技术总结
本发明公开了一种电路板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：裁切一张铜厚满足预设要求的铜箔；在所述铜箔的第一面上压合第一绝缘保护膜；在所述第一绝缘保护膜上进行开窗，形成第一开窗区域；在所述第一面的第一开窗区域贴合PET保护膜；至少在所述铜箔的第二面上压干膜，所述第二面为与所述第一面相背的一面；对所述铜箔进行蚀刻和退干膜；去除所述PET保护膜。本发明的电路板的制作方法使用较为简单的流程和物料即可实现假镂空板的制作，工艺简单，效率高频，且制作过程中不易发生线路断裂，避免浪费材料和人力，节省制作成本。压合后的外观品质无问题，导通性正常，可靠性合格。
技术研发人员：李泰巍;林楚涛;李艳国;王盼;陈育金
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2019.10.16
技术公布日：2020.02.07