电子设备、壳体组件及其加工方法与流程

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备、壳体组件及其加工方法。

背景技术：

随着电子设备的日益普及加工技术的提高，电子设备(智能手机)的外观表现力已发展成为电子设备的主要竞争点。单一色调的后盖已经无法满足用户的需求。相关技术中，为提升电子设备后盖色调的多样性，在电子设备的后盖上设有多种色调，但多种颜色调色后的板材结构存在易开裂、抗跌落性能下降的缺陷，由此导致电子设备的整机性能下降。

技术实现要素：

本申请提出一种壳体组件的加工方法，所述加工方法具有制造工艺流程简单、壳体组件的结构性能好的优点。

本申请提出一种电子设备的壳体组件，所述壳体组件具有结构强度好、抗摔性能优的优点。

本申请提出一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的电子设备的壳体组件。

根据本申请实施例的壳体组件的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：提供板材，所述板材包括相对的外观面和内侧面；在所述板材的外观面进行uv转印光学纹理处理，以形成纹理层，所述纹理层的厚度为8um-12um；利用压制工艺形成3d外观；对所述外观面进行表面硬化处理，以形成硬化层；修整板材外形。

根据本申请实施例的壳体组件的加工方法，通过使厚度为8um-12um的纹理层与硬化层结合，可以提升板材的抗跌落特性，使加工后的壳体组件具有较强的结构强度，降低壳体组件在使用过程中、或跌落时出现开裂的概率。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，包括：板材，所述板材包括相对的外观面和内侧面；纹理层，所述纹理层设于外观面，所述纹理层的厚度为8um-12um；硬化层，所述硬化层位于所述纹理层的远离所述板材的一侧。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，通过使厚度为8um-12um的纹理层与硬化层结合，可以提升板材的抗跌落特性，使加工后的壳体组件具有较强的结构强度，降低壳体组件在使用过程中、或跌落时出现开裂的概率。

根据本申请实施例的电子设备，包括如上所述的电子设备的壳体组件。

根据本申请实施例的电子设备，通过使厚度为8um-12um的纹理层与硬化层结合，可以提升板材的抗跌落特性，使加工后的壳体组件具有较强的结构强度，降低壳体组件在使用过程中、或跌落时出现开裂的概率。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的壳体组件的加工方法的流程图；

图2是根据本申请实施例的壳体组件的局部剖视示意图；

图3是根据本申请实施例的壳体组件的加工方法的流程图；

图4是根据本申请实施例的壳体组件的局部剖视示意图；

图5是根据本申请实施例的电子设备的主视图；

图6是根据本申请实施例的电子设备的后视图。

附图标记：

电子设备200，显示组件210，指纹模组220，摄像头230，

壳体组件100，前盖104，后盖105，

板材101，外观面102，内侧面103，

纹理层111，硬化层112，丝印层113，

渐变色膜114，第一底色层115，

光学镀膜116，第二底色层117，膜层118。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图4描述根据本申请实施例的壳体组件100的加工方法，加工方法的步骤为：

提供板材101，板材101包括相对的外观面和内侧面。需要说明的是，板材101可以为具有一定弧度、立体效果、或平面效果的板状材料，其可以为由单一材料构造而成的结构，也可以为由多种材料复合而成的结构。

在板材101的内侧面进行uv转印光学纹理处理，以形成纹理层111，纹理层111的厚度为8um-12um。在这里，通过设置纹理层111可以改善板材101结构外观特性，使板材101的外观面可以呈现出多种外形表现方式，例如，具有一定美学特征的线条、纹理或花纹等。

利用压制工艺形成3d外观。需要说明的是，在压制工艺过程中，可以对板材101进行高压压制工艺，以将板材101的外观面构造出具有3d效果的外观面。可以理解的是，“3d外观”是指在用人眼观察板材101的外观面时，外观面具有一定的立体效果，例如外观面经过压制后形成具有立体结构的面，即外观面通过凹陷或凸起等实体结构呈现出立体效果；再如，外观面的立体效果可以为利用视觉缺陷呈现出的立体错觉，即外观面经过压制后，利用视觉上的缺陷(例如光线错位)是的外观面可以呈现出立体效果。

对外观面进行表面硬化处理，以形成硬化层112。硬化层112可以增加外观面的抗划伤性能。还需要说明的是，在对板材101的外观面进行uv转印光学纹理处理后，再进行表面硬化处理，板材101在跌落实验中，一部分板材101出现开裂的现象，一部分板材101却呈现出较好的抗跌落性能。在相同的工艺条件下，板材101为何出现不同的抗跌落性能，对此发明人进行了大量的科研、实验，并意外发现：通过设置硬化层112，并使厚度为8um-12um的纹理层111与硬化层112结合，可以提升板材101的抗跌落特性，使其具有较强的结构强度，可以防止板材101在使用过程、或跌落中出现开裂等问题。

修整板材101外形。可以利用cnc(数控机床或者数控精密加工机床)修正板材101的外形，一方面可以提升加工效率，另一方面还可以提升板材101修整的效果，降低板材101在修整工艺过程中的废品率，节约生产成本。

根据本申请实施例的壳体组件100的加工方法，通过使厚度为8um-12um的纹理层111与硬化层112结合，可以提升板材101的抗跌落特性，使加工后的壳体组件100具有较强的结构强度，降低壳体组件100在使用过程中、或跌落时出现开裂的概率。

如图1所示，根据本申请的一些实施例，在纹理层111形成渐变色膜114。一方面，可以使板材101的外观呈现出颜色多变的外观样式，另一方面，还可以避免先镀渐变颜色膜再高压成型而造成膜层118开裂问题，从而可以进一步提升壳体组件100的结构强度，降低壳体组件100在使用或跌落过程中出现损坏的现象。例如，可以采用镀膜的工艺在纹理层111形成渐变色膜114，也即在纹理层111上镀渐变色膜114。

如图1所示，在形成渐变色膜114时，可以先通过二氧化硅(sio2)和二氧化钛(tio2)多层叠加形成颜色膜，再通过控制所述颜色膜的厚度实现颜色渐变。由此可以使壳体组件100的外观面的色彩更加丰富，外观表现力更强。可以理解的是，可以通过二氧化硅(sio2)和二氧化钛(tio2)的层数，以及每层的厚度来控制颜色膜的整体厚度。

进一步地，在渐变色膜114上喷涂底色，以形成第一底色层115。由此可以实现颜色艳丽，通透感强，高亮度的外观质感，尤其针对浅色系的外观，表现更为明显；另外还可以减少工序，降低生产成本。更进一步地，第一底色层115的厚度可以为20um-30um。在一些实施例中，第一底色层115可以为不透光层。

如图2所示，在对板材101进行uv转印光学纹理处理后，在纹理层111上形成光学镀膜116。由此可以提升外观面的金属质感。例如，可以采用镀膜的工艺在纹理层111形成光学镀膜116，也即在纹理层111上镀光学镀膜116。

进一步地，光学镀膜116可以包括依次层叠的膜系硅层、铟锡层和五氧化二铌层。其中，膜系硅层的厚度可以为5-10nm；铟锡层的厚度可以为50-60nm；五氧化二铌层的厚度可以为20-30nm。由此可以进一步提升外观面的金属表现力，提升壳体组件100的外形美观性。

如图2所示，在光学镀膜116上可以丝印底色，以形成第二底色层117。需要说明的是，第二底色层117可以为多层，例如，两层、三层或四层。进一步地，第二底色层117的厚度可以为20um-30um，且第二底色层117为不透光层。由此，可以提升外观面的表现力。

如图2所示，在对板材101进行uv转印光学纹理处理后，在内侧面上贴设一层膜层118，膜层118通过胶水或油墨脆性层与板材101复合。其中，膜层118可以为pc层、pet层、pu层、tpu层、cpp层、bopp层、或pmma层，膜层118的厚度可以为0.05mm–0.2mm。胶水可以为热熔胶、uv胶或oca胶，胶水的厚度为15-25um。需要说明的是，膜层118通过胶水与板材101复合成型后，胶水在膜层118和板材101之间形成胶水层，这里的“胶水的厚度”可以指胶水层的厚度。另外，在胶水固化的过程中，可以根据胶水的特性选择热固化或光固化，或两者结合一起固化。硬化层112的厚度可以为5um-15um。一方面，可以增强板材101的结构强度；另一方面，有利于在板材101上构造出具有一定形状的纹理，同时也可以提升纹理形状的稳定性。

在对板材101进行uv转印光学纹理处理前，先在板材101的内侧面上丝印图文信息(例如logo)。需要说明的是，在对外观面进行加工时，可以构造出多个层状结构，例如纹理层111、硬化层112，这些层状结构可以对丝印形成的图文信息起到保护的作用，从而可以避免图文信息被磨损。在一些实施例中，板材101可以为2.5d复合板材、3d复合板材或平面复合板材。

下面参照图1-图4描述根据本申请实施例1和实施例2的壳体组件100的加工方法。值得理解的是，下述描述仅是示例性描述，而不是对本申请实施例的具体限制。

实施例1

如图1、图2所示，壳体组件100的加工方法包括如下步骤：

s10：提供板材101，板材包括相对的外观面和内侧面。需要说明的是，板材为平面复合板材。

s20：在板材101的内侧面上丝印图文信息(例如logo)。需要说明的是，在对板材101进行加工时，可以构造出多个层状结构，例如纹理层111、硬化层112，这些层状结构可以对丝印形成的图文信息起到保护的作用，从而可以避免图文信息被磨损。例如，板材101可以为2.5d复合板材或平面复合板材。

s30：在板材101的内侧面进行uv转印光学纹理处理，以形成纹理层111，纹理层111的厚度为8um-12um。在这里，通过设置纹理层111可以改善板材101结构外观特性，使板材101的外观面可以呈现出多种外形表现方式，例如，具有一定美学特征的线条、纹理或花纹等。

s40：利用压制工艺形成3d外观。需要说明的是，在压制工艺过程中，可以对板材101进行高压压制工艺，以将板材101的外观面构造出具有3d效果的外观面。可以理解的是，“3d外观”是指在用人眼观察板材101的外观面时，外观面具有一定的立体效果，例如外观面经过压制后形成具有立体结构的面，即外观面通过凹陷或凸起等实体结构呈现出立体效果；再如，外观面的立体效果可以为利用视觉缺陷呈现出的立体错觉，即外观面经过压制后，利用视觉上的缺陷(例如光线错位)是的外观面可以呈现出立体效果。

s50：对外观面进行表面硬化处理，以形成硬化层112。硬化层112的厚度可以为5um-15um。一方面，可以增强板材101的结构强度；另一方面，有利于在板材101上构造出具有一定形状的纹理，同时也可以提升纹理形状的稳定性。需要说明的是，在对板材101的外观面进行uv转印光学纹理处理后，再进行表面硬化处理，板材101在跌落实验中，一部分板材101出现开裂的现象，一部分板材101却呈现出较好的抗跌落性能。在相同的工艺条件下，板材101为何出现不同的抗跌落性能，对此发明人进行了大量的科研、实验，并意外发现：通过设置硬化层112，并使厚度为8um-12um的纹理层111与硬化层112结合，可以提升板材101的抗跌落特性，使其具有较强的结构强度，可以防止板材101在使用过程中出现开裂等问题。

s60：在纹理层111镀渐变色膜114。一方面，可以使板材101的外观呈现出颜色多变的外观样式，另一方面，还可以避免先镀渐变颜色膜再高压成型而造成膜层118开裂问题，从而可以进一步提升壳体组件100的结构强度，降低壳体组件100在使用或跌落过程中出现易损坏的现象。

在纹理层111上镀渐变色膜114时，可以先通过二氧化硅(sio2)和二氧化钛(tio2)多层叠加形成颜色膜，再通过控制所述颜色膜的厚度实现颜色渐变。由此可以使壳体组件100的外观面的色彩更加丰富，外观表现力更强。进一步地，在镀完渐变色膜114之后，在渐变色膜114上喷涂底色，以形成第一底色层115。由此可以实现颜色艳丽，通透感强，高亮度的外观质感，尤其针对浅色系的外观，表现更为明显；另外还可以减少工序，降低生产成本。更进一步地，第一底色层115的厚度为20um-30um，第一底色层115可以为不透光层。

s70：修整板材101外形。可以利用cnc(数控机床或者数控精密加工机床)修正板材101的外形，一方面可以提升加工效率，另一方面还可以提升板材101修整的效果，降低板材101在修整工艺过程中的废品率，节约生产成本。

在该实施例中，通过采用如下工艺过程：选用平面复合板材→印刷logo→uv转印纹理→高压成型3d→表面硬化→镀渐变颜色膜→喷涂底色→cnc外形。可以理解的是，在平面复合板材上先uv转印纹理，然后高压成型3d外观形状的壳体组件100(例如智能手机的电池盖)，再通过在uv转印纹理上镀渐变颜色膜，实现渐变的外观效果；以上高压成型后再镀渐变颜色膜，可避免先镀渐变颜色膜再高压成型而造成开裂问题；同时实现颜色艳丽，通透感强，高亮度的外观质感，尤其针对浅色系的外观，表现更为明显；另外减少了工序，降低了成本。

实施例2

如图3、图4所示，壳体组件100的加工方法包括如下步骤：

t10：提供板材101，板材101包括相对的外观面和内侧面。需要说明的是，板材101可以为具有一定弧度、立体效果、或平面效果的板状材料，其可以由多种材料复合而成的板材101。

t20：在板材101的内侧面上丝印图文信息(例如logo)。需要说明的是，在对板材101进行加工时，可以构造出多个层状结构，例如纹理层111、硬化层112，这些层状结构可以对丝印形成的图文信息起到保护的作用，从而可以避免图文信息被磨损。在一些实施例中，板材101可以为2.5d复合板材或平面复合板材。

t30：在板材101的内侧面进行uv转印光学纹理处理，以形成纹理层111，纹理层111的厚度为8um-12um。在这里，通过设置纹理层111可以改善板材101结构外观特性，使板材101的外观面可以呈现出多种外形表现方式，例如，具有一定美学特征的线条、纹理或花纹等。

t40：在纹理层111上镀光学镀膜116，在光学镀膜116上可以丝印底色，以形成第二底色层117。由此可以提升外观面的金属质感。进一步地，光学镀膜116可以包括依次层叠的膜系硅层、铟锡层和五氧化二铌层。其中，膜系硅层的厚度可以为5-10nm；铟锡层的厚度可以为50-60nm；五氧化二铌层的厚度可以为20-30nm。由此可以进一步提升外观面的金属表现力，提升壳体组件100的外形美观性。

如图2所示，第二底色层117可以为多层，例如，两层、三层或四层。进一步地，每层第二底色层117的厚度可以为20um-30um，且第二底色层117为不透光层。由此，可以提升外观面的表现力。

t50：在光学镀膜116上贴设一层膜层118，膜层118通过胶水或油墨脆性层与板材101复合。其中，膜层118可以为pc层、pet层、pu层、tpu层、cpp层、bopp层、或pmma层，膜层118的厚度可以为0.05mm–0.2mm。胶水可以为热熔胶、uv胶或oca胶，胶水的厚度为15-25um。需要说明的是，膜层118通过胶水与板材101复合成型后，胶水在膜层118和板材101之间形成胶水层，这里的“胶水的厚度”可以指胶水层的厚度。另外，在胶水固化的过程中，可以根据胶水的特性选择热固化或光固化，或两者结合一起固化。

t60：利用压制工艺形成3d外观。需要说明的是，在压制工艺过程中，可以对板材101进行高压压制工艺，以将板材101的外观面构造出具有3d效果的外观面。可以理解的是，“3d外观”是指在用人眼观察板材101的外观面时，外观面具有一定的立体效果，例如外观面经过压制后形成具有立体结构的面，即外观面通过凹陷或凸起等实体结构呈现出立体效果；再如，外观面的立体效果可以为利用视觉缺陷呈现出的立体错觉，即外观面经过压制后，利用视觉上的缺陷(例如光线错位)是的外观面可以呈现出立体效果。

t70：对外观面进行表面硬化处理，以形成硬化层112。硬化层112的厚度可以为5um-15um。一方面，可以增强板材101的结构强度；另一方面，有利于在板材101上构造出具有一定形状的纹理，同时也可以提升纹理形状的稳定性。需要说明的是，在对板材101的外观面进行uv转印光学纹理处理后，再进行表面硬化处理，板材101在跌落实验中，一部分板材101出现开裂的现象，一部分板材101却呈现出较好的抗跌落性能。在相同的工艺条件下，板材101为何出现不同的抗跌落性能，对此发明人进行了大量的科研、实验，并意外发现：通过设置硬化层112，并使厚度为8um-12um的纹理层111与硬化层112结合，可以提升板材101的抗跌落特性，使其具有较强的结构强度，可以防止板材101在使用过程中、跌落时出现开裂等问题。

t80：修整板材101外形。可以利用cnc(数控机床或者数控精密加工机床)修正板材101的外形，一方面可以提升加工效率，另一方面还可以提升板材101修整的效果，降低板材101在修整工艺过程中的废品率，节约生产成本。

需要说明的是，在该实施例中，电子设备200的壳体组件100的工艺过程为：在板材101背面做效果，如板材丝印logo→uv转印纹理→光学镀膜116→丝印底色，然后高压成型3d形状，再做表面硬化，最后cnc外形。需要注意的是，uv转印纹理可以为一层或多层，丝印底色为三层或多层，uv转印纹理可以经过紫外线光照固化，丝印底色油墨可以经过一定的温度及时间加热固化，最终，uv转印层及丝印底色油墨层会变得硬脆；尤其经过高压成型，3d弧度位置脆性更大，极易造成电池盖跌落自底色油墨及uv胶层开裂。针对这一技术问题，在本实施例中，在板材的内侧面103贴合一层膜层118，例如膜层118可以由pc、pet、pu、tpu、cpp、bopp、pmma等组成，厚度可以为0.05mm–0.2mm，使中间uv胶及油墨脆性层被包裹在板材与薄膜之间，从而使uv胶及油墨层得到保护，不易开裂，大大提升了整机抗跌落性能。

如图3、图4所示，根据本申请实施例的电子设备的壳体组件100可以包括板材101、纹理层111和硬化层112。其中，板材110包括相对的外观面和内侧面，纹理层111设于内侧面，纹理层111的厚度为8um-12um。如图3、图4所示，这里的“厚度”可以指如图3、图4中所示的在上下方向上的厚度。外观面为经硬化处理的表面，且形成硬化层112，硬化层112设于外观面。

根据本申请实施例的电子设备200的壳体组件100，通过使厚度为8um-12um的纹理层111与硬化层112结合，可以提升板材101的抗跌落特性，使加工后的壳体组件100具有较强的结构强度，降低壳体组件100在使用过程中出现开裂的概率。

如图3所示，根据本申请的一些实施例，壳体组件100还可以包括渐变色膜114，渐变色膜114位于纹理层111的远离板材101的一侧。由此可以使壳体组件100的外观面的色彩更加丰富，外观表现力更强。在纹理层111上镀渐变色膜114时，可以先通过二氧化硅(sio2)和二氧化钛(tio2)多层叠加形成颜色膜，再通过控制所述颜色膜的厚度实现颜色渐变。

进一步地，在镀完渐变色膜114之后，在渐变色膜114上喷涂底色，以形成第一底色层115。由此可以实现颜色艳丽，通透感强，高亮度的外观质感，尤其针对浅色系的外观，表现更为明显；另外还可以减少工序，降低生产成本。更进一步地，每层第一底色层115的厚度为20um-30um。在一些实施例中，第一底色层115可以为不透光层。

如图4所示，根据本申请的一些实施例，壳体组件100还可以包括光学镀膜116，光学镀膜116位于纹理层111的远离板材101的一侧。由此可以提升外观面的金属质感。进一步地，光学镀膜116可以包括依次层叠的膜系硅层、铟锡层和五氧化二铌层。其中，膜系硅层的厚度可以为5-10nm；铟锡层的厚度可以为50-60nm；五氧化二铌层的厚度可以为20-30nm。由此可以进一步提升外观面的金属表现力，提升壳体组件100的外形美观性。

如图4所示，在一些实施例中，壳体组件100还可以包括第二底色层117，第二底色层117设于光学镀膜116的远离板材101的一侧。需要说明的是，第二底色层117可以为多层，例如，两层、三层或四层。进一步地，每层第二底色层117的厚度可以为20um-30um，且第二底色层117为不透光层。由此，可以提升外观面的表现力。

根据本申请的一些实施例，在对板材101进行uv转印光学纹理处理后，在内侧面上贴设一层膜层118，膜层118通过胶水或油墨脆性层与板材101复合。其中，膜层118可以为pc层、pet层、pu层、tpu层、cpp层、bopp层、或pmma层，膜层118的厚度可以为0.05mm–0.2mm。胶水可以为热熔胶、uv胶或oca胶，胶水的厚度为15-25um。需要说明的是，膜层118通过胶水与板材101复合成型后，胶水在膜层118和板材101之间形成胶水层，这里的“胶水的厚度”可以指胶水层的厚度。另外，在胶水固化的过程中，可以根据胶水的特性选择热固化或光固化，或两者结合一起固化。

根据本申请的一些实施例，壳体组件100还可以包括丝印层113，丝印层113设于内侧面和纹理层111之间。需要说明的是，丝印层113上可以设置一些图文信息，例如logo等，在对外观面进行加工时，可以在外观面上构造出多个层状结构，例如纹理层111、硬化层112，这些层状结构可以对丝印形成的图文信息起到保护的作用，从而可以避免图文信息被磨损。在一些实施例中，板材101可以为2.5d复合板材、3d复合板材或平面复合板材。

如图3、图4所示，根据本申请实施例的电子设备200，包括如上所述的电子设备200的壳体组件100。需要说明的是，电子设备200可以为手机、智能手机、平板电脑或者笔记本电脑等。

根据本申请实施例的电子设备200，通过使厚度为8um-12um的纹理层111与硬化层112结合，可以提升板材101的抗跌落特性，使加工后的壳体组件100具有较强的结构强度，降低壳体组件100在使用过程中出现开裂的概率。

在一些实施例中，电子设备200包括壳体组件100、显示组件210和主电路板，壳体组件100可以包括板材101、纹理层111和硬化层112，板材101包括相对的外观面和内侧面，纹理层111设于内侧面，纹理层111的厚度可以为8um-12um，所述硬化层112设于外观面，显示组件210嵌设于壳体组件100，主电路板设于壳体组件100的内部。

如图5、图6所示，在一些实施例中，壳体组件100可以包括前盖104和后盖105，前盖104和后盖105扣合以限定出容纳主电路板的容纳腔。显示组件210可以嵌设在前盖104上，指纹模组220和摄像头230通过柔性电路板与主电路板电连接，且指纹模组220和摄像头230设于后盖105上。其中后盖105可以包括板材101、纹理层111和硬化层112。其中，板材110包括相对的外观面和内侧面，纹理层111设于内侧面，纹理层111的厚度为8um-12um。如图3、图4所示，这里的“厚度”可以指如图3、图4中所示的在上下方向上的厚度。外观面为经硬化处理的表面，且形成硬化层112，硬化层112设于外观面。后盖105还可以包括渐变色膜114，渐变色膜114位于纹理层111的远离板材101的一侧。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。