一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法与流程

本发明涉及一种pcb板塞孔技术,特别涉及一种感光膜塞孔板及pcb板树脂塞孔方法。

背景技术：

pcb板via孔树脂塞孔工艺是通过网印的方式在孔内填满油墨，油墨固化后再通过陶瓷磨板机将孔口四周的pcb表面多余油墨磨平处理，最后再通过电镀的方法再孔的表面镀上一层铜，缺点是工艺较复杂，且陶瓷磨板的力度较大，磨板时会损伤pcb的表铜且造成板的涨缩。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种感光膜塞孔板及pcb板树脂塞孔方法,所述感光膜塞孔板的结构简单、后续塞孔效果好、生产流程简单、易操作，所述pcb板树脂塞孔方法可以有效解决pcb板via塞孔生产过程中损伤表铜和板涨缩的问题。

本发明所采用的技术方案是：一种感光膜塞孔板，包括pcb基板，所述pcb基板上设置有通孔f，在所述pcb基板的一面上贴有感光膜d，且所述感光膜d覆盖住所述通孔f，所述通孔f内挤压有所述感光膜d。

进一步，所述通孔f内填充满所述感光膜d。

进一步，所述pcb基板包括介质层a，所述介质层a的上下表面分别设置有上表面铜箔b1、下表面铜箔b2；所述通孔f依次贯穿所述上表面铜箔b1、所述介质层a和所述下表面铜箔b2。

进一步，所述通孔f内壁上设置有导通所述上表面铜箔b1和所述下表面铜箔b2的孔壁电镀层c，所述上表面铜箔b1的上表面设置有上电镀层c1,所述下表面铜箔b2的下表面设置有下电镀层c2，所述上电镀层c1通过所述孔壁电镀层c与所述下电镀层c2导通，所述感光膜d覆盖在所述上电镀层c1上。

所述pcb板树脂塞孔方法包括如下步骤：

a、在pcb基板上钻通孔f；

b、在所述pcb基板的上面贴感光膜d，所述感光膜d覆盖住所述通孔f；

c、对所述感光膜d进行真空热压，使得所述感光膜d被挤入所述通孔f，所述通孔f内的所述感光膜d为塞孔感光树脂d1；

d、使用曝光机光源e对所述pcb基板的下面进行曝光，所述光源e进入到所述通孔f内，所述塞孔感光树脂d1被曝光产生交联固化；

e、对所述感光膜d进行显影处理，将所述感光膜d上未被曝光的部分去除；

f、将所述塞孔感光树脂d1两端多余的部分树脂通过磨板机去除。

所述pcb基板包括介质层a，所述介质层a的上下表面分别设置有上表面铜箔b1、下表面铜箔b2；在步骤a中形成的所述通孔f依次贯穿所述上表面铜箔b1、所述介质层a和所述下表面铜箔b2；所述通孔f内壁上设置有导通所述上表面铜箔b1和所述下表面铜箔b2的孔壁电镀层c，所述上表面铜箔b1的上表面设置有上电镀层c1,所述下表面铜箔b2的下表面设置有下电镀层c2，所述上电镀层c1通过所述孔壁电镀层c与所述下电镀层c2导通，在步骤a中所述感光膜d覆盖在所述上电镀层c1上；经过步骤a~f后，所述塞孔感光树脂d1的下端d2和上端d3分别与所述下电镀层c2和所述上电镀层c1平齐。

进一步，所述感光膜d为树脂感光膜。

本发明的有益效果是：由于本发明采用树脂感光膜进行塞孔，在pcb板上单面贴膜后使用真空压膜热滚压，使孔周围的感光膜被挤入孔内，然后从反面曝光，使被挤入孔内的感光膜被曝光，然后使用阻焊显影机进行显影，把除孔内以外未被曝光的感光膜显影掉，孔内的感光膜则会保留，达到塞孔的目的；再使用对板涨缩影响较小的针刷磨板机将孔口轻微的树脂残留磨平，经过后续的二次黑孔镀铜及线路蚀刻等工序形成盘中孔结构，最终可用于表面贴装工艺，可以有效解决pcb板via塞孔生产过程中损伤表铜和板涨缩的问题。

附图说明

图1是pcb基板的示意图；

图2是pcb基板上钻通孔示意图；

图3是第一次镀孔铜示意图；

图4是贴感光膜示意图；

图5是感光膜热压完后的示意图；

图6是单面曝光示意图；

图7是感光膜曝光显影后的示意图；

图8是树脂磨板后的示意图。

具体实施方式

如图2和图3所示，在本实施例中，一种感光膜塞孔板，包括pcb基板，所述pcb基板上设置有通孔f，在所述pcb基板的一面上贴有感光膜d，且所述感光膜d覆盖住所述通孔f，所述通孔f内挤压有所述感光膜d。

在本实施例中，所述通孔f内填充满所述感光膜d。

在本实施例中，所述pcb基板包括介质层a，所述介质层a的上下表面分别设置有上表面铜箔b1、下表面铜箔b2；所述通孔f依次贯穿所述上表面铜箔b1、所述介质层a和所述下表面铜箔b2。

在本实施例中，所述通孔f内壁上设置有导通所述上表面铜箔b1和所述下表面铜箔b2的孔壁电镀层c，所述上表面铜箔b1的上表面设置有上电镀层c1,所述下表面铜箔b2的下表面设置有下电镀层c2，所述上电镀层c1通过所述孔壁电镀层c与所述下电镀层c2导通，所述感光膜d覆盖在所述上电镀层c1上。

如图1至图8所示，所述pcb板树脂塞孔方法包括如下步骤：

a、在pcb基板上钻通孔f；

b、在所述pcb基板的上面贴感光膜d，所述感光膜d覆盖住所述通孔f；

c、对所述感光膜d进行真空热压，使得所述感光膜d被挤入所述通孔f，所述通孔f内的所述感光膜d为塞孔感光树脂d1；

d、使用曝光机光源e对所述pcb基板的下面进行曝光，所述光源e进入到所述通孔f内，所述塞孔感光树脂d1被曝光产生交联固化；

e、对所述感光膜d进行显影处理，将所述感光膜d上未被曝光的部分去除；

f、将所述塞孔感光树脂d1两端多余的部分树脂通过磨板机去除。

所述pcb基板包括介质层a，所述介质层a的上下表面分别设置有上表面铜箔b1、下表面铜箔b2；在步骤a中形成的所述通孔f依次贯穿所述上表面铜箔b1、所述介质层a和所述下表面铜箔b2；所述通孔f内壁上设置有导通所述上表面铜箔b1和所述下表面铜箔b2的孔壁电镀层c，所述上表面铜箔b1的上表面设置有上电镀层c1,所述下表面铜箔b2的下表面设置有下电镀层c2，所述上电镀层c1通过所述孔壁电镀层c与所述下电镀层c2导通，在步骤a中所述感光膜d覆盖在所述上电镀层c1上；经过步骤a~f后，所述塞孔感光树脂d1的下端d2和上端d3分别与所述下电镀层c2和所述上电镀层c1平齐。

在本实施例中，所述感光膜d为半透明的树脂感光膜。

本发明应用于pcb板塞孔的技术领域。

虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本发明含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。