新型中，装配边框4还包括与连接体3相连接的过渡部分。连接体3可以进一步连接数码设备中的主板，例如手机中的中板。装配边框4可以用于组装数码设备中的其他部件，例如手机中的面板或背板。进一步优选地，非晶合金层2部分包裹装配边框4。连接体3可以不被非晶合金层2包裹。

本实用新型中，进一步如图2-5所示，装配边框4还可以有多个部分。优选地，装配边框4包括位于连接体3上方的上装配部5、位于连接体3下方的下装配部6，以及位于连接体3对面上的曲面部7。曲面部7为结构框件的外观曲面。更进一步地，非晶合金层2可以包裹曲面部7，和部分的上装配部5和下装配部6。

本实用新型中，一种具体实施方式如图2所示，优选地，非晶合金层2包裹装配边框4的外表面。

本实用新型中，非晶合金层2另一种包裹装配部4的外表面的具体实施方式如图3-4所示，非晶合金层2和装配边框4之间有连接结构。优选地，所述结构框件还包括连接金属框体1和非晶合金层2的连接结构。可以如图3所示，一种实施方式，所述连接结构包括设置在上装配部5和下装配部6上的沟槽9，以及设置在非晶合金层2上的凸起部，所述凸起部对应嵌入沟槽9内。所述沟槽9可以设置环绕装配边框4的内侧一周。非晶合金层2可以充满所述沟槽9，实现提供非晶合金层2与金属框体1更牢固的结合。优选，上装配部5和下装配部6上分别各设置一个沟槽9。可以通过化学腐蚀或者物理加工的方法形成沟槽9。设置在上装配部5上的沟槽9的深度可以为上装配部5的厚度的1/2以下，沟槽9的宽度可以为上装配部5延伸出连接体3上方的高度的1/3以下。同理，设置在下装配部6上的沟槽9的深度可以为下装配部6的厚度的1/2以下，沟槽9的宽度可以为下装配部6延伸出连接体3下方的高度的1/3以下。

本实用新型中，可以如图4所示，另一种实施方式，优选地，所述结构框件还包括连接金属框体1和非晶合金层2的连接结构；所述连接结构包括设置在上装配部5和下装配部6上的多个孔洞10，以及设置在非晶合金层2上的多个连接柱，所述连接柱对应穿过孔洞10。优选地，孔洞10可以由化学腐蚀形成，可以是圆孔和/或锥孔，可以是通孔。孔洞的实际尺寸大小和数量分布不做限定，具体需参考实际的腐蚀效果，优选孔洞10的宽度(或直径)可以为0.2-3mm。优选地，多个孔洞10在上装配部5和下装配部6上各围绕结构框件分布一圈，优选装配边框4上的孔洞10的数目可以为2-8个/cm。或者多个孔洞10之间的孔距为0.5-20cm。分布在上装配部5和下装配部6上的多个孔洞10可以上下对应或错开设置。

本实用新型中，还可以所述连接结构组合图3和4的结构，可以同时设置沟槽9和孔洞10。例如，在上装配部5上设置沟槽9，在下装配部6上设置孔洞10。也可以上装配部5上设置孔洞10，在下装配部6上设置沟槽9。沟槽9和孔洞10的具体设置方式可以与上述图3、4中的相同。

本实用新型中，另一种具体实施方式如图5所示，优选地，非晶合金层2包裹装配边框4的部分外表面。优选地，在上装配部5的端部和下装配部6的端部分别设置用于固定非晶合金层2的挂扣部8。图5中，挂扣部8可以加工在上装配部5和下装配部6的端部，可以位于装配边框4的内侧，即与装配边框4的曲面部7相对的一侧。挂扣部8可以为分别在上装配部5的端部和下装配部6的端部上各自加工出的台阶结构。挂扣部8的深度可以与非晶合金层2填充挂扣部8的厚度相同。非晶合金层2可以通过填充在挂扣部8，提供与装配边框4形成更好的结合。

本实用新型第二方面提供一种数码设备，其中，该设备包括本发明所述的结构框件。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。