HDI多层板镭射盲孔对位方法与流程

本发明涉及电路板印刷技术领域，尤其涉及一种hdi多层板镭射盲孔对位方法。

背景技术：

在印制电路板行业中，生产高密度互连印制电路板时，镭射盲孔与图形的对位问题较难控制。传统的hdi多层板镭射盲孔的对位加工方式是通过机械钻孔机使用内层靶孔作定位完成。

hdi多层板镭射盲孔的实际加工精度主要受以下两方面影响：镭射机本身的加工精度、镭射对位孔的精度。镭射对位孔传统的加工方式是通过靶冲机钻出定位孔，然后使用机械钻孔完成，由于机械钻孔机本身存在加工精度误差，存在镭射对位偏差，从而降低了镭射盲孔精度。

技术实现要素：

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种hdi多层板镭射盲孔对位方法，以使提高镭射盲孔精度。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种hdi多层板镭射盲孔对位方法，包括步骤：

a、开料：根据所需尺寸裁切覆铜板，磨板边待用；

b、内层线路：裁切后的覆铜板经过内层前处理后贴干膜，使用负片菲林ccd曝光并蚀刻出内层线路图形，得到内层芯板，其中，内层芯板边四角还设计有等距x-ray靶标，右上角标靶标识△防呆；

c、棕化：通过化学反应，使铜面粗化和产生一层均匀棕色钝化膜；

d、压合：采用电压机，利用电流通过铜箔产生热量及真空和施加压力，将pp片熔化把铜箔与内层芯板粘合在一起形成复合板；

e、x-ray打靶：根据靶标数据，采用面补偿定距打靶，一次性将镭射对位孔钻出；

f、激光镭射：采用uv镭射机通过镭射对位孔定位，加工激光盲孔；

g、等离子：激光镭射后，采用等离子除胶模式将镭射对位孔内pp残胶及盲孔底部的黑色氧化铜去除；

h、水平沉铜：利用化学反应，在经过除胶后的盲孔上沉上铜，导通内外层线路。

进一步地，所述步骤b中靶标中心距线内层芯板板边均为5mm。

进一步地，所述镭射对位孔有4个，其中一个与标识△防呆的靶标中心距为15mm，其余3个镭射对位孔分别与对应的靶标中心的距离均为10mm。

本发明实施例的有益效果为：省略了机械钻孔加工镭射对位孔的步骤，简化流程、降低成本的同时也避免因机械钻孔本身的加工精度误差造成的镭射偏位，大幅度提高了多层板镭射盲孔的精度。

附图说明

图1是本发明实施例的hdi多层板镭射盲孔对位方法的流程图。

图2是本发明实施例的4层hdi板的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

本发明实施例中若有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

请参照图1，本发明实施例的hdi多层板镭射盲孔对位方法，包括步骤：

a、开料：根据所需尺寸裁切覆铜板，磨板边待用；

b、内层线路：裁切后的覆铜板经过内层前处理后贴干膜，使用负片菲林ccd曝光并蚀刻出内层线路图形，得到内层芯板，其中，内层芯板边四角还设计有等距x-ray靶标，右上角标靶标识△防呆；

c、棕化：通过化学反应，使铜面粗化和产生一层均匀棕色钝化膜，以利于压合后的结合力达到品质要求；

d、压合：采用电压机，利用电流通过铜箔产生热量及真空和施加压力，将pp片熔化把铜箔与内层芯板粘合在一起形成复合板；

e、x-ray打靶：根据靶标数据，采用面补偿定距打靶，一次性将镭射对位孔钻出；

f、激光镭射：采用uv镭射机通过镭射对位孔定位，加工激光盲孔；

g、等离子：激光镭射后，采用等离子除胶模式将镭射对位孔内pp残胶及盲孔底部的黑色氧化铜去除；

h、水平沉铜：利用化学反应，在经过除胶后的盲孔上沉上铜，导通内外层线路。

具体实施时，步骤e中，根据开料尺寸，得出x-ray靶标及镭射对位的具体坐标值，选择x-ray面补偿定距钻靶，输入x-ray靶标及镭射对位坐标值，直接钻出镭射对位孔。步骤f中，uv镭射机抓拍镭射对位孔，通过视觉定位，以加工盲孔。

如图2所示，以4层hdi板为例，先根据所需尺寸裁切覆铜板，磨板边待用；经过内层前处理后贴干膜，使用负片菲林ccd曝光并蚀刻出内层线路图形，得到内层芯板（包括图中l2层、l3层及两者中间的部分）；通过化学反应，使铜面粗化和产生一层均匀棕色钝化膜，以利于压合后的结合力达到品质要求；采用电压机，利用电流通过铜箔产生热量及真空和施加压力，将pp片（l1层与l2层之间的部分以及l3层与l4层之间的部分）熔化把铜箔（l1层和l4层）与内层芯板粘合在一起形成复合板；根据靶标数据，采用面补偿定距打靶，一次性将镭射对位孔钻出；采用uv镭射机通过镭射对位孔定位，加工激光盲孔，用于导通l1层与l2层以及l3层与l4层；激光镭射后，采用等离子除胶模式将镭射对位孔内pp残胶及盲孔底部的黑色氧化铜去除；利用化学反应，在经过除胶后的盲孔上沉上铜，导通内外层线路，即l1层与l2层以及l3层与l4层。

作为一种实施方式，步骤b中靶标中心距线内层芯板板边均为5mm。

作为一种实施方式，镭射对位孔有4个，其中一个与标识△防呆的靶标中心距为15mm，其余3个镭射对位孔分别与对应的靶标中心的距离均为10mm。

本发明只经过一次钻孔（镭射对位孔），直接通过镭射对位孔定位，只产生一次误差，提高了镭射盲孔与图形的对位精度，且能够将精度提高到1mil以内；并且只需要对工艺进行部分更改，无需增加成本。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

技术特征：

技术总结
本发明实施例公开了一种HDI多层板镭射盲孔对位方法，包括步骤：A、开料；B、内层线路；C、棕化；D、压合；E、x‑ray打靶；F、激光镭射；G、等离子；H、水平沉铜。本发明省略了机械钻孔加工镭射对位孔的步骤，简化流程、降低成本的同时也避免因机械钻孔本身的加工精度误差造成的镭射偏位，大幅度提高了多层板镭射盲孔的精度。

技术研发人员：赖建春;陈亮;钟志杰
受保护的技术使用者：江门市众阳电路科技有限公司
技术研发日：2019.06.26
技术公布日：2019.09.06