半柔性环氧树脂玻璃布软硬结合多层线路板的制作方法

本实用新型涉及电子器件技术领域，特别是一种半柔性环氧树脂玻璃布软硬结合多层线路板。

背景技术：

随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来越快，信号频率越来越高，电子产品越来越向积成化，小型化、多功能化发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求，如要求产品高度积成化，高运算速度等。刚柔结合线路板做为线路板的一个分支，提供了一个把多个刚性线路板通过柔性连接部整合在一起的简单办法，各个多层刚性线路板之间通过柔性连接部作为其转接载体，如用超薄的柔性电路带把如刚性线路板、显示、输入或记忆体等电子元件连接起来而无需电线、电缆或连接器。刚柔结合线路板的产品主要供给商用、航空航天和国防领域的市场。现阶段生产的刚柔结合线路板的刚性线路板使用的是环氧树脂玻璃布多层线路板，柔性连接部使用的是聚酰亚胺薄膜制成的柔性电路带。产品性能好，柔性部分允许多次、多层弯折。这种产品也存在一些缺点：柔性电路带与刚性线路板或电子元件的连接工艺复杂、价格高昂、弯折部分无法维持特定的形状等。在一些仅需要一次或少量弯折且需要维持弯折形状的应用场所，聚酰亚胺薄膜制成的柔性电路带的应用并不是很符合实际需要。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种连接工艺简单、成本较低、可维持弯折形状的半柔性环氧树脂玻璃布软硬结合多层线路板，以解决上述问题。

一种半柔性环氧树脂玻璃布软硬结合多层线路板，包括基板(10)、至少一个沿基板(10)的宽度或长度方向开设于基板(10)一侧的凹槽(30)及分别设置于基板(10)两侧的线路层(20)，在凹槽(30)处的基板(10)及线路层(20)形成半柔性连接部，半柔性连接部包括中间绝缘层(11)及中间导电层(211)，所述中间绝缘层(11)的厚度为0.05毫米～0.15毫米。

进一步地，所述线路层(20)包括设置于基板(10)远离凹槽(30)的第一侧的外侧线路层(21)及设置于基板(10)远离第一侧的第二侧的内侧线路层(22)，一过孔(50)贯穿外侧线路层(21)、基板(10)及内侧线路层(22)，过孔(50)的内侧壁上包覆有导电层(51)，导电层(51)电性连接外侧线路层(21)与内侧线路层(22)。

进一步地，所述凹槽(30)的数量为两个，半柔性连接部在两个凹槽(30)之间具有加强条(40)，加强条(40)的外侧设有与加强条(40)两侧的凹槽(30)处的中间导电层(211)连接的连接导电层(212)。

进一步地，所述加强条(40)的宽度与两个凹槽(30)的宽度相同。

进一步地，所述半柔性连接部在凹槽(30)处的弯折角度小于100度。

与现有技术相比，本实用新型的半柔性环氧树脂玻璃布软硬结合多层线路板包括基板(10)、至少一个沿基板(10)的宽度或长度方向开设于基板(10)一侧的凹槽(30)及分别设置于基板(10)两侧的线路层(20)，在凹槽(30)处的基板(10)及线路层(20)形成半柔性连接部，半柔性连接部包括中间绝缘层(11)及中间导电层(211)，所述中间绝缘层(11)的厚度为0.05毫米～0.15毫米。如此连接工艺简单、成本较低且可维持一定的弯折形状。

附图说明

以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中：

图1为本实用新型提供的半柔性环氧树脂玻璃布软硬结合多层线路板的俯视示意图。

图2为本实用新型提供的半柔性环氧树脂玻璃布软硬结合多层线路板弯折后的侧面示意图。

图3为图2中的a部分的放大示意图。

图4为半柔性连接部的俯视示意图。

具体实施方式

以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。

请参考图1至图3，本实用新型提供的半柔性环氧树脂玻璃布软硬结合多层线路板包括基板10、至少一个沿基板10的宽度或长度方向开设于基板10一侧的凹槽30及分别设置于基板10两侧的线路层20。

在凹槽30处的基板10及线路层20形成半柔性连接部，半柔性连接部包括中间绝缘层11及中间导电层211。凹槽30通过真空吸附高精度控深盲捞工艺铣去部分基板10形成。

本实施方式中，中间绝缘层11的厚度为0.05毫米-0.15毫米。基板10及中间绝缘层11均为环氧树脂玻璃布，其具有一定的韧性，在厚度为0.05毫米～0.15毫米时能够进行多次弯折，如30次以内的弯折，且能够维持折弯后相对基板10一定的角度。

进一步地，线路层20包括设置于基板10远离凹槽30的第一侧的外侧线路层21及设置于基板10远离第一侧的第二侧的内侧线路层22。

进一步地，还设有贯穿外侧线路层21、基板10及内侧线路层22的过孔50，过孔50的内侧壁上包覆有导电层51，导电层51电性连接外侧线路层21与内侧线路层22。

本实施方式中，凹槽30的数量为两个，半柔性连接部在两个凹槽30之间具有加强条40，加强条40的存在能够实现半柔性连接部的分段弯折，增加半柔性连接部的弯折角度而避免半柔性连接部弯折较大角度时发生断裂，同时在弯折一定角度时能够增强保持弯折形状的能力，还能增加承受的压力。加强条40为环氧树脂玻璃布。

加强条40的外侧设有与两侧的凹槽30处的中间导电层211连接的连接导电层212。

进一步地，加强条40的宽度与两个凹槽30的宽度相同。

半柔性连接部在每一个凹槽30处的弯折角度均小于100度，如此能够避免半柔性连接部过度弯折发生断裂。

外侧线路层21、中间导电层211及连接导电层212采用高延展性的压延铜箔，取代普通的电解铜箔。如此提高了半柔性连接部的耐折性能，在折弯时不会出现阻焊膜分层、基材和铜层折断现象。

请参考图4，在半柔性连接部的两侧未设置有中间导电层211或连接导电层212的区域涂覆有覆铜层60，如此提高半柔性连接部的的耐折性能。

线路层20、中间导电层211、连接导电层212及覆铜层60的外侧涂覆有柔性电路板专用阻焊油墨，如聚酰亚胺油墨，能够进一步提高耐折性能。

与现有技术相比，本实用新型的半柔性环氧树脂玻璃布软硬结合多层线路板包括基板10、至少一个沿基板10的宽度或长度方向开设于基板10一侧的凹槽30及分别设置于基板10两侧的线路层20，在凹槽30处的基板10及线路层20形成半柔性连接部，半柔性连接部包括中间绝缘层11及中间导电层211，所述中间绝缘层11的厚度为0.05毫米-0.15毫米。如此连接工艺简单、成本较低且可维持一定的弯折形状。

以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。