一种快速去除COF基板两端残铜的方法和设备与流程

本发明涉及cof基板生产技术领域，具体是一种快速去除cof基板两端残铜的方法和设备。

技术背景

光刻胶：由光引发剂、树脂、溶剂等基础组分组成，又被称为光致抗蚀剂，这是一种对光非常敏感的化合物。

正性光刻胶也称为正胶。正性光刻胶树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解抑制剂存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中；感光剂是光敏化合物（pac，photoactivecompound），最常见的是重氮萘醌（dnq）。在曝光前，dnq是一种强烈的溶解抑制剂，降低树脂的溶解速度。在紫外曝光后，dnq在光刻胶中化学分解，成为溶解度增强剂，大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更高。这种曝光反应会在dnq中产生羧酸，它在显影液中溶解度很高。

pf孔：1.42mm的方形孔，用作cof产品搬送使用。

随着科学技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。封装基板由fpc向cof过渡，cof基板的ptch值越来越小，供封装中的引脚也越来越，密集和精密，而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在集成电路晶片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。

由于cof的产品，线路比较精密，pitch值在20um以下，线宽/线距比较小，大概在10/10um左右，细小的金属异物都会对cof产品造成短路。所以异物（金属异物）的存在是对精密的cof基板制造过程中的致命伤害。

现有的cof基板制造过程一般包括：

1.基板的构造；

如图1，基板j是以具有电绝缘性的绝缘基板1a为基础和铜箔1b构成。基板j也可以是双面敷铜的绝缘基板。铜箔需要8um-16um以上，绝缘基材1a可以是聚酰亚胺，使用厚度可为15~125μm的柔性绝缘基材。

2.基板的涂布方法；

如图2，在基板j的基础上，通过滚轮涂布的方法，在铜箔1b表面涂上一层均匀的光刻胶c1，为保证铜箔1a与光刻胶c1有良好的附着力，涂布前可以对绝缘基板j的铜箔1a进行微蚀刻。光刻胶涂布完成后，经过烘烤工序，让光刻胶干燥，密实的于铜箔1b结合；

如图3，由于液态的光刻胶有流动性，滚轮涂布时，光刻胶会像涂布滚轮对应宽度区域以外扩散溢流，干燥后，光刻胶最外区域不是平滑的直线，而是弯弯曲曲的蛇形走向。

3.基板的曝光工序；

涂布后的基材，经过12小时的静止后，转移到曝光工序进行曝光，由于曝光机的曝光区域是有限的，同时也是受玻璃菲林设计的影响，所以uv光无法对有效图案以外的区域进行照射，未被uv光照射区域的光刻胶，无法进行分解反应，在后续的显影过程中无法被显影液溶解。

4.基板的显影工序；

常规的显影工序，由于基板板边溢流扩散的光刻胶，没有被uv点光照照射，没有发生分解反应，过显影机后，不会被显影液所溶解，所以一直会黏附在板面上，不会被显影液溶解，不会脱落。

现有的技术方案弊端在于：

由于基板两端残留光刻胶，在后续的蚀刻、镀锡工艺后，基材两端会被镀上锡。由于cof产品是卷对卷生产的，基材两端有锡的情况下，在产品连续运转的过程中，锡粉会脱落，会对及其精密的cof线路造成致命的品质不良。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供一种快速去除cof基板两端残铜的方法和设备。

本发明通过以下技术方案实现：一种快速去除cof基板两端残铜的方法，步骤如下：使用uv点光照设备对基板边未曝光区域进行照射。

其进一步是：所述uv点光照设备位于显影机的显影药液槽之前，在基板经过显影槽之前，使用uv点光照设备对基板边未曝光区域进行照射。

一种快速去除cof基板两端残铜的设备，包括固定在显影机本体上的灯箱，灯箱连接有两个导光管，导光管端部连接有导光柱；显影时，基板通过显影机本体的输送滚轮，所述导光管通过导光柱支架连接在显影机本体上，两个所述导光管分别正对在基板的两侧。

其进一步是：所述导光柱支架包括固定在显影机本体上的主体结构；所述主体结构下以上下滑动的方式安装有高度调节柱，高度调节柱的两侧以左右滑动的方式安装有安装臂；两个所述导光管对应安装在所述安装臂的端部。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1，通过uv点光照设备对经过的基板进行uv点光照射，使照射过的基板两端光刻胶被显影液溶解掉，经过蚀刻工序后，基板两端的铜因为为没有光刻胶的保护，从而被蚀刻掉。基板两端没有铜的存在，经过镀锡工序后，基材两端不会被镀上锡，从而不会对后工序造成金属异物的污染；

2，通过导光柱支架将uv点光照设备固定在显影机本体上；通过主体构造上的旋钮来上下调节导光柱高度，保证了导光柱的位置和基板有合理的高度；通过安装臂左侧旋钮水平调整左侧的导光柱水平位置，通过导光柱安装臂右侧旋钮水平调整右侧的导光柱水平位置，保证了导光柱的位置和基板有合理的宽度。

附图说明

图1是现有技术中基板的构造图；

图2是现有技术中涂布后的基板截面图；

图3是现有技术中涂布后的基板俯视图；

图4是现有技术中曝光后的基板俯视图；

图5是现有技术中显影后的基板俯视图；

图6本发明一种快速去除cof基板两端残铜的方法的过程示意图；

图7本发明一种快速去除cof基板两端残铜的设备的结构示意图；

图8本发明中导光柱支架的结构示意图；

图9本发明一种快速去除cof基板两端残铜的设备的工作示意图；

图中：w、主体结构；w1、主体结构旋钮；w2、安装臂左旋钮；w3、安装臂右旋钮；q1、灯箱；q2、导光管；q3、导光柱；x、显影机本体；x1、导光柱支架；j、基板；1a、绝缘基材；1b、铜箔；c1、光刻胶。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例，现结合附图对本发明做进一步说明。

实施例一

结合图6所示，一种快速去除cof基板两端残铜的方法，步骤如下：

①构造基板；

②对基板进行涂布；

③对涂布后的基板进行曝光；

④对曝光后的基板进行显影；

基板安装在显影机本体x上；在显影工序之前，将uv点光照设备设置在显影机的显影药液槽之前，在基板经过显影槽之前，使用uv点光照设备对基板边未曝光区域进行照射。

通过对基板进行uv点光照射，使照射过的基板两端光刻胶被显影液溶解掉，经过蚀刻工序后，基板两端的铜因为为没有光刻胶的保护，从而被蚀刻掉。基板两端没有铜的存在，经过镀锡工序后，基材两端不会被镀上锡，从而不会对后工序造成金属异物的污染。

实施例二

上上述实施例一的基础上，结合图7至图9所示，一种快速去除cof基板两端残铜的设备，安装在显影机的显影药液槽之前。该设备包括固定在显影机本体x上的灯箱q1，灯箱q1连接有两个导光管q2，导光管q2端部连接有导光柱q3。显影时，基板通过显影机本体x的输送滚轮，导光管q2通过导光柱支架x1连接在显影机本体x上，两个导光管q2分别正对在基板的两侧。

导光柱支架x1包括固定在显影机本体x上的主体结构w；主体结构w下以上下滑动的方式安装有高度调节柱，优选的：高度调节柱与主体结构w之间设置齿轮齿条结构，通过旋转主体结构旋钮w1带动齿轮齿条结构，进而调节高度调节柱的高度，也就是导光管q2的高度。

高度调节柱的两侧以左右滑动的方式安装有安装臂；两个导光管q2对应安装在安装臂的端部。优选的：安装臂与高度调节柱之间设置螺母丝杠结构，通过旋转安装臂左旋钮w2或安装臂右旋钮w3带动对应的螺母丝杠结构，进而调节安装臂的左右位移，也就是导光管q2距离基板的宽度。

工作过程：

设定好导光柱q3的光照能量和距离基板的高度和距离基板两端的距离；

每当需要做显影时，打开uv点光照，对基板边的曝光机未曝光区域进行照射，经过uv点光照射的光刻胶，发生分解反应，再经过显影槽时，会被显影药液溶解，从而达到去掉显基板两端显影液的效果。