技术特征：
技术总结
本发明属于半导体混合集成电路技术领域，涉及一种基于超快激光刻蚀的LTCC基板制作方法，基于传统的LTCC基板丝网印刷工艺，在生瓷片完成导体布线印刷后，对其进行第一次超快激光刻蚀；在LTCC基板烧结完成后，对烧结后的熟瓷片的导体布线进行第二次超快激光刻蚀；第一次超快激光刻蚀有导体布线宽度精度刻蚀、厚度精度刻蚀以及通孔填充精度刻蚀三种方式，可按照实际要求选择进行。本发明基于LTCC基板丝网印刷工艺，通过加入两次超快激光刻蚀，提高了导体阻抗加工精度，使刻蚀后的导体布线达到精度要求。
技术研发人员：陈宁;肖刚;于慧游;王博哲
受保护的技术使用者：西安微电子技术研究所
技术研发日：2019.01.23
技术公布日：2019.06.18