本发明属于pcb加工技术领域，具体涉及一种防止pcb板沉银发黄的方法。
背景技术：
电子产品一直趋向体积细小化、巧化方向发展，同时包含更多先进的功能和快速的运行效率。为了达到以上要求，电子封装工业领域发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在一块线路板上增加集成电路的密度、数量及种类，增加封装及连接密度，推动封装方法从通孔技术到面装配技术的演化，它导致了更进一步的应用打线接合的技术，缩小了连接线间距和应用芯片尺寸封装技术，使得装置的密度增大。无论是集成电路内部的连接或把装置封装在线路板上，为了达到可靠的连接，封装过程的要求及线路板最终的表面处理技术就显得尤为重要。由于金表面处理虽然能提供优良的打线接合的性能，但是由于金表面处理价格昂贵，成本高昂，而且容易产生脆弱的锡金金属合金化合物，焊点的牢固性下降，产品的可靠性也就下降。
沉银层变黄、发黑、氧化等变色问题是常见的技术难题，银与空气中微量的硫很容易结合成黑色的硫化银，与卤素也很容易合成黄色的氯化银溴化银，因此在整个工艺过程和包装搬运储存过程中，需处处小心变色问题，因变色而要返工甚至报废成为各pcb生产厂家头痛的事。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供本发明一种防止pcb板沉银发黄的方法，通过对沉银板操作流程和抽风装置的改进升级，提升pad设计工艺，大大减少沉银过程中出现的发黄变色的异常现象，确保在沉银过程中板材的正常，提高产品质量和稳定性，同时改进了工序，对其他产品的沉银效果都有很大的提升，减少原材料的浪费。
本发明的技术方案为：
一种防止pcb板沉银发黄的方法，其特征在于，包括以下关键控制步骤：
a.提高油墨在高温固化时的抽风效果,减少油墨溶剂的挥发,避免在pad面上形成残留；
b.改变fqc沉银板操作流程，解决沉银前处理侧蚀位置容易藏药水的问题。
本发明中，通过对沉银板操作流程和抽风装置的改进升级，提升pad设计工艺，大大减少沉银过程中出现的发黄变色的异常现象，确保在沉银过程中板材的正常，提高产品质量和稳定性，同时改进了工序，对其他产品的沉银效果都有很大的提升，减少原材料的浪费。
进一步的，所述步骤a中，具体方法包括定期对高温隧道炉进行保养，将抽风管道进行清理，及时保障沉银过程中的抽风效果，避免温度过高而产生的色差问题。
进一步的，所述步骤a中，高温隧道炉的保养频率初步设定为1次/月；
进一步的，所述步骤b中，具体方法包括：fqc检铜板→沉银→fqc检银面→fqa。
进一步的，还包括步骤c，具体为改半塞孔为塞孔或通孔，避免孔内容易积存药水不能清洗干净的问题。
进一步的，沉银后的银面出现色差发黄的概率降低90%以上。
本发明中，通过分析沉银发黄不良板，银面发黄为铜面上的开窗pad，发黄主要在开窗pad的边缘上，油墨在高温固化时，因抽风效果不佳，在pad面残留有油墨溶剂挥发成分,银面发黄焊盘油墨层高于开窗pad，油墨层与pad面拐角处，前处理后形成电位差。油墨侧蚀，沉银前处理侧蚀位置容易藏药水，导致沉银后pad边缘发黄或色差。另外,fqc沉银待修理板停放时间长，也会导致整板银面发黄。
为了解决上述问题，本发明研究可解决沉银发黄的pad设计工艺，对fqc沉银板操作流程和抽风装置进行改进升级，有效解决沉银发黄的问题，提高产品质量，减少不良率。
本发明的有益效果在于：
1、fqc、fqa检查，产品质量提升20%；
2、出现发黄色差发黄的概率降低90%以上；
3、每年可以为公司节约60万元以上的生产成本。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种防止pcb板沉银发黄的方法，其特征在于，包括以下关键控制步骤：
a.提高油墨在高温固化时的抽风效果,减少油墨溶剂的挥发,避免在pad面上形成残留；
b.改变fqc沉银板操作流程，解决沉银前处理侧蚀位置容易藏药水的问题。
本发明中，通过对沉银板操作流程和抽风装置的改进升级，提升pad设计工艺，大大减少沉银过程中出现的发黄变色的异常现象，确保在沉银过程中板材的正常，提高产品质量和稳定性，同时改进了工序，对其他产品的沉银效果都有很大的提升，减少原材料的浪费。
进一步的，所述步骤a中，具体方法包括定期对高温隧道炉进行保养，将抽风管道进行清理，及时保障沉银过程中的抽风效果，避免温度过高而产生的色差问题。
进一步的，所述步骤a中，高温隧道炉的保养频率初步设定为1次/月；
进一步的，所述步骤b中，具体方法包括：fqc检铜板→沉银→fqc检银面→fqa。
进一步的，还包括步骤c，具体为改半塞孔为塞孔或通孔，避免孔内容易积存药水不能清洗干净的问题。
进一步的，沉银后的银面出现色差发黄的概率降低90%以上。
本发明中，通过分析沉银发黄不良板，银面发黄为铜面上的开窗pad，发黄主要在开窗pad的边缘上，油墨在高温固化时，因抽风效果不佳，在pad面残留有油墨溶剂挥发成分,银面发黄焊盘油墨层高于开窗pad，油墨层与pad面拐角处，前处理后形成电位差。油墨侧蚀，沉银前处理侧蚀位置容易藏药水，导致沉银后pad边缘发黄或色差。另外,fqc沉银待修理板停放时间长，也会导致整板银面发黄。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
1.一种防止pcb板沉银发黄的方法，其特征在于，包括以下关键控制步骤：
a.提高油墨在高温固化时的抽风效果,减少油墨溶剂的挥发,避免在pad面上形成残留；
b.改变fqc沉银板操作流程，解决沉银前处理侧蚀位置容易藏药水的问题。
2.根据权利要求1所述的一种防止pcb板沉银发黄的方法，其特征在于，所述步骤a中，具体方法包括定期对高温隧道炉进行保养，将抽风管道进行清理，及时保障沉银过程中的抽风效果，避免温度过高而产生的色差问题。
3.根据权利要求2所述的一种防止pcb板沉银发黄的方法，其特征在于，所述步骤a中，高温隧道炉的保养频率初步设定为1次/月。
4.根据权利要求1所述的一种防止pcb板沉银发黄的方法，其特征在于，所述步骤b中，具体方法包括：fqc检铜板→沉银→fqc检银面→fqa。
5.根据权利要求1所述的一种防止pcb板沉银发黄的方法，其特征在于，还包括步骤c，具体为改半塞孔为塞孔或通孔，避免孔内容易积存药水不能清洗干净的问题。
6.根据权利要求1所述的一种防止pcb板沉银发黄的方法，其特征在于，沉银后的银面出现色差发黄的概率降低90%以上。