装饰件组件、壳体组件及电子设备的制作方法

本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种装饰件组件、壳体组件及电子设备。

背景技术：

随着手机及平板等电子设备的防水性能越来越好，电子设备的气密性也越来越佳。当电子设备的壳体因受外力而发生变形时，电子设备的内部气压将发生变化，此时，电子设备的内部气压与电子设备的外部气压不同，导致音频器件单体(如听筒或喇叭)的内外气压不平衡，进而导致音频器件因振膜偏位而引发杂音问题。

技术实现要素：

本申请提供一种能够在保证防水性能较佳的同时，能够快速平衡内外气压的装饰件组件、壳体组件及电子设备。

第一方面，本申请提供了一种装饰件组件。装饰件组件包括装饰件、第一胶层、盖板以及防水透气膜。所述装饰件包括基座及装饰圈。所述基座包括相背设置的第一表面和第二表面。所述装饰圈凸设于所述第一表面的周缘。所述基座开设有透气空间。所述透气空间自所述第一表面贯穿至所述第二表面。所述透气空间位于所述装饰圈的内侧。所述第一胶层位于所述装饰圈的内侧且固定连接于所述第一表面。所述第一胶层形成连通所述透气空间的第一通路。所述盖板固定连接于所述第一胶层背离所述基座的表面。所述盖板的周侧面与所述装饰圈的内侧面之间形成第一间隙。所述第一间隙通过所述第一通路连通所述透气空间。所述防水透气膜固定于所述基座且覆盖所述透气空间。可以理解的是，所述防水透气膜能够固定于所述第一表面，或者固定于所述第二表面，或者固定于所述透气空间内。

在本实施方式中，当所述装饰件组件应用于电子设备时，所述电子设备的屏幕或者或壳体受到按压时，所述电子设备的第一空间的空间减小，第一空间的气压增大，此时，第一空间的气体经防水透气膜、透气空间、第一通路及第一间隙流出电子设备的外部，从而使得第一空间的气压降低至与电子设备的外部气压相同。

当按压动作撤去之后，所述电子设备的第一空间的空间增大，第一空间的气压降低，此时，电子设备的外部气体经第一间隙、第一通路、透气空间及防水透气膜进入第一空间，从而使得第一空间的气压升高至与电子设备的外部气压相同。

故而，通过气体在电子设备的外部、第一间隙、第一通路、透气空间、防水透气膜及第一空间之间的流动来实现第一空间的内部与电子设备的外部气压快速平衡。

此外，通过在所述基座安装所述防水透气膜，所述防水透气膜覆盖所述透气空间，从而保证当所述装饰件组件应用于所述电子设备时，所述防水透气膜能够阻挡所述电子设备的外部液体经透气空间进入所述第一空间，从而保证所述电子设备具有较佳的防水性能。

此外，装饰件组件为一个单独的部件，即装饰件组件为一个整体结构。此时，在壳体组件的装配过程中，可先将装饰件、第一胶层、盖板装配成装饰件组件，也即一个整体组件，而后将装饰件组件与壳体相固定。显然，相较于分别将装饰件和盖板装配在壳体上的方案，本实施方式通过将一个整体的装饰件组件装配到壳体上，该装配过程简单，且难度系数低。故而，本实施方式通过将装饰件、第一胶层及盖板设置成一个整体的装饰件组件，可以简化壳体组件的装配步骤，降低装配难度。

一种实施方式中，所述第一通路的数量为多个。多个所述第一通路沿不同方向连通所述透气空间。

可以理解的是，当所述装饰件组件应用于电子设备时，在所述电子设备的外部气体进入所述第一间隙之后，气体能够沿不同的方向进入所述第一通路内，并经所述第一通路沿不同的方向进入所述透气空间内，此时，气体的流动量较大，流速较快，从而能够快速平衡所述第一空间的气压与所述电子设备的外部的气压。相同的是，在所述第一空间的气体流至所述透气空间内之后，气体能够沿不同的方向进入所述第一通路，从而经所述第一通路沿不同的方向快速进入所述第一间隙，并经所述第一间隙流出所述电子设备的外部，进而快速平衡所述第一空间与所述电子设备的外部的气压。

此外，当其中一个方向的所述第一通路发生堵塞时，其他方向的所述第一通路依然保证气体经所述第一间隙流至所述透气空间，从而保证所述第一空间与所述电子设备的外部的气压始终能够快速平衡。

一种实施方式中，所述第一胶层包括多个间隔分布的胶块。每两个所述胶块之间的空间形成所述第一通路。

可以理解的是，通过将所述第一胶层设置成多个间隔分布的胶块，从而在简化所述第一胶层的安装困难度的同时，能够显著地增加所述第一通路的数量，进而保证气体能够快速地经所述第一间隙和所述第一通路流至透气空间。具体的，相较于将整体的第一胶层固定连接于所述基座上，本实施方式通过在所在基座的不同区域形成胶块，本实施方式的所述第一胶层无需考虑所述第一胶层的面积因设置太大或太小而无法装配在所述基座上，因此本实施方式的所述第一胶层的形成过程较简单难度较低。此外，当所述第一胶层为多个间隔分布的所述胶块时，每两个所述胶块之间的空间能够形成第一通路，此时，所述胶块的数量越多，所述第一通路的数量也越多，气体流通通道也越多，气压平衡速度也越快。

一种实施方式中，所述第一胶层与所述装饰圈的内侧面形成第二通路。所述第二通路连通所述第一间隙及所述第一通路。此时，所述第二通路沿所述装饰圈的内侧面环绕设置，所述第二通路呈间断的环状结构。此时，所述盖板与所述装饰圈之间的所述第一间隙能够通过所述第二通孔较大程度与所述第一通路相互连通。

具体的，当所述盖板与所述装饰圈能够精确的装配时，所述盖板的周侧面的任一位置均不会与所述装饰圈的内侧面发生接触，也即所述盖板与所述装饰圈之间的第一间隙为连续的环状结构。此外，因为所述第二通路沿所述装饰圈的内侧面环绕设置，所以大部分的所述第一间隙均能够与所述第二通路连通。此时，在所述电子设备的外部气体沿不同的方向进入所述第一间隙内之后，气体也能够无阻塞的继续沿不同的方向经所述第二通路流至所述第一通路，也即气体能够快速地经所述第一间隙流至所述第一通路内，也即气体在所述第一间隙与所述第一通路之间的流动较为顺畅，从而起到快速平衡所述第一空间的气压与所述电子设备的外部的气压。相同的是，在所述第一空间的气体流至所述透气空间之后，气体能够快速地经所述第二通路，并沿不同方向进入所述第一间隙内，从而使得气体能够快速地经所述第一间隙流出所述电子设备的外部，进而起到快速平衡所述第一空间的气压与所述电子设备的外部的气压。

此外，当盖板与装饰圈无法精确的装配时，盖板的周侧面的至少一位置会与装饰圈的内侧面发生接触，也即盖板与装饰圈之间的第一间隙呈不连续状。例如，当盖板装配于基座时，盖板向某一侧发生倾斜或靠近，此时，盖板倾斜的位置将会与装饰圈的内侧面接触。此时，盖板与装饰圈的内侧面接触的地方将不存在第一间隙。此时，在盖板与装饰圈接触的位置将与第二通路形成未连通区域。此时，在第一空间的气体经透气空间流至第二通路之后，因为所述第二通路沿所述装饰圈的内侧面环绕设置，所以气体能够沿着第二通路绕开未连通区域，从第二通路与第一间隙的连通区域流出电子设备的外部，进而起到快速平衡第一空间与装饰件组件的外部的气压。

在本实施方式中，所述第二通路沿装饰圈的内侧面环绕设置，能够避免由于第一间隙的部分区域被堵所造成的气流阻塞现象，从而保证在盖板与装饰圈在装配精度不足时，仍可快速平衡第一空间的气压与电子设备的外部的气压。

一种实施方式中，所述基座设有第一凹槽。所述第一凹槽的开口位于所述第一表面。所述第一凹槽正对且连通所述第一通路。

可以理解的是，当所述基座设有所述第一凹槽时，所述第一凹槽可以显著地增加所述第一通路的体积，也即第一通路能够流通更多的气体，从而显著提高所述第一通路与所述第一间隙之间的气体流通能力。

一种实施方式中，所述装饰圈开设有第二凹槽。所述第二凹槽的开口位于所述装饰圈的内侧面。所述第二凹槽沿所述装饰圈的内侧面环形设置。所述第二凹槽连通所述第一间隙。

在本实施方式中，通过在所述装饰圈开设有所述第二凹槽，且所述第二凹槽连通所述第一间隙，从而显著地增加所述第一通路与所述第一间隙连接处的体积，进而提高气体在所述第一通路与所述第一间隙之间的气体流通能力。

此外，当盖板与装饰圈无法精确的装配时，盖板朝向装饰圈的表面的至少一位置会与装饰圈的内侧面发生接触，此时，在盖板与装饰圈接触的位置将与第二通路成未连通区域。此时，在所述第一空间的气体经透气空间流至第二通路之后，因为第二凹槽沿装饰圈的内侧面环形设置，所以气体能够沿着第二凹槽绕开未连通区域，并从第二通路与第一间隙的连通区域流出电子设备的外部。

一种实施方式中，所述装饰件还包括加强筋。所述加强筋设于所述第二凹槽内。可以理解的是，加强筋能够增加装饰圈的结构强度，降低装饰圈发生形变的风险，从而当装饰圈受到外界挤压或者碰撞时，装饰圈具有足够的强度抵消该部分压力，进而避免盖板因装饰圈发生变形而被挤破，进而有效地保护盖板。

一种实施方式中，所述装饰件还包括定位板。所述定位板凸设于所述第二表面。

可以理解的是，当装饰件包括定位板时，装饰件的结构强度更佳，稳定性更好。此外，当用户对装饰件组件施加压力时，装饰件能够辅助装饰件组件更好地支撑用户的按压力。此时，通过在所述第二表面凸设所述定位板，具有所述定位板的装饰件能够进一步地辅助装饰件组件更好地支撑用户的按压力。

一种实施方式中，所述装饰件组件还包括加强支架。所述加强支架固定连接于所述定位板。

可以理解的是，通过在所述定位板固定连接所述加强支架，从而进一步地增加所述装饰件组件的结构强度。具体的，当用户对所述装饰件组件施加压力时，所述加强支架能够辅助所述装饰件组件更好地支撑用户的按压力。

一种实施方式中，所述装饰件组件还包括第三胶层。所述第三胶层固定连接于所述加强支架与所述定位板之间。此时，所述第三胶层能够使得所述加强支架稳定地连接于所述定位板上。

第二方面，本申请提供了一种壳体组件。壳体组件包括壳体及如上述所述的装饰件组件。所述壳体包括相背设置的第一面和第二面。所述第二面远离所述第一面的一侧形成第一空间。所述装饰件组件的所述基座位于所述第一面远离所述第二面的一侧，且所述基座的所述第二表面朝向所述第一面。所述基座的所述透气空间连通所述第一空间。

可以理解的是，当将所述装饰件组件应用于所述壳体组件时，所述壳体组件能够实现快速地平衡内外气压。此外，所在装饰件组件的防水透气膜能够防止壳体组件的外部液体经所述透气空间进入第一空间内。

一种实施方式中，所述第二表面与所述第一面之间形成第二间隙。所述基座设有第二通孔。所述第二通孔位于所述装饰圈的内侧。所述第二通孔贯穿所述第一表面与所述第二表面。所述第二通孔连通所述第一通路与所述第二间隙。

可以理解的是，当所述第二通孔连通所述第一通路与所述第二间隙时，所述壳体组件的外部气体能够经下述第二条路径进入第一空间内。第二条路径具体为“壳体组件的外部、第二间隙、第二通孔、第一通路、透气空间、防水透气膜及第一空间”。故而，当所述壳体组件应用于所述电子设备时，通过气体在上述第二条路径的流动来实现所述第一空间的气压与装饰件组件的外部气压进一步地得到快速平衡。

一种实施方式中，所述壳体设有第三通孔。所述第三通孔自所述第一面贯穿至所述第二面。所述第三通孔连通所述透气空间与所述第一空间。

可以理解的是，通过所述第三通孔连通所述透气空间与所述第一空间，从而保证进入所述透气空间的所述壳体组件的外部气体能够经所述第三通孔进入所述第一空间内，进而保证能够实现快速平衡所述第一内腔与所述壳体组件外部的压力。

一种实施方式中，所述壳体设有第三通孔。所述第三通孔自所述第一面贯穿至所述第二面。部分所述装饰件组件经所述第三通孔伸入所述第一空间。

可以理解的是，当部分所述装饰件组件经所述第三通孔伸入所述第一空间内时，所述壳体组件的外部气体能够直接经所述透气空间进入所述第一空间内，进而保证能够实现快速平衡所述第一内腔与所述壳体组件外部的压力。

此外，装饰件组件与壳体在厚度方向上具有重叠区域，从而减小壳体组件的厚度。

一种实施方式中，所述壳体组件包括第二胶层。所述第二胶层位于所述第二通孔靠近第三通孔的一侧，且环绕所述第二通孔设置，所述第二胶层固定连接于所述第二表面与所述第一面之间。

可以理解的是，通过在所述装饰件组件与所述第一面之间设置所述第二胶层，从而使得所述装饰件组件能够稳定地固定连接于所述壳体上。此外，因为所述第二胶层环绕所述第三通孔设置，所以当所述电子设备的外部液体(例如：水渍或者污渍)进入所述装饰件组件与所述第一面之间的间隙时，所述第二胶层能够阻挡所述电子设备的外部液体经所述第三通孔进入所述第一空间内。故而，本实施方式中，所述第二胶层具有“一物两用”的效果。

一种实施方式中，所述装饰件组件还包括第四胶层，所述第四胶层固定连接于所述加强支架与所述第二面之间。

可以理解的是，当加强支架通过第四胶层连接于壳体的第二面时，装饰件、壳体及加强支架形成三层结构，也即装饰件、壳体及加强支架形成一个结构强度更佳的结构。此时，电子设备的整体稳定性以及结构强度进一步地提高。此外，因为加强支架通过第三胶层连接于装饰件，所以装饰件、壳体及加强支架所形成的结构强度以及稳定性更佳。

第三方面，本申请提供了一种电子设备。电子设备包括音频器件及上述的壳体组件。所述音频器件位于所述第一空间内，所述音频器件的后腔连通至所述第一空间。

可以理解的是，当所述壳体组件应用于电子设备时，电子设备的内外气压能够得到快速地平衡。此时，因为所述第一空间的音频器件的后腔连通所述第一空间，所以音频器件的后腔的气压也能够降低至与电子设备的外部气压相同。此外，因为音频器件的前腔连通电子设备的外部，所以音频器件的前腔气压与后腔气压能够实现快速达到平衡，音频器件能够正常工作。

一种实施方式中，所述电子设备还包括摄像组件。所述摄像组件固定安装于所述第一空间内。所述基座设有第一贯穿孔。所述第一贯穿孔贯穿所述第一表面与所述第二表面。所述第一贯穿孔位于所述第一胶层的包围区域内。所述第一贯穿孔连通所述第一空间。所述摄像组件采集经所述盖板和所述第一贯穿孔摄入的环境光线。

可以理解的是，当装饰件组件应用于电子设备时，装饰件组件既能够用于快速平衡电子设备的内外气压，从而保证设置于第一空间内的音频器件能够处于正常的工作状态，又能够为摄像模组提供透光区域，从而使得摄像模组能够通过装饰件组件采集电子设备的外部光线。故而，本实施方式的装饰件组件具有“一物两用”的功能。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是图1所示的电子设备的部分分解示意图；

图3是图1所示电子设备在a-a线处的一种实施方式的部分剖面示意图；

图4是图3所示的电子设备在b处的放大示意图；

图5是图1所示的电子设备的喇叭的结构示意图；

图6是图1所示的电子设备的装饰件组件的一种实施方式的结构示意图；

图7是图6所示的装饰件组件的分解示意图；

图8是图6所示的装饰件组件的装饰件的结构示意图；

图9是图6所示的装饰件组件的部分分解示意图，其中第一胶层固定连接于基座；

图10是图3所示的电子设备在c处的放大示意图；

图11(a)是图10所示的电子设备在d处的放大示意图；

图11(b)是图6所示的装饰件组件的气体流动路径图；

图12是图1所示的电子设备在n-n线处的剖面示意图；

图13是图1所示的电子设备的装饰件组件的另一种实施方式的结构示意图；

图14(a)是图1所示的电子设备的装饰件组件的再一种实施方式的结构示意图；

图14(b)是图14(a)在m处的放大示意图；

图15(a)是图1所示的电子设备的装饰件组件的再一种实施方式的结构示意图；

图15(b)是图15(a)在另一角度下的示意图；

图16是图15(b)所示的装饰件组件的分解示意图；

图17是图1所示电子设备在a-a线处的另一种实施方式的部分剖面示意图；

图18是图17所示的电子设备在e处的放大示意图；

图19是图1所示电子设备在a-a线处的再一种实施方式的部分剖面示意图；

图20是图19所示的电子设备在f处的放大示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。电子设备100可以为平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmentedreality，ar)眼镜、ar头盔、虚拟现实(virtualreality，vr)眼镜或者vr头盔。图1所示实施例的电子设备100以手机为例进行阐述。

请参阅图2和图3，图2是图1所示的电子设备的部分分解示意图。图3是图1所示电子设备100在a-a线处的一种实施方式的部分剖面示意图。

电子设备100包括壳体11、边框20、屏幕30。壳体11可以是电子设备100的后盖。后盖的材质可以为金属材料，也可以为玻璃材料，或者也可以为塑胶材料。壳体11与屏幕30分别固定连接于边框20的相背两侧。结合附图1所示，壳体11、边框20与屏幕30形成形状大致为长方体的结构。

此外，壳体11、边框20与屏幕30共同围设出电子设备100的第一空间70。壳体11包括相背设置的第一面111和第二面112。第一面111背离第一空间70，也即第一面111形成电子设备100的部分外观面。第二面112朝向第一空间70，也即第一空间70为第二面112远离第一面111所在一侧的空间.第二面112形成电子设备100的部分内表面。可以理解的是，第一空间70用于收容电子设备100中的相关电子器件。例如，下文将提到的摄像模组51、闪光灯52和音频器件40。

一种实施方式中，壳体11与边框20一体成型。此时，壳体11与边框20的整体结构强度较佳。

一种实施方式中，电子设备100还可以包括中板(图未示)。中板为板状结构。中板可以通过注塑工艺形成。中板可以直接形成在边框20上，从而与边框20形成一个整体。中板用于承载屏幕30，此时，中板既可以保证屏幕30与边框20的连接稳定性，又可以为屏幕30提供支撑力，以避免屏幕30发生塌陷。

可以理解的是，屏幕30包括保护盖板和显示屏。保护盖板层叠于显示屏上，以用于保护显示屏。保护盖板的材质可以为透光材料，例如玻璃。此外，显示屏用于显示图像。显示屏可以为但不仅限于为液晶显示屏(liquidcrystaldisplay,lcd)。例如，显示屏也可以采用有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示屏。

一种实施方式中，屏幕30还可以集成有触控功能，也即屏幕30为触控屏幕。此外，第一空间70内安装有主板(图未示)。主板上设置有处理器(图未示)和存储器(图未示)。存储器用于存储计算机程序代码。计算机程序代码包括计算机指令。处理器用于调用计算机指令以使电子设备100执行相应的操作。此时，屏幕30电连接于处理器。屏幕30能够产生触控信号，并将触控信号传递给处理器。处理器接收触控信号，并根据触控信号控制屏幕30中应用软件(application,app)的开启。

请再次参阅图2和图3,壳体11设有第三通孔113。第三通孔113自第一面111贯穿至第二面112。第三通孔113连通第一空间70。此外，电子设备100还包括第二胶层13和装饰件组件12。壳体11、第二胶层13和装饰件组件12形成壳体组件10。第二胶层13为环状结构。部分装饰件组件12通过第二胶层13连接在壳体11。

请参阅图4，图4是图3所示的电子设备100在b处的放大示意图。

第二胶层13粘接于壳体11的第一面111，且第二胶层13环绕第三通孔113设置，也即第三通孔113位于第二胶层13所包围的区域内。此外，部分装饰件组件12通过第二胶层13连接在壳体11的第一面111，也即第二胶层13连接在装饰件组件12与第一面111之间。此外，部分装饰件组件12经第三通孔113伸入第一空间70内。

可以理解的是，通过在装饰件组件12与第一面111之间设置第二胶层13，从而使得装饰件组件12能够稳定地固定连接于壳体11上。此外，因为第二胶层13环绕第三通孔113设置，所以当电子设备100的外部液体(例如：水渍或者污渍)进入装饰件组件12与第一面111之间的缝隙时，第二胶层13能够阻挡电子设备100的外部液体经第三通孔113进入第一空间70内。故而，本实施方式中，第二胶层13具有“一物两用”的效果。

此外，结合附图1所示，装饰件组件12的至少部分相对壳体11露出。

可以理解的是，在电子设备100的装配过程中，可先将壳体11、第二胶层13和装饰件组件12装配成壳体组件10，也即一个整体组件，而后将壳体组件10与边框20相固定，从而完成电子设备100的组装一个整体的壳体组件10能够简化电子设备100的装配步骤，降低装配难度。

请再次参阅图2和图3，电子设备100还包括摄像模组51。摄像模组51安装于第一空间70内。摄像模组51正对于装饰件组件12，并通过装饰件组件12采集电子设备100外部的环境光线。下文将具体描述摄像模组51通过装饰件组件12采集电子设备100外部的环境光线的具体实现方式。这里不再赘述。

可以理解的是，摄像模组51可以为单摄像头模组、双摄像头模组或多摄像头模组(包括三个及以上摄像头)。此外，摄像模组51可以为但不仅限于为自动对焦(autofocus，af)模组、定焦(fixfocus，ff)模组、广角摄像模组、长焦摄像模组、彩色摄像模组或者黑白摄像模组中的至少一个。

一种实施方式中，摄像模组51电连接于主板的处理器。此时，处理器能够控制摄像模组51拍摄图像。当用户输入拍摄指令时，处理器接收拍摄指令。处理器根据拍摄指令控制摄像模组51对拍摄对象进行拍摄。

一种实施方式中，电子设备100还包括闪光灯52。闪光灯52安装于第一空间70内，且闪光灯52正对于装饰件组件12。闪光灯52通过装饰件组件12向电子设备100的外部发射光线。闪光灯52用于辅助摄像模组51采集环境光线。具体的，闪光灯52可以提高摄像模组51在拍照过程中环境光线的强度。

在其他实施方式中，电子设备100还包括指纹识别模组或者结构光模组。指纹识别模组或者结构光模组安装于第一空间70内，且均正对于装饰件组件12，并通过装饰件组件12采集电子设备100的外部信号。

请再次参阅图2和图3，电子设备100还包括音频器件40。音频器件40安装于第一空间70内。

可以理解的是，音频器件40包括但不限于包括喇叭(又称扬声器)41和听筒(又称受话器)42。喇叭41的位置不限于附图2所示意中电子设备100的底部。听筒42的位置不限于附图2所示意中电子设备100的顶部。

具体的，边框20上设有第一出音孔21。第一出音孔21连通电子设备100的外部。喇叭41的前腔连通第一出音孔21。喇叭41发出的声音经第一出音孔21传至电子设备100的外部。喇叭41的后腔连通第一空间70。

此外，屏幕30上设有第二出音孔31。可以理解的是，第二出音孔31可以设置于保护盖板上，也可以设置于显示屏中。当第二出音孔31设置于显示屏中时，第二出音孔31可以设置于显示屏的非显示区中，或者设置于显示区中。第二出音孔31连通电子设备100的外部。听筒42的前腔连通第二出音孔31，听筒42经第二出音孔31发出声音至电子设备100的外部空间。听筒42的后腔连通第一空间70。

下文以喇叭41为例，具体描述喇叭41的结构，以及具体介绍当按压屏幕30或者按压动作撤开屏幕30时，传统电子设备中喇叭41的结构所发生的变化情况。

请参阅图5，图5是图1所示的电子设备100的喇叭41的结构示意图。

具体的，喇叭41包括振膜411、音圈412、下磁钢413及、支架414及磁铁417。下磁钢413和振膜411分别固定在支架414的相背两侧。振膜411朝向下磁钢413的一侧形成后腔416，后腔416连通第一空间70。振膜412背离下磁钢413的一侧形成前腔415，前腔415连通的电子设备100的外部。前腔415和后腔416的压力影响振膜412的位置。音圈412固定于振膜411朝向下磁钢413的一侧。磁铁417固定于振膜411朝向下磁钢413的一侧。

传统电子设备的气密性较高，例如在满足ipx7及以上的防水等级的情况下，当电子设备受到按压或按压动作撤去而导致第一空间的气压发生变化时，第一空间的气压难以与电子设备的外部的气压达到平衡。

具体的，为了能够清楚地示意传统电子设备中喇叭在按压或者按压动作撤去之后的结构变化，传统的喇叭结构可参阅本申请的喇叭结构，此时，传统的喇叭的标号与本申请的喇叭的标号相同。当传统电子设备受到按压时，第一空间的气压大于电子设备的外部气压，使得第一空间内的喇叭41的振膜411向上位移。当按压动作撤去时，第一空间的气压小于电子设备的外部气压，使得喇叭41的振膜411向下位移。当喇叭41的振膜411向上移位时，喇叭41的音圈412已经超出了磁场强度最大的区域，因此振膜411振幅变小，喇叭41的声音变小。当喇叭41的振膜411向下移位时，虽然喇叭41的音圈412仍处于磁场强度最大区域，喇叭41的声音大小不变，但由于喇叭41的音圈412向下震动的空间变小，因此音圈412容易达到触碰喇叭41的下磁钢413上或者因震动不平衡而与喇叭41内的磁铁417发生擦碰，导致喇叭41出现杂音。简言之，当传统电子设备受到按压或按压动作撤去之后，传统电子设备由于第一空间70内的气压与传统电子设备的外部气压难以实现快速平衡，容易导致喇叭41等音频器件的前腔415气压和后腔416气压不平衡，导致无法正常工作。

此外，当用户沿垂直于壳体的厚度方向施加压力于壳体或者在按压动作快速撤去时，传统电子设备的第一空间内的气压与传统电子设备的外部气压更难以快速平衡，从而极易导致喇叭41等音频器件40的前腔415气压和后腔416气压严重不平衡，进而导致无法正常工作。

上文通过结合附图5具体描述了传统的电子设备100由于第一空间70内的气压与电子设备100的外部气压难以得到平衡，使得音频器件40无法正常工作。下文将结合相关附图具体描述一种能够快速平衡第一空间70内的气压与电子设备100的外部气压的装饰件组件12以及壳体组件10。下文将结合相关附图具体介绍第一种结构的装饰件组件12。

请参阅图6和图7，图6是图1所示的电子设备100的装饰件组件12的一种实施方式的结构示意图。图7是图6所示的装饰件组件12的分解示意图。

装饰件组件12包括装饰件121、第一胶层122及盖板123。装饰件组件12的形状不仅限于附图6所示意的圆盘状。

可以理解的是，装饰件组件12为一个单独的部件，即装饰件组件12为一个整体结构。此时，在壳体组件10的装配过程中，可先将装饰件121、第一胶层122、盖板123装配成装饰件组件12，也即一个整体组件，而后将装饰件组件12与壳体11相固定。显然，相较于分别将装饰件121和盖板123装配在壳体11上的方案，本实施方式通过将一个整体的装饰件组件12装配到壳体11上，该装配过程简单，且难度系数低。故而，本实施方式通过将装饰件121、第一胶层122及盖板123设置成一个整体的装饰件组件12，可以简化壳体组件10的装配步骤，降低装配难度。

如图7所示，装饰件121包括基座1211及装饰圈1212。

其中，基座1211的形状不仅限于附图7所示意的圆盘状。在其他实施方式中，基座1211的形状也可以为方形或者其他不规则图形，本申请不做限制。

其中，基座1211包括相背设置的第一表面1213和第二表面1214(附图8在另一角度下示意了第二表面1214。)。结合附图4所示，第一表面1213为基座1211背离壳体11的一侧的表面。第二表面1214为基座1211朝向壳体11一侧的表面。部分第二表面1214连接于壳体11的第一面111，此时，第二胶层13位于第二表面1214与第一面111之间。

此外，基座1211开设有透气空间1215。透气空间1215自第一表面1213贯穿至第二表面1214，透气空间1215的形状不仅限于为附图7所示意的异形孔。透气空间1215的形状也可以为其他形状，例如椭圆孔或者方形孔。此外，透气空间1215的数量不仅限于为附图7所示意的一个，例如，透气空间1215的数量也可以大于一个。

此外，装饰件组件12还包括防水透气膜124。防水透气膜124能够透过气体且阻挡液体。防水透气膜124安装于基座1211，且防水透气膜124覆盖透气空间1215。此时，气体能够自防水透气膜124一侧穿过另一侧。然而，液体将被防水透气膜124阻挡，也即电子设备100的外部液体不能够从防水透气膜124的一侧穿至另一侧。可以理解的是，防水透气膜124可以固定连接于第一表面1213，也可以固定连接于第二表面1214，或者固定连接于透气空间1215内。

一种实施方式中，透气空间1215包括凹槽1333和第一通孔1334。凹槽1333的开口位于第一表面1213。第一通孔1334自凹槽1333的底壁1335贯穿至第二表面1214。此时，防水透气膜124通过粘胶固定连接于凹槽1333的底壁1335上。在其他实施方式中，防水透气膜124也可以通过卡扣卡合等等固定方式连接于凹槽1333的底壁1335。

此外，基座1211还开设有第一贯穿孔1216。第一贯穿孔1216自第一表面1213贯穿至第二表面1214。第一贯穿孔1216的形状不仅限于为附图7所示意的圆形孔。第一贯穿孔1216的形状还可以为其他形状，例如椭圆孔或者方形孔。此外，第一贯穿孔1216的数量不仅限于为附图7所示意的4个。例如，第一贯穿孔1216的数量也可以为一个、两个、三个或者大于四个。

请再次参阅图7，装饰圈1212凸设于第一表面1213。一种实施方式中，装饰圈1212与基座1211一体成型。在其他实施方式中，装饰圈1212也可以通过焊接或者螺钉锁附等连接方式固定连接于基座1211上。此外，装饰圈1212的形状不仅限于为附图7所示意的环状结构。

此外，装饰圈1212环绕基座1211的周缘设置。此时，透气空间1215与第一贯穿孔1216均位于装饰圈1212的内侧，也即装饰圈1212环绕透气空间1215和第一贯穿孔1216设置。

一种实施方式中，装饰圈1212的外侧面与基座1211的周侧面平滑连接。此时，装饰件组件12的外观一致性较佳。

请参阅图8，图8是图6所示的装饰件组件12的装饰件121的结构示意图。

装饰件121还包括定位板1224。定位板1224凸设于第二表面1214。可以理解的是，当装饰件121包括定位板1224时，装饰件121的结构强度更佳，稳定性更好。此外，当用户对装饰件组件12施加压力时，具有所述定位板1224的装饰件121能够进一步地辅助装饰件组件12更好地支撑用户的按压力。

一种实施方式中，定位板1224与基座1211一体成型。在其他实施方式中，定位板1224也可以通过焊接或者螺钉锁附等连接方式固定连接于基座1211上。

此外，定位板1224设有第四通孔1218。结合附图7所示，第四通孔1218连通透气空间1215，也即第四通孔1218与透气空间1215相互连通。

第四通孔1218的数量不仅限于附图8所示意的一个。第四通孔1218的数量也可以大于一个。此时，多个第四通孔1218均连通透气空间1215。

一种实施方式中，当第四通孔1218的数量为一个，透气空间1215的数量也为一个时，第四通孔1218与第一通孔1334正对设置，以使第四通孔1218与第一通孔1334形成一个整体的通孔。此外，当第四通孔1218的数量为多个，透气空间1215的数量也为多个时，多个第四通孔1218与多个透气空间1215一一对应设置，且每个第四通孔1218与每个第一通孔1334形成一个整体的通孔。

此外，定位板1224设有第二贯穿孔1219。结合图7所示，第二贯穿孔1219连通第一贯穿孔1216。第二贯穿孔1219的形状不仅限于为附图8所示意的圆形孔。第二贯穿孔1219的形状还可以为其他形状，例如椭圆孔或者方形孔。此外，第二贯穿孔1219的数量不仅限于为附图8所示意的4个，例如，第二贯穿孔1219的数量也可以为一个、两个、三个或者大于四个。

一种实施方式中，四个第二贯穿孔1219与四个第一贯穿孔1216一一对应设置，且每个第一贯穿孔1216与每个第一贯穿孔1216形成一个整体的贯穿孔。

请参阅图9，图9是图6所示的装饰件组件12的部分分解示意图，其中第一胶层122固定连接于基座1211。

第一胶层122固定连接于第一表面1213(请参阅图7)。第一胶层122与透气空间1215错开设置，且第一胶层122环绕第一贯穿孔1216设置。第一胶层122可以固定连接于部分第一表面1213，也可以固定连接于全部的第一表面1213。此外，第一胶层122位于装饰圈1212的内侧，也即装饰圈1212环绕第一胶层122设置。

一种实施方式中，第一胶层122与透气空间1215的边缘的距离大于或等于0.8毫米。此时，在第一表面1213形成第一胶层122的过程中，第一胶层122不会因流入透气空间1215而阻塞透气空间1215。相同的，第一胶层122与第一贯穿孔1216的边缘的距离大于或等于0.8毫米。

请再次参阅图9，第一胶层122形成连通透气空间1215的第一通路92。第一通路92的数量不仅限于附图9所示意的3条，第一通路92的数量也可以为一条、两条或者大于三条。此外，防水透气膜124也可以设置于第一通路92内。此时，气体能够穿过防水透气膜124，以在第一间隙s、第一通路92以及透气空间1215内流动。此外，电子设备100的外部液体被防水透气膜124所阻挡。

此外，盖板123固定连接于第一胶层122背离基座1211的表面，此时，第一胶层122位于盖板123与基座1211之间。此外，结合附图6所示，盖板123位于装饰圈1212的内侧，也即装饰圈1212环绕盖板123设置。

此外，盖板123的材质可以为但不仅限于为玻璃材料。例如，盖板123的材质还可以塑胶材料。

此外，盖板123覆盖透气空间1215和第一贯穿孔1216，也即透气空间1215和第一贯穿孔1216在盖板123的投影均位于盖板123内。

可以理解的是，因为第一胶层122环绕第一贯穿孔1216设置，且盖板123覆盖第一贯穿孔1216，所以第一贯穿孔1216的周边大致被第一胶层122和盖板123所密封，此时，电子设备100的外部液体不会流至第一贯穿孔1216内。

一种实施方式中，盖板123覆盖第一胶层122。

上文结合附图9具体描述了当盖板123通过第一胶层122固定连接于装饰件121时，盖板123、第一胶层122以及装饰件121形成一整体。

请参阅图10和图11(a)，图10是图3所示的电子设备100在c处的放大示意图。图11(a)是图10所示的电子设备100在d处的放大示意图。

盖板123的周侧面1231与装饰圈1212的内侧面1217之间形成第一间隙s。第一间隙s为在盖板123安装于装饰件121时预留的空隙。此时，第一间隙s的大小易于管控。当然，在其他实施方式中，第一间隙s也可以是盖板123与装饰圈1212之间因安装公差而存在的间隙。可以理解的是，第一通路92连通第一间隙s与透气空间1215。附图10及附图11(a)通过虚线与箭头简单地示意了第一间隙s经第一通路92连通至透气空间1215。

可以理解的是，因为盖板123与装饰圈1212均位于电子设备100的外部，所以第一间隙s连通电子设备100的外部。此时，透气空间1215经第一通路92及第一间隙s连通至电子设备100的外部。故而，电子设备100的外部气体能够经过第一间隙s及第一通路92传至透气空间1215内。

此外，请参阅图11(b),图11(b)是图6所示的装饰件组件12的气体流动路径图。当气体进入第一间隙s之后，气体能够沿着附图11(b)通过虚线所示意的三条第一通路92进入透气空间1215内。当然，在其他实施例里，第一通路92的数量也可以其他数值。

请再次参阅图10和图11(a)，定位板1224经壳体11的第三通孔113伸入第一空间70。基座1211相对第三通孔113露出。

一种实施方式，定位板1224的周侧面接触于第三通孔113的孔壁，从而使得装饰件组件12与壳体11的连接牢固度更佳，从而提高壳体11组件的结构强度以及稳定性。在其他实施方式中，定位板1224的周侧面也可以与第三通孔113的孔壁间隙配合。

因为定位板1224经第三通孔113伸入第一空间70，所以透气空间1215经第四通孔1218连通至第一空间70。第一贯穿孔1216经第二贯穿孔1219连通至第一空间70。

可以理解的是，当透气空间1215经第四通孔1218连通至第一空间70，且透气空间1215经第一通路92及第一间隙s连通至电子设备100的外部时，所以第一空间70经第四通孔1218、透气空间1215、第一通路92及第一间隙s连通至电子设备100的外部。故而，电子设备100的外部气体将在下述路径中流动，也即本申请提供的第一条路径以使电子设备100的外部气体进入第一空间70内。附图10和图11(a)通过虚线和箭头大致示意了第一条路径。具体为“电子设备100的外部——第一间隙s——第一通路92——透气空间1215——防水透气膜124——第四通孔1218——第一空间70”。

此外，第一空间70内的气体能够经上述第一条路径的反方向流至电子设备100的外部。

此外，因为基座1211安装有防水透气膜124，以及防水透气膜124覆盖透气空间1215，所以电子设备100的外部液体将被防水透气膜124所阻挡。故而，电子设备100的外部液体将在下述路径中流动。具体的路径为“电子设备100的外部——第一间隙s——第一通路92——透气空间1215——防水透气膜124”。

可以理解地，防水透气膜124可以设置在该第一条路径中防止外部液体经外部气体流动的路径进入电子设备内部，不限于固定在第一表面1213或第二表面1214。

在本实施例中，当电子设备100的屏幕30或者或壳体11受到按压时，第一空间70的空间减小，第一空间70的气压增大，此时，第一空间70的气体经第四通孔1218、防水透气膜124、透气空间1215、第一通路92及第一间隙s流出电子设备100的外部，从而使得第一空间70的气压降低至与电子设备100的外部气压相同。再加上设置于第一空间70的音频器件40的后腔416连通第一空间70，所以音频器件40的后腔416的气压也能够降低至与电子设备100的外部气压相同。此外，因为音频器件40的前腔415连通电子设备100的外部，所以音频器件40的前腔415气压与后腔416气压能够实现快速达到平衡，音频器件40能够正常工作。

当按压动作撤去之后，第一空间70的空间增大，第一空间70的气压降低，此时，电子设备100的外部气体经第一间隙s、第一通路92、透气空间1215、防水透气膜124及第四通孔1218进入第一空间70，从而使得第一空间70的气压升高至与电子设备100的外部气压相同。再加上设置于第一空间70的音频器件40的后腔416连通第一空间70，所以音频器件40的后腔416的气压也能够升高至与电子设备100的外部气压相同。此外，因为音频器件40的前腔415连通电子设备100的外部，所以音频器件40的前腔415气压与后腔416气压能够实现快速达到平衡或保持平衡，音频器件40能够正常工作。

可以理解的是，当具有装饰件组件12的壳体组件10应用于电子设备100时，通过气体在电子设备100的外部、第一间隙s、第一通路92、透气空间1215、防水透气膜124、第四通孔1218及第一空间70之间的流动来实现第一空间70的内部与电子设备100的外部气压快速平衡，从而使得收容于第一空间70的音频器件40的前腔415气压与后腔416气压快速达到平衡，进而使得音频器件40正常工作。

请再次参阅图11(a)，基座1211与壳体11之间形成第二间隙r，也即第二表面1214与第一面111之间形成第二间隙r。第二间隙r连通壳体组件10的外部，也即电子设备100的外部气体能够进入第二间隙r内。

请参阅图11(a)，基座1211设有第二通孔1221。第二通孔1221贯穿第一表面1213与第二表面1214。第二通孔1221位于装饰圈1212的内侧与第二胶层13之间。第二通孔1221将第二间隙r连通至第一通路92，也即电子设备100的外部气体能够经第二间隙r及第二通孔1221流入第一通路92内。第二通孔1221的形状可以为但不仅限于为圆形孔。例如，第二通孔1221也可以为异形孔或者方形孔。

一种实施方式中，结合附图11(b)所示，第二通孔1221的位置正对于第一通路92，也即第二通孔1221的开口位于第一通路92中，从而避免因额外开设用于连通第二通孔1221与第一通路92的连通孔而增加装饰件组件12的成本。第二通孔1221正好位于剖面线处。附图11(b)示意了第二通孔1221的数量为三个。三个第二通孔1221一一正对于三条第一通路92。可以理解的是，第二通孔1221的数量也可以其他数值，本申请不做限制。

可以理解的是，请参阅图10与图11(a)，因为第一通路92经透气空间1215和第四通孔1218连通至第一空间70，所以电子设备100的外部也可以经第二间隙r、第二通孔1221、第一通路92、透气空间1215和第四通孔1218连通至第一空间70。此时，电子设备100的外部气体将能够经下述第二条路径进入电子设备100的第一空间70。第二条路径具体为“电子设备100的外部——第二间隙r——第二通孔1221——第一通路92——透气空间1215——防水透气膜124——第四通孔1218——第一空间70”。

防水透气膜124可以设置在第二条路径中防止外部液体经外部气体流动的路径进入电子设备内部，不限于固定在第一表面1213或第二表面1214。

防水透气膜124可以设置在第一条路径和第二条路径的共同的部分路径中，防止外部液体经外部气体流动的路径进入电子设备内部，不限于固定在第一表面1213或第二表面1214。

此外，第一空间70内气体也能够经上述第二条路径的反方向流出电子设备100的外部。具体为“第一空间70——第四通孔1218——防水透气膜124——透气空间1215——第一通路92——第二通孔1221——第二间隙r——电子设备100的外部”。

此外，当电子设备100的外部液体经第二间隙r流入时，因为液体被第二胶层13所阻挡，所以液体不会经第三通孔113进入第一空间70内。此时，电子设备100的外部液体具体流动路径为“电子设备100的外部-第二间隙r”。

当电子设备100的外部液体经第二间隙r流入量足够多时，液体将经第二通孔1221进入第一通路92内。此时，由于透气空间1215设有防水透气膜124，所以液体将被防水透气膜124所阻挡。此时，电子设备100的外部液体的具体流动路径为“电子设备100的外部——第二间隙r——第二通孔1221——第一通路92——透气空间1215——防水透气膜124”。

可以理解的是，当电子设备100的屏幕30或者或壳体11受到按压时，第一空间70的空间减小，第一空间70的气压增大，此时，第一空间70的气体能够在经上述第一条路径传出电子设备100的外部的同时，第一空间70的气体还能够经上述的第二条路径传出电子设备100的外部，从而进一步地使得第一空间70的气压快速降低至与电子设备100的外部气压相同，进而使得音频器件40的后腔416的气压也能够快速地降低至与电子设备100的外部气压相同，进而实现音频器件40的前腔415气压与后腔416气压能够实现快速达到平衡，音频器件40正常工作。

此外，当按压动作撤去时，第一空间70的空间增大，第一空间70的气压降低，此时，电子设备100的外部气体能够在经上述第一条路径流入第一空间70的同时，电子设备100的外部气体还能够经上述的第二条路径传出第一空间70，从而进一步地使得第一空间70的气压升高至与电子设备100的外部气压相同，进而使得音频器件40的后腔416的气压也能够升高至与电子设备100的外部气压相同，音频器件40的前腔415气压与后腔416气压能够实现快速达到平衡或保持平衡，音频器件40能够正常工作。

可以理解的是，当具有装饰件组件12的壳体组件10应用于电子设备100时，通过气体在上述第二条路径的流动来实现第一空间70的气压与电子设备100的外部气压进一步地快速平衡，从而使得收容于第一空间70的音频器件40的前腔415气压与后腔416气压进一步地快速达到平衡，进而使得音频器件40正常工作。

此外，因为第二条路径中的第二间隙r以及第二通孔1221是处于用户手部不容接触到的位置，此时，用户的手部的汗液或者油渍就不容易因留在第二间隙r或者第二通孔1221处而将第二间隙r或者第二通孔1221堵住，从而保证第二条路径始终处于畅通状态，进而保证音频器件40的前腔415气压与后腔416气压始终处于平衡状态，音频器件40始终处于正常工作状态。

请参阅图12，图12是图1所示的电子设备100在n-n线处的剖面示意图。

当第一贯穿孔1216经第二贯穿孔1219连通至第一空间70时，摄像模组51能够经第一贯穿孔1216与第二贯穿孔1219采集电子设备100的外部环境光线。附图12中第一贯穿孔1216与第二贯穿孔1219通过虚线隔开。

具体的，由上文以及附图7和附图8可知，第一贯穿孔1216与第二贯穿孔1219的数量均为四个。此时，摄像模组51的数量也可以为四个。一个摄像模组51正对于一个第一贯穿孔1216和一个第二贯穿孔1219。此时，环境光线将通过以下路径传播至第一空间70内。具体路径为“电子设备100的外部——第一贯穿孔1216——第二贯穿孔1219——第一空间70”。

在其他实施方式中，其中一个摄像模组51替换成闪光灯52时，闪光灯52也能够经第一贯穿孔1216与第二贯穿孔1219发射光线。闪光灯52发射的光线通过以下路径传播至电子设备100的外部。具体路径为“第一空间70——第二贯穿孔1219——第一贯穿孔1216——电子设备100的外部”。

可以理解的是，装饰件组件12既能够用于快速平衡电子设备100的内外气压，从而保证设置于第一空间70内的音频器件40能够处于正常的工作状态，又能够为摄像模组51提供透光部，从而使得摄像模组51能够通过装饰件组件12采集电子设备100的外部光线。故而，本实施方式的装饰件组件12有“一物两用”的功能，也即电子设备100的器件利用率较高。

请参阅图13，图13是图1所示的电子设备的装饰件组件的另一种实施方式的结构示意图。

第一通路92的数量为多个。多个第一通路92沿不同方向连通透气空间1215。

可以理解的是，在电子设备100的外部气体进入第一间隙s之后，气体能够沿不同的方向进入第一通路92内，并经第一通路92沿不同的方向进入透气空间1215内，此时，气体在流动量较大，流速较快，从而能够起到快速平衡第一空间70的气压与电子设备100的外部的气压。相同的是，在第一空间70的气体传至透气空间1215内之后，气体能够沿不同的方向进入第一通路92，从而经第一通路92沿不同的方向快速第一间隙s，并经第一间隙s流出电子设备100的外部，进而起到快速平衡第一空间70与电子设备100的外部的气压。

此外，当其中一个方向的第一通路92发生堵塞时，其他方向的第一通路92依然保证气体经第一间隙s流至所述透气空间1215，从而保证所述第一空间70与电子设备100的外部的气压始终能够快速平衡。

在其他实施方式中，第一通路92的数量也可以为一个。

一种实施方式中，多个第一通路92间隔设置，从而避免多个第一通路92因连续拼接而造成盖板123与基座121之间的镂空区域太大，盖板123与基座121的连接不牢固。

请再次参阅图13，第一胶层122包括多个间隔分布的胶块3。每两个胶块3之间的空间形成第一通路92。

可以理解的是，通过将第一胶层122设置成多个间隔分布的胶块3，从而简化第一胶层122的装配困难度，也即方便将第一胶层122装配在基座1211上。具体的，基座1211上设置有透气空间1215和第一贯穿孔1216，第一胶层122既需要与透气空间1215错开设置，又需要环绕第一贯穿孔1216设置。此时，相较于整体性的胶层，多个胶块3能够较更加灵活地固定连接在基座1211上，从而在装配过程中能够较简单地避开透气空间1215和第一贯穿孔1216。此外，当第一胶层122设置成多个间隔分布的胶块3时，每两个胶块3之间的空间能够形成第一通路92，也即胶块3的数量越多，第一通路92的数量也越多。

请再次参阅图13，第一胶层122与装饰圈1212的内侧面1217之间形成第二通路91。第二通路91连通第一间隙s及第一通路92。此时，第二通路91沿装饰圈1212的内侧面1217环绕设置，第二通路91呈间断的环状结构。此时，盖板123与装饰圈1212之间的第一间隙s能够通过第二通孔91较大程度与第一通路92相互连通。

具体的，当盖板123与装饰圈1212能够精确的装配时，盖板123的外侧面的任一位置均不会与装饰圈1212的内侧面1217发生接触，也即盖板123与装饰圈1212之间的第一间隙s为连续的环状结构。此外，因为第二通路91沿装饰圈1212的内侧面1217环绕设置，所以大部分第一间隙s均能够与第二通路91连通，此时，在电子设备100的外部气体沿不同的方向进入第一间隙s内之后，气体也能够无阻塞的继续沿不同的方向经第二通路91内流至透气空间92，也即气体能够快速地经第一间隙s流至第一通路92内，也即气体在第一间隙s与第一通路92内的流动较为顺畅，从而起到快速平衡第一空间70的气压与电子设备100的外部的气压。相同的是，在第一空间70的气体经透气空间1215之后，气体能够快速地经第二通孔91沿不同的方向进入第一间隙s内，从而使得气体能够快速地经第一间隙s流出电子设备100的外部，进而起到快速平衡第一空间70的气压与电子设备100的外部的气压。

此外，当盖板123与装饰圈1212无法精确的装配时，盖板123的外侧面的至少一位置会与装饰圈1212的内侧面1217发生接触，也即盖板123与装饰圈1212之间的第一间隙s呈不连续的环状结构。例如，当盖板123装配于基座1211时，盖板123向某一侧发生倾斜或靠近，此时，盖板123倾斜的位置将会与装饰圈1212的内侧面1217接触。此时，盖板123与装饰圈1212的内侧面1217接触的地方将不存在第一间隙s。此时，在盖板123与装饰圈1212接触的位置将与第一通路92形成未连通区域。此时，在第一空间70的气体经透气空间1215流至第二通路91之后，因为第二通路91沿装饰圈1212的内侧面1217环绕设置，所以气体能够沿着第二通路91绕开未连通区域，从第二通路91与第一间隙s的连通区域流出电子设备100的外部，进而起到快速平衡第一空间70与电子设备100的外部的气压。

在本实施方式中，第二通路91沿装饰圈1212的内侧面1217环绕设置，能够避免由于第一间隙s的部分区域被堵所造成的气流阻塞现象，从而保证在盖板123与装饰圈1212在装配精度不足时，仍可快速平衡第一空间70的气压与电子设备100的外部的气压。

请参阅图14(a),图14(a)是图1所示的电子设备100的装饰件组件12的再一种实施方式的结构示意图。

基座1211设有第一凹槽1225。第一凹槽1225的开口位于第一表面1213，也即第一凹槽1225自第一表面1213向第二表面1214凹陷。第一凹槽1225正对于第一通路92，且连通第一通路92。可以理解的是，当基座1211设有第一凹槽1225时，第一凹槽1225可以显著地增加第一通路92的体积，也即第一通路92能够流通更多的气体，从而显著地提高气体在第一通路92与第一间隙s之间的气体流通能力，进而提高第一空间70与电子设备100的外部气体之间的换气速率。

请参阅图14(a)和图14(b)，图14(b)是图14(a)在m处的放大示意图。

装饰圈1212开设有第二凹槽1222。第二凹槽1222的开口位于装饰圈1212的内侧面1217，也即第二凹槽1222自装饰圈1212的内侧向装饰圈1212的外侧凹陷。第二凹槽1222沿装饰圈1212的内侧面1217环形设置。结合附图11(a)所示，第二凹槽1222连通第一间隙s。

在本实施方式中，通过在装饰圈1212开设有第二凹槽1222，且第二凹槽1222连通第一间隙s，从而显著地增加第一通路92与第一间隙s连接处的体积，进而提高气体在第一通路92与第一间隙s之间的气体流通能力，进而提高第一空间70与电子设备100的外部气体之间的换气速率。并且，由于第二凹槽1222利用了装饰圈1212的空间，因此在保障第一间隙s具有足够流通空间的情况下，第一胶层122可以较为靠近装饰圈1212设置，使得第一胶层122与装饰圈1212的装配较为紧凑，从而减小整体体积。

此外，当盖板123与装饰圈1212无法精确的装配时，盖板123朝向装饰圈1212的表面的至少一位置会与装饰圈1212的内侧面1217发生接触，此时，在盖板123与装饰圈1212接触的位置将与第二通路91形成未连通区域。此时，在第一空间70的气体经透气空间1215流至第二通路91之后，因为第二凹槽1222沿装饰圈1212的内侧面1217环形设置，所以气体能够沿着第二凹槽1222绕开未连通区域，并从第二通路91与第一间隙s的连通区域流出电子设备100的外部，进而起到快速平衡第一空间70与电子设备100的外部的气压。

在本实施方式中，当第二凹槽1222沿装饰圈1212的内侧面1217环形设置时，第二凹槽1222能够与第一通路92相配合，更好地避免由于第一间隙s的部分区域被堵所造成的气流阻塞现象，从而保证盖板123与装饰圈1212在装配精度不足时，仍可快速平衡第一空间70和电子设备100的外部气压。

请继续参阅图14(a)和图14(b)，一种实施方式中，装饰件121还包括加强筋1223。加强筋1223设于第二凹槽1222内。此时，第二凹槽1222被分成多个间隔分布的部分。可以理解的是，加强筋1223能够增加装饰圈1212的结构强度，降低装饰圈1212发生形变的风险，从而当装饰圈1212受到外界挤压或者碰撞时，装饰圈1212具有足够的强度抵消该部分压力，进而避免盖板123因装饰圈1212发生变形而被挤破，进而有效地保护盖板123。

一种实施方式中，加强筋1223与装饰圈1212一体成型，从而简化装饰件121的制备步骤，进而减少装饰件121的成本投入。

一种实施方式中，加强筋1223的外表面与装饰圈1212的内侧面1217平滑连接。

请参阅图15(a)和(b)，图15(a)是图1所示的电子设备的装饰件组件的再一种实施方式的结构示意图,图15(b)是图15(a)在另一角度下的示意图。本实施例提供第二种结构的装饰件组件12。第二种结构的装饰件组件12与第一种结构的装饰件组件12大部分相同的技术内容不再赘述。

具体的，装饰件组件12还包括加强支架125。加强支架125的材质与装饰件121的材质相同，也可以不同。加强支架125用于增强装饰件组件12的结构强度。加强支架125位于装饰件121背离盖板123的一侧。

可以理解的是，通过在定位板固定连接所述加强支架125，从而进一步地增加所述装饰件组件12的结构强度。具体的，当用户对所述装饰件组件12施加压力时，所述加强支架125能够辅助所述装饰件组件12更好地支撑用户的按压力。

请参阅图16，图16是图15(b)所示的装饰件组件10的分解示意图。

壳体组件10还包括第三胶层14。第三胶层14固定连接于加强支架125与定位板1224之间。可以理解的是，通过在定位板1224远离基座1211的一侧设置加强支架125，从而进一步地增加装饰件组件12的结构强度。具体的，当用户对壳体11施加压力时，装饰件121能够辅助壳体11更好地支撑用户的按压力。此时，通过在定位板1224远离基座1211的一侧设置加强支架125，加强支架125能够进一步地提高装饰件121的结构强度，从而当用户对壳体11施加压力时，加强支架125能够进一步地辅助壳体11更好地支撑用户的按压力。

此外，加强支架125设有第五通孔126。第五通孔126连通第一空间70。

一种实施方式中，定位板1224背离基座1221的表面凸设有第一凸部1331。第一凸部1331环绕第四通孔1218设置。此时，第一凸部1331穿过第五通孔126。可以理解的是，第一凸部1331可以部分穿过第五通孔126，也可以全部穿过第五通孔126内。

在本实施方式中,通过在定位板1224背离基座1221的表面凸设有第一凸部1331，第一凸部1331能够进一步地提高装饰件121的结构强度，从而当进行测试时，对壳体11施加压力时，第一凸部1331能够进一步地辅助壳体11更好地支撑外部的按压力。

一种实施方式中，第一凸部1331的周侧面接触于第五通孔126的孔壁，此时，定位板1224与加强支架125的连接牢固度更佳，壳体组件10的稳定性更佳。此外，第一凸部1331的周侧面与第五通孔126的壁面间隙配合，或者过度配合。

一种实施方式中，第一凸部1331全部穿过第五通孔126内。此时，第四通孔1218直接连通第一空间70，因此，电子设备100的外部气体的流动路径与第一条路径相同，即不会发生变化。

此外，电子设备100的外部液体因为被防水透气膜124阻挡，所以电子设备100的外部水渍的流动路径不会发生变化。

一种实施方式中，当第一凸部1331部分伸入第五通孔126时，装饰件组件12还包括防水透气膜(图未示)。防水透气膜与上述防水透气膜124的结构和作用均一致。防水透气膜固定连接于加强支架125。防水透气膜覆盖第五通孔126。可以理解的是，当设置于透气空间1215的防水透气膜124发生破损时，进入透气空间1215的液体经第四通孔1218流至第五通孔126内。此时，防水透气膜能够进一步地避免流入的液体进入第一空间70中，从而进一步地保护第一空间70中的器件。此外，当加强支架125设置有防水透气膜，上文的防水透气膜也可以省去。

一种实施方式中，当第一凸部1331全部穿过第五通孔126内时，第四通孔1218经第五通孔126连通第一空间70。此时，电子设备100的外部气体的流动路径将在第一条路径的第四通孔1218与第一空间70增加第五通孔126的路径。

此外，电子设备100的外部液体因为被防水透气膜124阻挡，所以电子设备100的外部的液体的流动路径不会发生变化。

此外，加强支架125设有第三贯穿孔128。第三贯穿孔128连通第一空间70。

一种实施方式中，定位板1224背离基座1221的表面凸设有第二凸部1332。第二凸部1332环绕第二贯穿孔1219设置。此时，第二凸部1332穿过第三贯穿孔128。可以理解的是，第二凸部1332可以部分穿过第三贯穿孔128，也可以全部穿过第三贯穿孔128内。

在本实施方式中，通过在定位板1224背离基座1221的表面凸设有第二凸部1332，第二凸部1332能够进一步地提高装饰件121的结构强度，从而当用户对壳体11施加压力时，第二凸部1332能够进一步地辅助壳体11更好地支撑用户的按压力。

一种实施方式中，第二凸部1332的周侧面接触于第三贯穿孔128的孔壁，此时，定位板1224与加强支架125的连接牢固度更佳，壳体组件10的稳定性更佳。此外，第二凸部1332的周侧面与第五通孔126的壁面间隙配合，或者过度配合。

一种实施方式中，第二凸部1332全部伸入第三贯穿孔128，此时，第二贯穿孔1219直接连通第一空间70，因此，摄像模组51的采集环境光的路径不会发生变化。

一种实施方式中，当第二凸部1332部分伸入第三贯穿孔128时，第二贯穿孔1219经第三贯穿孔128连通第一空间70。此时，摄像模组51的采集环境光的路径将发生变化。具体为“电子设备100的外部——第一贯穿孔1216——第二贯穿孔1219——第三贯穿孔128——第一空间70”。

一种实施方式中，装饰件组件12还包括软支撑件。软支撑件的数量为多个。多个软支撑件的形状可以相同，也可以不同。在其他实施方式中的软支撑件也可以为单个。软支撑件设于加强支架125与定位板1224之间。软支撑件可以显著地提高装饰件组件12的整体支撑强度。当壳体11受力时，具有装饰件组件12的壳体组件10能够起到良好的缓冲与支撑作用。

一种实施方式中，加强支架125与定位板1224之间的间隙也可以用于第四通孔1218连通至第一空间70的通道，从而保证第一空间70内的气体能够传出电子设备100的外部或者电子设备100的外部能够快速流入第一空间70内，进而实现快速平衡第一空间70的气压与电子设备100的外部气压。

请再次参阅图16，壳体组件10还包括第四胶层15。第四胶层15的材质与第三胶层14的材质相同。第四胶层15的面积相较于第三胶层14的面积更大。

请参阅图17和图18，图17是图1所示电子设备在a-a线处的另一种实施方式的部分剖面示意图。图18是图17所示的电子设备100在e处的放大示意图。

加强支架125位于第一空间70内。第四胶层15设于第二面112与加强支架125之间。此时，当加强支架125通过第四胶层15连接于壳体11的第二面112时，装饰件121、壳体11及加强支架125形成三层结构，也即装饰件121、壳体11及加强支架125形成一个结构强度更佳的结构。此时，电子设备100的整体稳定性以及结构强度进一步地提高。此外，因为加强支架125通过第三胶层14连接于装饰件121，所以装饰件121、壳体11及加强支架125所形成的结构强度以及稳定性更佳。

请参阅图19和图20，图19是图1所示电子设备100在a-a线处的再一种实施方式的部分剖面示意图。图20是图19所示的电子设备100在f处的放大示意图。本实施例提供第三种结构的装饰件组件12。与第一种结构的装饰件组件12和第二种装饰件组件12大部分相同的技术内容不再赘述，不同的是，装饰件121不再包括定位板1224，也不包括加强支架125。

装饰件组件12位于壳体11的外部。此外，基座1211的第二表面1214连接于第一面111。壳体11设有第三通孔113。透气空间1215经第三通孔113连通至第一空间70，此时，第三通孔113作为气体流通通道和光线传输通道。

具体的，电子设备100的外部气体将经下述第三条路径进入第一空间70内。第三条路径具体为“电子设备100的外部——第一间隙s——第一通路92——透气空间1215——防水透气膜124——第三通孔113——第一空间70”。

此外，电子设备100的外部气体也经下述第四条路径进入第一空间70内。第三条路径具体为“电子设备100的外部——第二间隙r——第二通孔1221——第一通路92——透气空间1215——防水透气膜124——第三通孔113——第一空间70”。

此外，电子设备100的外部液体因为被防水透气膜124所阻挡，所以电子设备100的外部水渍的流动路径不会发生变化。

此外，摄像模组51采集外界环境光线路径为“电子设备100的外部——第一贯穿孔1216——第三通孔113——第一空间70”。

在本实施方式中，因为装饰件组件12不再设置定位板1224，所以装饰件组件12结构较为简单，此时，当将具有装饰件组件12的壳体组件10应用于电子设备100时，电子设备100能够实现轻薄化设置。此外，因为装饰件组件12的结构较为简单，所以装饰件组件12更加容易装配在壳体11上，从而显著降低壳体组件10的装配困难度。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。