1.一种陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，包括步骤：
在陶瓷覆铜板指定位置打孔；
向所述孔内注入超过陶瓷板厚度的活性焊料；
对所述活性焊料进行激光辐照，所述活性焊料与所述孔内的陶瓷板发生冶金结合，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔。
2.根据权利1所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，所述对所述活性焊料进行激光辐照，使所述活性焊料结合在所述孔内的陶瓷板上，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔的步骤包括：
采用第一辐射功率的激光对所述活性焊料进行第一次激光辐照，使所述活性焊料进行熔化；
待所述活性焊料凝固后，采用第二辐射功率的激光对所述活性焊料进行第二次激光辐照，制得所述陶瓷覆铜板导电微孔，所述第二辐射功率小于所述第一辐射功率。
3.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，所述第一次激光辐照的光斑直径大于所述第二次激光辐照的光斑直径。
4.根据权利要求3所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，所述第一次激光辐照的光斑直径为所述孔的孔径的0.7-0.9倍。
5.根据权利要求3所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，所述第二次激光辐照的光斑直径为所述孔的孔径的0.4-0.6倍。
6.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，所述第一辐射功率为100-120w。
7.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，所述第二辐射功率为80-90w。
8.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，所述向所述孔内注入超过陶瓷板厚度的活性焊料之前，还包括步骤：
在所述陶瓷覆铜板表面靠近孔口的区域，围绕孔口涂敷阻焊剂。
9.根据权利要求1所述的陶瓷覆铜板导电微孔的制备方法，其特征在于，所述对所述活性焊料进行激光辐照的步骤包括：
采用温度检测器对所述活性焊料的温度进行实时监测；
根据所述实时监测的活性焊料温度实时控制激光辐照功率及辐照时间，在惰性气氛保护下对所述活性焊料进行激光辐照。
10.一种陶瓷覆铜板导电微孔，其特征在于，采用权利要求1-9任一制备方法制得。