含热敏电阻元件的石英晶体谐振器的制作方法

本实用新型涉及一种被动元件，特别是指一种含热敏电阻的石英晶体谐振器。

背景技术：

含热敏电阻的石英晶体谐振器常应用于电子产品中，用以产生特定频率以提供运用。

参阅图1，现有的含热敏电阻的石英晶体谐振器1包含基座11、分别封装于所述基座的石英晶片12和热敏电阻13，及盖板14；详细地说，所述基座11剖切面概成「H」形，包括上座体111、与所述上座体111连接的下座体112，及布设于所述上座体111和下座体112的配线图案113，所述上座体111剖切面大致成「U」形，并界定出具有朝上开口101的第一腔室102，所述石英晶片12封装于所述第一腔室102中并与所述配线图案113电连接，所述盖板14连接所述上座体111顶缘以封闭所述朝上开口101，所述下座体112剖切面大致成倒「U」形并界定出具有朝下开口103的第二腔室104，所述热敏电阻13封装于所述第二腔室104中并与所述配线图案113电连接。

所述含热敏电阻的石英晶体谐振器1应用于电子产品中时，所述石英晶片12受到外加交变电场的作用而产生机械振动，用以产生特定频率以作为谐振元件运用；当遇到外界温度变化时，所述热敏电阻13的阻值与电子产品中其他元件(图未示出)所成的等效串联电容值发生相对应的变化，抵消或削减所述石英晶片12振荡频率的温度漂移，从而维持所述含热敏电阻的石英晶体谐振器1向外提供的振荡频率的精准。

目前，由于所述含热敏电阻的石英晶体谐振器1的基座11是由所述上座体111和所述下座体112连接构成，因此整体结构在厚度上较厚，同时，此种态样的基座11必须委外由特定厂商提供，而存在供货及采购价格的困扰，此外，因为后续须将所述石英晶片12和所述热敏电阻13分别封装于所述基座11的第一腔室102和第二腔室104中，因此，整体制程步骤繁多，而需要加以简化、改善。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种整体厚度较薄、元件整体制程步骤简单且形态新颖的含热敏电阻元件的石英晶体谐振器。

本实用新型含热敏电阻元件的石英晶体谐振器包含振荡元件，及热敏电阻元件。

所述振荡元件包括基座、电路图案、石英晶片，及上盖，所述基座界定出具有开口的封装腔室，所述电路图案设于所述基座，所述石英晶片位于所述封装腔室并电连接所述电路图案，所述上盖封闭所述开口。

所述热敏电阻元件包括平板态样的陶瓷基板、配线图案、电阻层，及间隔单元，所述陶瓷基板具有贴靠所述基座底面的上表面，及相反于所述上表面的下表面，所述配线图案设于所述陶瓷基板并与所述电路图案电连接，所述电阻层形成于所述陶瓷基板的下表面并与所述配线图案电连接，用以对应所述石英晶片提供预设电阻值，所述间隔单元自所述陶瓷基板的下表面朝远离所述振荡元件的方向延伸，且延伸的高度不小于所述电阻层的厚度。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，所述的含热敏电阻元件的石英晶体谐振器的所述电阻层是选自喷涂、印刷、涂布，及此等的组合的制程方式直接形成于所述陶瓷基板的下表面。

较佳地，所述的含热敏电阻元件的石英晶体谐振器的所述间隔单元具有多个彼此间隔且围绕所述电阻层分布的支撑块。

较佳地，所述的含热敏电阻元件的石英晶体谐振器的所述间隔单元是以涂料自所述陶瓷基板的下表面涂覆形成。

较佳地，所述的含热敏电阻元件的石英晶体谐振器的所述间隔单元是陶瓷材料并与所述陶瓷基板一体构成。

本实用新型的有益的效果在于：所述热敏电阻元件主要由平板态样的陶瓷基板、直接形成于所述陶瓷基板的电阻层，及间隔单元构成，而可有效缩减所述含热敏电阻元件的石英晶体谐振器的整体元件厚度，且整体元件制程可以因为结构的改变而缩减、简化，进而降低整体生产成本。

附图说明

图1是剖视图，说明现有的含热敏电阻的石英晶体谐振器；

图2是剖视图，说明本实用新型含热敏电阻元件的石英晶体谐振器。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

参阅图2，本实用新型含热敏电阻元件的石英晶体谐振器的实施例包含振荡元件2，及连接所述振荡元件2的热敏电阻元件3。

所述振荡元件2包括基座21、电路图案22、石英晶片23，及上盖24。

所述基座21剖切面概成U形，界定出具有开口201的封装腔室202。

所述电路图案22形成于所述基座21，具有位于所述封装腔室202底部且裸露于所述封装腔室202的第一电极单元221、位于所述基座21底面的第二电极单元222，及电连接所述第一电极单元221和所述第二电极单元222的内部线路223。

所述石英晶片23位于所述封装腔室202并电连接所述第一电极单元221，所述石英晶片23运作时的讯号由所述第一电极单元221经所述内部线路223、所述第二电极单元222向外输出。

所述上盖24连接于所述基座21的顶缘并封闭所述开口201，以最大程度避免所述石英晶片23运作时受到环境周遭干扰。

所述热敏电阻元件3包括成平板态样的陶瓷基板31、配线图案32、电阻层33，及间隔单元34。

所述陶瓷基板31贴靠所述基座21，具有贴靠于所述基座21底面的上表面311，及相反于所述上表面311的下表面312。

所述配线图案32设于所述陶瓷基板31并与所述第二电极单元222电连接，于实际制程上，所述陶瓷基板31可借由所述第二电极单元222与所述配线图案32电连接而贴靠连接于所述基座21。

所述电阻层33直接形成于所述陶瓷基板31的下表面312且与所述配线图案32电连接，用以提供预定阻值，而使得当周遭温度发生变化时，与电子产品中其他元件(图未示出)所成的等效串联电容值发生相对应的变化，以抵销或削减所述石英晶片23振荡频率的温度漂移。更详细地说，所述电阻层33以喷涂、印刷、涂布其中至少一制程直接形成于所述陶瓷基板31，而可有效减少制程步骤及材料成本。

所述间隔单元34成环围所述电阻层33分布地自所述陶瓷基板31下表面312朝远离所述振荡元件2的方向延伸，且延伸的高度不小于所述电阻层33的厚度，用以在后续实际将所述含热敏电阻元件的石英晶体谐振器设置于例如电子产品的电路板(图未示)上时，可以配合电子产品的电路板而令所述电阻层33不会接触到电路板，以避免影响所述电阻层33的电性功能。在本实施例中，所述间隔单元34具有多个彼此间隔且呈环绕所述电阻层33分布的支撑块341，所述支撑块341形成于所述陶瓷基板31下表面312并朝远离所述振荡元件2的方向延伸；要再加以说明的是，所述间隔单元34可以是选自与所述陶瓷基板相同的材料一体构成，或是在陶瓷基板成型后再设置上去，在另一种可以实施型态上，所述间隔单元34是以涂料，例如绿漆，自所述陶瓷基板31的下表面围绕所述电阻层涂覆形成，且还可以再配合例如激光修整所述电阻层33的型态，及/或涂料(在本实施例中是绿漆)涂覆遮蔽的区域种种，以更为精准的调整所述电阻层33于实际作用时的电阻值。

上述本实用新型含热敏电阻元件的石英晶体谐振器的实施例实际运作时，所述石英晶片23受到外加交变电场的作用而产生机械振动，用以产生特定频率以作为谐振元件运用；当遇到外界温度变化时，所述热敏电阻元件3的电阻层33的阻值与电子产品中其他元件(图未示出)所成的等效串联电容值发生相对应的变化，抵消或削减所述石英晶片23振荡频率的温度漂移，从而维持所述含热敏电阻元件的石英晶体谐振器向外提供的振荡频率的精准。

要特别说明的是，本实用新型含热敏电阻元件的石英晶体谐振器因为型态上是将厚度极薄、平板态样的所述热敏电阻元件3与所述振荡元件2连接构成，所以在封装制程的步骤，是先于所述基座21中封装设置所述石英晶片23以完成所述振荡元件2；且可以与此同步地，以阵列制程的概念在未裁切且预设有多组配线图案32、由陶瓷为原材料构成的生胚基板上利用喷涂(spray)、印刷(printing)，或涂布(coating)等方式直接形成多个彼此间隔且分别与所述配线图案32电连接的电阻层33，然后，再用喷涂、印刷，或涂布等方式分别对应所述电阻层33形成所述间隔单元34；然后，将多个振荡元件2以所述第二电极单元222朝向设有多个电阻层33、间隔单元34的生胚基板的方向对应地布设其上，再经回焊将所述振荡元件2黏设于未裁切的生胚基板，最后，对未裁切的生胚基板进行切割，即可批次得到多个含热敏电阻元件的石英晶体谐振器。相较于现有的含热敏电阻元件的石英晶体谐振器1的制程而言，本实用新型含热敏电阻元件的石英晶体谐振器因为型态的不同，整体制程的步骤较少，此外，还可以于封装制程中，视需要利用例如激光方式修饰所述电阻层33，以更精确地调整每一含热敏电阻元件的石英晶体谐振器的所述电阻层33的阻值，而提高制程良率，及所制作得到的元件的精准度。

综上所述，本实用新型含热敏电阻元件的石英晶体谐振器主要由所述电阻层直接形成于成平板态样的陶瓷基板上，进而与所述振荡元件连接成完整的元件，因此能在结构上有效降低整体厚度，且可以简化封装制程步骤、降低生产成本，以有效提升制程良率，此外，还可以视需要调整、变化向外采购特殊形态基座的生产策略，而有效降低采购成本，故确实能达成本实用新型的目的。