电路板及其制作方法与流程

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术：

镂空板是指部分区域的导电线路两侧的绝缘层被挖空，从而线路在两边悬空的电路板。随着市场的需求不断变化，此类板在结构上也出现了新的变化，为方便使用，一种双面假镂空板应运而生。其区别于镂空板的地方在于，其在制作过程中有部分线路处于镂空状态，但是成品时此部分处于非镂空状态，故称之为假镂空板。传统的假镂空板制作工艺复杂，效率低下，且制作过程中往往容易出现镂空处线路断裂的问题，不仅影响制作效率，且浪费材料和人力，增加制作成本。

技术实现要素：

基于此，本发明在于克服现有技术假镂空板制作工艺复杂，效率低下，且制作过程中往往容易出现镂空处线路断裂的问题，不仅影响制作效率，且浪费材料和人力，增加制作成本的缺陷，提供一种电路板及其制作方法。

其技术方案如下：

一种电路板的制作方法，包括如下步骤：

裁切一张铜厚满足预设要求的铜箔；

在所述铜箔的第一面上压合第一绝缘保护膜；

在所述第一绝缘保护膜上进行开窗，形成第一开窗区域；

在所述第一面的第一开窗区域贴合pet保护膜；

至少在所述铜箔的第二面上压干膜，所述第二面为与所述第一面相背的一面；

对所述铜箔进行蚀刻和退干膜；

去除所述pet保护膜。

本技术方案的电路板的制作方法使用较为简单的流程和物料即可实现假镂空板的制作，工艺简单，效率高频，且制作过程中不易发生线路断裂，避免浪费材料和人力，节省制作成本。压合后的外观品质无问题，导通性正常，可靠性合格。具体地，本技术方案的电路板需选取铜厚满足预设要求的铜箔，并对其进行裁切，当铜厚小于预设要求时，则产品在制作过程中存在线路断裂的风险。在铜箔的第一面上压合第一绝缘保护膜，且在第一绝缘保护膜上将此面对应的裸露线路层区域开窗，形成第一开窗区域。此时第一开窗区域由于失去第一绝缘保护膜的支撑和保护，为镂空区域，故本技术方案在所述第一面的第一开窗区域贴合一层pet保护膜，用于保护和支撑第一开窗区域的线路，而由于采用pet保护膜贴合，而不是绝缘保护膜压合，故在制作完成后可撕去pet保护膜。随后，至少在第二面上压干膜，对铜箔进行蚀刻和退干膜，制作完成后，撕去pet保护膜即可。

在其中一个实施例中，还包括对所述铜箔进行蚀刻和退干膜之后，在所述第二面上压合第二绝缘保护膜，并对所述第二绝缘保护膜进行开窗，形成第二开窗区域；所述第一开窗区域与所述第二开窗区域分别位于所述铜箔的两端。

在其中一个实施例中，所述铜箔、第一绝缘保护膜以及第二绝缘保护膜形成的电路板呈中心对称结构。

在其中一个实施例中，所述第一面相对第二面为粗糙面。

在其中一个实施例中，在压合所述第二绝缘保护膜前，对所述第二面进行化学清洗。

在其中一个实施例中，在压合所述第二绝缘保护膜前，对所述第二面进行超粗化处理。

在其中一个实施例中，所述预设铜厚要求为，所述铜箔的铜厚大于等于25μm。

在其中一个实施例中，裁切出所述铜箔后，对所述铜箔隔离保护，并装载移动至下一工序。

在其中一个实施例中，采用无硫纸对所述铜箔进行隔离保护。

本技术方案还提供一种电路板，所述电路板为权利要求上述任一项制作方法制作出的电路板。本技术方案的电路板的制作方法使用较为简单的流程和物料即可实现假镂空板的制作，工艺简单，效率高频，且制作过程中不易发生线路断裂，避免浪费材料和人力，节省制作成本。压合后的外观品质无问题，导通性正常，可靠性合格。具体地，本技术方案的电路板需选取铜厚满足预设要求的铜箔，并对其进行裁切，当铜厚小于预设要求时，则产品在制作过程中存在线路断裂的风险。在铜箔的第一面上压合第一绝缘保护膜，且在第一绝缘保护膜上将此面对应的裸露线路层区域开窗，形成第一开窗区域。此时第一开窗区域由于失去第一绝缘保护膜的支撑和保护，为镂空区域，故本技术方案在所述第一面的第一开窗区域贴合一层pet保护膜，用于保护和支撑第一开窗区域的线路，而由于采用pet保护膜贴合，而不是绝缘保护膜压合，故在制作完成后可撕去pet保护膜。随后，至少在第二面上压干膜，对铜箔进行蚀刻和退干膜，制作完成后，撕去pet保护膜即可。

附图说明

图1为本发明实施例所述的电路板的制作过程示意图一；

图2为本发明实施例所述的电路板的制作过程示意图二；

图3为本发明实施例所述的电路板的制作过程示意图三；

图4为本发明实施例所述的电路板的成品图；

图5为图2的仰视图；

图6为图3经过蚀刻和退干膜后的仰视图；

图7为图4的俯视图；

图8为图4的仰视图。

附图标记说明：

10、铜箔；11、第一裸露线路；12、第二裸露线路；20、第一绝缘保护膜；30、第一开窗区域；40、pet保护膜；50、第二绝缘保护膜；60、第二开窗区域；70、干膜。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1-图8所示的一种电路板的制作方法，包括如下步骤：

裁切一张铜厚满足预设要求的铜箔10；

在所述铜箔10的第一面上压合第一绝缘保护膜20；

在所述第一绝缘保护膜20上进行开窗，形成第一开窗区域30；

在所述第一面的第一开窗区域30贴合pet保护膜40；

至少在所述铜箔10的第二面上压干膜70，所述第二面为与所述第一面相背的一面；

对所述铜箔10进行蚀刻和退干膜70；

去除所述pet保护膜40。

本实施方式的电路板的制作方法使用较为简单的流程和物料即可实现假镂空板的制作，工艺简单，效率高频，且制作过程中不易发生线路断裂，避免浪费材料和人力，节省制作成本。压合后的外观品质无问题，导通性正常，可靠性合格。具体地，本实施方式的电路板需选取铜厚满足预设要求的铜箔10，并对其进行裁切，当铜厚小于预设要求时，则产品在制作过程中存在线路断裂的风险。在铜箔10的第一面上压合第一绝缘保护膜20，且在第一绝缘保护膜20上将此面对应的裸露线路层区域开窗，形成第一开窗区域30。此时第一开窗区域30由于失去第一绝缘保护膜20的支撑和保护，为镂空区域，故本实施方式在所述第一面的第一开窗区域30贴合一层pet保护膜40，用于保护和支撑第一开窗区域30的线路，而由于采用pet保护膜40贴合，而不是绝缘保护膜压合，故在制作完成后可撕去pet保护膜40。随后，至少在第二面上压干膜70，对铜箔10进行蚀刻和退干膜70，制作完成后，撕去pet保护膜40即可。

由于传统工艺中制作线路是第一面与第二面均压干膜70制作线路，故为了方便压膜，本实施方式在第一面和第二面同时压干膜70。在其他实施方式中，也可只在所述第二面上压干膜70进行线路制作。

本实施方式的制作方法还包括对所述铜箔10进行蚀刻和退干膜70之后，在所述第二面上压合第二绝缘保护膜50，并对所述第二绝缘保护膜50进行开窗，形成第二开窗区域60，且所述第一开窗区域30与所述第二开窗区域60分别位于所述铜箔10的两端。即所述铜箔10的两相对侧均设有裸露线路，即第一面设有第一裸露线路11，第二面设有第二裸露线路12，且所述第一裸露线路11和所述第二裸露线路12分别位于铜箔10两端，便于电路板的弯折使用。

具体地，本实施方式所述铜箔10、第一绝缘保护膜20以及第二绝缘保护膜50形成的电路板呈中心对称结构，即位于所述第一裸露线路11和所述第二裸露线路12的区域和位置使得电路板呈中心对称结构，进一步便于电路板的弯折使用。

由于铜箔10在加工时，其两侧粗糙程度不同，即铜箔10两侧分别为相对的粗糙面和非粗糙面，本实施方式中所述第一面相对第二面为粗糙面，即所述第一面为粗糙面，所述第二面为非粗糙面。粗糙面相对非粗糙面，更易于于绝缘保护层压合，故本实施方式选取第一面率先与第一绝缘保护膜20压合。

在压合所述第二绝缘保护膜50前，对所述第二面进行化学清洗，将杂质清洗后进行压合，压合效果更好。

并且，由于本实施方式所述第二面为非粗糙面，故为了保证压合效果，在压合所述第二绝缘保护膜50前，对所述第二面进行超粗化处理，更便于压合。

本实施方式所述预设铜厚要求为，所述铜箔10的铜厚大于等于25μm。当铜厚小于25μm时，产品在制作过程中存在线路断裂的风险。且所述第一绝缘保护膜20和第二绝缘保护膜50的厚度范围为15μm-35μm。

本实施方式还包括裁切出所述铜箔10后，对所述铜箔10隔离保护，并装载移动至下一工序，避免裁切出的铜箔10在运送过程中受污染。具体地，本实施方式采用无硫纸对所述铜箔10进行隔离保护，避免隔离纸污染铜箔10。

本实施方式还提供一种电路板，所述电路板为权利要求上述任一项制作方法制作出的电路板。

本实施方式的电路板的制作方法使用较为简单的流程和物料即可实现假镂空板的制作，工艺简单，效率高频，且制作过程中不易发生线路断裂，避免浪费材料和人力，节省制作成本。压合后的外观品质无问题，导通性正常，可靠性合格。具体地，本实施方式的电路板需选取铜厚满足预设要求的铜箔10，并对其进行裁切，当铜厚小于预设要求时，则产品在制作过程中存在线路断裂的风险。在铜箔10的第一面上压合第一绝缘保护膜20，且在第一绝缘保护膜20上将此面对应的裸露线路层区域开窗，形成第一开窗区域30。此时第一开窗区域30由于失去第一绝缘保护膜20的支撑和保护，为镂空区域，故本实施方式在所述第一面的第一开窗区域30贴合一层pet保护膜40，用于保护和支撑第一开窗区域30的线路，而由于采用pet保护膜40贴合，而不是绝缘保护膜压合，故在制作完成后可撕去pet保护膜40。随后，至少在第二面上压干膜70，对铜箔10进行蚀刻和退干膜70，制作完成后，撕去pet保护膜40即可。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。