一种电连接结构及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电连接结构和电子设备。

背景技术：

现在，具有触摸屏的电子设备，如，手机、平板电脑等由于其功能强大，操作方便等优点，已经得到了广大用户的喜爱。在性能日益增长的同时，用户对外观的要求也越来越高，人们追求外形美观，外形尺寸小巧，厚度上追求薄型化以及重量轻等，但是更追求屏幕大，从而造成了外形尺寸小巧和大屏幕的矛盾。因此，现在各厂商和研究机构将解决这个矛盾作为重要的壳体研究。

应此需求出现了全面屏手机，要求lcd的边框越来越窄，特别是下边框。目前lcd下边框采用玻璃芯片(cog：chiponglass)和覆晶薄膜(cof：chiponfilm)两种技术，通过cog制作的lcd的边框在4.3左右，而通过cof制作的lcd的边框可以做到3mm以内。但是采用cof技术，尤其是单层cof，没有接地点无法接地，从而无法解决emi和esd问题，所以必须将cof通过绝缘材料与外界电隔离后与整机的地通过铜箔导通。

现在，电隔离的办法通常采用在铜箔上粘贴绝缘层的办法解决上述问题，但是，利用绝缘层增加了制造成本。另外，由于各种手机等智能设备的cof的电路设计不同，从而使得在铜箔上粘贴绝缘层的位置、尺寸以及铜箔的尺寸也都不同，因此，给实现铜箔的标准化设计带来了困难。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的电连接结构和电子设备，所要解决的技术问题是利用绝缘层进行电隔离增加了制造成本，给实现铜箔的标准化设计带来了困难。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电连接结构，包括:

芯片、接口和屏蔽部件；

所述接口，用于将第一电路板与第二电路板相连；

所述接口与所述芯片之间形成第一空间；

所述屏蔽部件设置在第二空间，用于屏蔽电磁辐射；

其中，第二空间不同于第一空间。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的电连接结构，其中在所述第二电路板上设有接地端子,用于屏蔽电磁辐射。

优选的，前述的电连接结构，其中所述第一电路板上设有绝缘层。

优选的，前述的电连接结构，其中所述屏蔽部件包括电连接件，所述电连接件用于在所述第二空间将所述绝缘层与所述接地端子电连接。

优选的，前述的电连接结构，其中所述第一空间靠近所述第二电路板，所述第二空间远离所述第二电路板设置；

所述第二电路板包括相互连接的第一板件和第二板件，所述芯片通过所述接口连接所述第一板件，所述接地端子设置于所述第二板件。

优选的，前述的电连接结构，其中所述第一板件和所述第二板件成指定角度连接，所述接地端子设置于所述第二板件的相对于所述第一板件的另一端。

优选的，前述的电连接结构，其中所述第一板件和所述第二板件成直角。

优选的，前述的电连接结构，其中所述电连接件包括电路导通的第一连接片和第二连接片，所述第一连接片与所述绝缘层连接，所述第二连接片与所述接地端子电连接。

优选的，前述的电连接结构，其中所述第一板件与所述第二板件对接构成所述第二电路板，所述第二板件突出于所述第一电路板，并且所述第一连接片和所述第二连接片呈直角相互连接，并且所述第一连接片与所述第二电路板平行。

本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种电子设备，包括：

上述电连接结构。

借由上述技术方案，本实用新型电连接结构和电子设备至少具有下列优点：

通过相互分开设置的第一空间和第二空间，节省了绝缘胶带等的使用，降低了制造成本，方便了实现屏蔽部件的标准化设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施例提出的电连接结构的示意图；

图2是本实用新型的第二实施例提出的电连接结构的示意图；

图3是本实用新型的第三实施例提出的电连接结构的示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电连接结构和电子设备，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电连接结构，其包括:芯片11、接口4和屏蔽部件；所述接口4，用于将第一电路板1与第二电路板2相连；所述接口4与所述芯片11之间形成第一空间i；所述屏蔽部件设置在第二空间ii，用于屏蔽电磁辐射；其中，第二空间ii不同于第一空间i。

通过芯片和接口的连接的第一空间与屏蔽部件的第二空间使得电连接结构形成两个不同的空间，达到了避免短路的目的，节省了绝缘胶带等的使用，降低了制造成本，方便了实现铜箔的标准化设计。

作为优选方式，所述电连接结构还包括：在所述第二电路板2上设有接地端子211,用于屏蔽电磁辐射。

通过接口连接两个电路板，方便了电路板之间的电连接。同时，芯片通过接口实现了与第二电路板之间的电路导通。

在本实施例中，优选第一电路板为覆晶薄膜。

覆晶薄膜(cof,chiponfilm)，将驱动ic固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。现在覆晶薄膜已经广泛应用于各类电子产品，尤其是在智能手机、平板电脑等产品。因此，在本优选方式中，优选第一电路板为覆晶薄膜集成电路板，通过将覆晶薄膜技术应用于手机、平板电脑等智能电子设备中，有效地减少了边框的尺寸，实现了智能电子设备的全面屏，满足了用户的需求。

优选第二电路板为柔性电路板。

柔性电路板(flexibleprintedcircuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作；体积比pcb小，可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性；重量比pcb轻，可以减少最终产品的重量；厚度比pcb薄,可以提高柔软度，加强在有限空间内作三度空间的组装。

本实用新型的上述结构适用于电子设备的各种电连接，集成电路板应用本实用新型的电连接结构最为适用，因此，在本优选实施方式中优选第二电路板为集成电路板。

采用柔性电路板作为集成线路板，具有较好的防震性能，适合于狭小空间电路设计，能够有效地保护电子设备，便于安装和维护。

作为优选方式，所述第一电路板1上设有绝缘层12。

绝缘层设置在第一电路板的芯片及其电路以外的位置，以免发生漏电、短路等事故。

作为优选方式，电连接结构所述屏蔽部件包括电连接件3，所述电连接件3用于在所述第二空间ii将所述绝缘层12与所述接地端子211电连接。

通过电连接件连接第二空间和接地端子，构成第二空间的电路连接线路。

作为一个实施例，如图1所示，所述第一空间i靠近所述第二电路板2，所述第二空间ii远离所述第二电路板2设置；所述第二电路板2包括呈指定角度连接的第一板件22和第二板件21，所述芯片11通过所述接口4连接所述第一板件22，所述接地端子211设置于所述第二板件21。

为了便于第一电路板的芯片与第二电路板的电连接，优选第一空间靠近第二电路板设置。为了能够有效地起到第一电路板屏蔽电磁辐射，需要第一空间和第二空间分开，以免发生短路故障，将第二空间远离第二电路板设置，并且，将接地端子设置于不同于第一空间的第二板件上，方便第一电路板屏蔽电磁辐射，同时防止短路的发生。

作为优选方式，如图1所示，所述第一板件和所述第二板件成指定角度连接，所述接地端子设置于所述第二板件的相对于所述第一板件的另一端。

在上述将第二电路板通过第一板件和第二板件连接，将第一空间和第二空间分开的基础上，为了进一步地有效地防止短路故障的发生，优选将第一板件和第二板件呈指定角度连接，并且将接地端子设置于远离第一板件的第二板件的端部。

作为优选方式，所述第一板件22和所述第二板件21成直角。

第一板件和第二板件成直角连接，使得第二空间的屏蔽部件的连接达到如图1所示的最短距离，节省了空间和材料成本。

作为另一个实施例，如图2所示，所述电连接件3’包括电路导通的第一连接片31’和第二连接片32’，所述第一连接片31’与所述绝缘层11连接，所述第二连接片32’与所述接地端子211电连接。

进一步的，为了更好地将第一空间和第二空间分开，避免短路的发生，并且为了第一空间和第二空间连接方便，优选将电连接件制作成具有夹角的形状，从而形成与上一实施例不同的，电连接件为具有夹角的形状。

作为优选方式，所述第一板件22与所述第二板件21对接构成所述第二电路板2，所述第二板件21突出于所述第一电路板1，并且所述第一连接片31’和所述第二连接片32’呈直角相互连接，并且所述第一连接片31’与所述第二电路板2平行。

在上述实施例的基础上，可以将第二电路板做成由直线型连接的第一板件和第二板件构成，电连接件成直角连接绝缘层和第二板件的接地端子，节省了第二电路板的空间和电路板材料。

作为第三实施例，如图3所示，也可以采用现有的第二电路板2的布局形式，但是电连接件3不与第一空间i的芯片11与接口4的连接线路重合，而是将电连接件3做成u字型，即，如图3所示的，包括平行的第一连接片31’和第二连接片32’，通过第三连接片33’连接形成u字型，第一连接片31’连接绝缘层12，第二连接片32’连接接地端子。现有的第一电路板和第二电路板无需改进，仅将电连接件改成u字型即可，大大减少了设计改进、电路板及其他部件的加工的工作量，降低了成本。

上述三种实施方式可以单独实施，也可以结合实施，具体可以根据具体的设计方案、成本等确定。

在本发明的上述三个实施例中，优选通过铜箔作为电连接件，具有良好的导电作用，并且成本低制作简单；采用漏铜的方式作为接地端子，加工方便，成本低。所述接口4优选为金手指。金手指(connectingfinger)是电脑硬件如：(内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等)，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，并且方便两个线路板的电连接操作。

较佳的，如图1、2和3所示，本实用新型的另一实施例提出一种电子设备，包括：上述电连接结构。

上述电连接结构应用于智能手机、平板电脑等电子设备，第一电路板作为lcd屏的覆晶薄膜，通过第一空间，即，覆晶薄膜(cof)上的芯片(ic)与柔性电路板(fpc)通过金手指实现电连接；通过第二空间，即，铜箔与第二电连接器的连接实现了与第一空间的隔离，避免了使用绝缘层，节省了制造成本，同时，不涉及粘贴绝缘层的位置、尺寸以及电连接件的尺寸的变化，有利于实现电连接件的标准化设计。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。