1.一种快速去除cof基板两端残铜的方法，步骤如下：使用uv点光照设备对基板边未曝光区域进行照射。
2.根据权利要求1所述的一种快速去除cof基板两端残铜的方法，其特征在于：所述uv点光照设备位于显影机的显影药液槽之前，在基板经过显影槽之前，使用uv点光照设备对基板边未曝光区域进行照射。
3.一种快速去除cof基板两端残铜的设备，其特征在于：包括固定在显影机本体（x）上的灯箱（q1），灯箱（q1）连接有两个导光管（q2），导光管（q2）端部连接有导光柱（q3）；显影时，基板通过显影机本体（x）的输送滚轮，所述导光管（q2）通过导光柱支架（x1）连接在显影机本体（x）上，两个所述导光管（q2）分别正对在基板的两侧。
4.根据权利要求3所述的一种快速去除cof基板两端残铜的设备，其特征在于：所述导光柱支架（x1）包括固定在显影机本体（x）上的主体结构（w）；所述主体结构（w）下以上下滑动的方式安装有高度调节柱，高度调节柱的两侧以左右滑动的方式安装有安装臂；两个所述导光管（q2）对应安装在所述安装臂的端部。