新型PCB软硬结合板的制作方法

本实用新型涉及pcb结合板技术领域，具体涉及新型pcb软硬结合板。

背景技术：

软硬结合板也称刚挠结合板，由于软硬结合板能够“立体”安装，提高产品可靠性，实现板与板之间高密度的连接，所以近年来其市场需求急剧增加，不断的发展与扩大。软硬结合板通常包括刚性区与挠性区，刚性区通常由两块刚性电路板间夹一挠性层构成。挠性区则由挠性层向外延伸而得。刚性区与挠性区相接处的挠性层因受两刚性电路板的挤压，承受有较大的应力，当该处发生大幅度弯折时极易导致挠性区内部的质地柔软的铜质导电线路受损，导致弯折区通信不良，影响软硬结合板的通信质量。

技术实现要素：

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提供新型pcb软硬结合板。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了新型pcb软硬结合板，包括挠性电路板，所述挠性电路板两端分别设有刚性电路板，各所述刚性电路板包括多层刚性基板，所述挠性电路板的端部夹持于任意相邻的两块所述刚性基板之间，所述挠性电路板包括位于顶部和底部的第一挠性基板、及夹持于两块所述第一挠性基板之间的多层第二挠性基板；所述刚性电路板与所述挠性电路板相接处的内侧均设为倒角；各所述第一挠性基板接近所述刚性基板的一面还设有两块弯折补强片，两块所述弯折补强片分别位于所述挠性电路板的两端设置，各所述弯折补强片包括两条相平行的第一补强条及与所述第一补强条相垂直的两条相平行的第二补强条，两条所述第一补强条及两条所述第二补强条相互连接组成矩形结构，且各所述弯折补强片的一半位于所述刚性电路板内，另一半位于所述刚性电路板外；所述第一补强条的长度方向与所述挠性电路板的长度方向相垂直，各所述第一补强条的位置上开设有贯穿所述挠性电路板的至少两个金属化孔。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述挠性电路板内沿着长度方向拼接有两块高密度挠性电路板，两块所述高密度挠性电路板夹持于两块所述第一挠性基板之间。

在本实用新型较佳地技术方案中，两块所述高密度挠性电路板分别位于所述挠性电路板内两端设置，所述高密度挠性电路板的一部分位于所述刚性电路板内，所述高密度挠性电路板的另一部分位于所述刚性电路板外。

在本实用新型较佳地技术方案中，所述金属化孔的孔壁上设有碳粉层，所述碳粉层上电镀铜层。

在本实用新型较佳地技术方案中，各所述刚性电路板上开设有至少一个金属化孔，且所述金属化孔贯穿所述挠性电路板。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的新型pcb软硬结合板，包括挠性电路板及连接于挠性电路板两端的刚性电路板，由于挠性电路板质地柔软，当软硬结合板进行弯折时，刚性电路板与挠性电路板连接位置的挠性电路板铜质出现耗损，导致通信不良；本实用新型在刚性电路板与挠性电路板相接处的内侧设置为倒角，避免第一挠性基层的相接处与刚性电路板的棱边角直接接触，消除了应力点，防止第一挠性基层因弯折而在应力点断裂，刚性电路板与挠性电路板相连接的挠性电路板内部设置弯折补强片，用于加强过渡段的强度和柔韧性，而弯折补强片与挠性电路板之间通过金属化孔电联接，使本实用新型的线路板即使在弯曲状态下也可以保证其良好的导电性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的弯折补强片的结构示意图。

图中：1、挠性电路板；11、第一挠性基板；12、第二挠性基板；13、倒角；2、刚性电路板；21、刚性基板；3、弯折补强片；31、第一补强条；32、第二补强条；33、金属化孔；4、高密度挠性电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清除、完整地描述，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例详细说明：

如图1至图2所示，实施例中提供了新型pcb软硬结合板，包括挠性电路板1，所述挠性电路板1两端分别设有刚性电路板2，各所述刚性电路板2包括多层刚性基板21，所述挠性电路板1的端部夹持于任意相邻的两块所述刚性基板21之间，所述挠性电路板1包括位于顶部和底部的第一挠性基板11、及夹持于两块所述第一挠性基板11之间的多层第二挠性基板12；所述刚性电路板2与所述挠性电路板1相接处的内侧均设为倒角13；各所述第一挠性基板11接近所述刚性基板21的一面还设有两块弯折补强片3，两块所述弯折补强片3分别位于所述挠性电路板1的两端设置，各所述弯折补强片3包括两条相平行的第一补强条31及与所述第一补强条31相垂直的两条相平行的第二补强条32，两条所述第一补强条31及两条所述第二补强条32相互连接组成矩形结构，且各所述弯折补强片3的一半位于所述刚性电路板2内，另一半位于所述刚性电路板2外；所述第一补强条31的长度方向与所述挠性电路板1的长度方向相垂直，各所述第一补强条31的位置上开设有贯穿所述挠性电路板1的至少两个金属化孔33。

本实用新型提供的新型pcb软硬结合板，包括挠性电路板1及连接于挠性电路板1两端的刚性电路板2，由于挠性电路板1质地柔软，当软硬结合板进行弯折时，刚性电路板2与挠性电路板1连接位置的挠性电路板1铜质出现耗损，导致通信不良；本实用新型在刚性电路板2与挠性电路板1相接处的内侧设置为倒角13，避免第一挠性基板11的相接处与刚性电路板2的棱边角直接接触，消除了应力点，防止第一挠性基板11因弯折而在应力点断裂，刚性电路板2与挠性电路板1相连接的挠性电路板1内部设置弯折补强片3，用于加强过渡段的强度和柔韧性，而弯折补强片3与挠性电路板1之间通过金属化孔电33联接，使本实用新型的线路板即使在弯曲状态下也可以保证其良好的导电性能。

在本实施例中，所述挠性电路板1内沿着长度方向拼接有两块高密度挠性电路板4，两块所述高密度挠性电路板4夹持于两块所述第一挠性基板11之间；两块所述高密度挠性电路板1分别位于所述挠性电路板1内两端设置，所述高密度挠性电路板1的一部分位于所述刚性电路板2内，所述高密度挠性电路板1的另一部分位于所述刚性电路板2外；本实用新型在挠性电路板内部设置高密度挠性电路板，高密度挠性电路板主要采用内连线与挠性电路板内部进行拼接并实现电性连接，需要说明的是，高密度挠性电路板在固定厚度下，其挠性基板的层数总和大于挠性电路板，也就是说高密度挠性电路板的线路层密集程度大于挠性电路板的线路层密集程度，从而使高密度挠性电路板的导电性能比挠性电路板的导电性能更加优越，提高了导电性能的可控性，能构成具有良好阻抗的电路，促使良率的提升；通过在连接处改用导电性能更可靠的高密度挠性电路板，当刚挠结合板进行弯折时，最大限度的降低了刚挠结合板在弯折时，其连接处产生损耗的程度。

在本实施例中，所述金属化孔33的孔壁上设有碳粉层，所述碳粉层上电镀铜层；将本实用新型的线路板浸泡在硫酸铜溶液里，同时放上负电极进行通电，通电后，由于负电极周围都是电子，因此和硫酸铜里的铜正离子结合，变成金属铜层附着在所述通孔的孔壁上，碳粉层及铜层可保护金属通孔的同时进一步增强高密度挠性电路板的导电性能。

在本实施例中，各所述刚性电路板2上开设有至少一个金属化孔33，且所述金属化孔33贯穿所述挠性电路板1。

本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变、修改、替换和编写，仍落入本实用新型的保护范围内。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。