经金属回蚀处理的电路板的制作方法

本实用新型是有关于一种电路板技术，特别是关于一种用于电路板的金属回蚀技术的电路板结构。

背景技术：

在记忆卡或其他类似电路板结构中，其基板的两面分别具有镀上通成为软金(镍/金层)的电接点及镀上通称为硬金(金合金)的电接点，镀上软金的电接点通常作为与芯片打线用的接点，镀上硬金的电接点则通常作为金手指使用。

为了进行软金及硬金的电镀作业，现有电路板结构通常会在软金电接点的一侧形成有电镀用导线(铜材质导线)，且电镀用导线在电镀时作为电流导通路径。电镀完成后，为了避免产生漏电或静电累积的情形，需进行金属回蚀处理，将这些电镀用导线蚀刻移除。

现有技术的电镀及金属回蚀制程十分复杂且昂贵。如图1所示，在进行电镀之前，所需的铜电路(包括前述软金电接点1、硬金电接点2及电镀用导线3)均已制作完成，并且基板的两面都已形成防焊层4a、4b，防焊层4a、4b有多处开窗分别裸露两侧的电接点1、2，同时，防焊层4a更进一步在电镀用导线3的位置预先开窗，以便于后续的金属回蚀处理。

接着，先进行硬金电接点的电镀处理。如图2所示，硬金电镀前需先在基板两侧均贴附干膜5，而后如图3所示，通过曝光显影技术在硬金电接点2侧的干膜5开窗裸露出要电镀硬金的电接点2，然后电镀上硬金层2a。

而后，如图4所示，移除基板两侧的干膜。紧接着，如图5所示，在基板两侧再次贴附新的干膜5a，而后如图6所示，通过曝光显影技术在软金电接点1侧的干膜5a开窗裸露出要电镀软金的电接点1，接着电镀上软金层1a。

然后，如图7所示，再次移除基板两侧的干膜。最后，如图8所示，通过碱性蚀刻处理，将裸露的电镀用导线3蚀刻移除。

如上所述，现有技术存在必须贴附共计四层干膜，并且在其中两面干膜进行曝光显影处理，这样的电路及金属回蚀处理不仅制程复杂度高，处理成本也十分昂贵，影响电路板厂获利甚巨。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种制程简便、成本较低的金属回蚀制程及其结构。

为了达成上述及其他目的，本实用新型还提供一种经金属回蚀处理的电路板，其包括一基板、一第一电路层、一第一防焊层、一第二电路层及一第二防焊层，第一电路层形成于基板的第一表面且具有至少一第一电接点，第一防焊层覆盖第一表面及局部第一电路层但裸露第一电接点，且第一防焊层具有至少一开窗，开窗内因金属回蚀处理而不具有铜导线，第二电路层形成于基板的第二表面且具有至少一第二电接点，第二防焊层覆盖第二表面及局部第二电路层但裸露第二电接点。其中，第一电接点电镀有一第一金属层，第二电接点电镀有一第二金属层，且更具有一可剥胶覆盖第二防焊层并覆盖已电镀有第二金属层的第二电接点。

通过上述设计，本实用新型省略了以往在基板两侧形成干膜并需进行曝光显影的繁复作业，可大幅简化制程并降低成本，且贴附于第二防焊层的可剥胶除了可避免第二电接点被镀上第一金属层外，还可保护第二金属层不被刮伤。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1至图8为现有技术的电路板金属回蚀制程的步骤示意图；

图9至图16为本实用新型其中一实施例的电路板金属回蚀制程的步骤示意图。

符号说明

1、2电接点1a软金层

2a硬金层3电镀用导线

4a、4b防焊层5、5a干膜

10基板11第一表面

12第二表面20第一电路层

21电镀用导线22第一电接点

23第一金属层231镍层

232金层30第一防焊层

31开窗40第二电路层

42第二电接点43第二金属层

431镍层432金合金层

50第二防焊层60第一可剥胶

70第二可剥胶

具体实施方式

本实用新型公开一种用于电路板的金属回蚀制程，让电路板在电镀所需的金属层之后，通过简化的制程将电镀用导线回蚀去除，避免因电镀用导线而可能产生漏电或静电累积的情形。

以下通过图9至图16说明本实用新型其中一实施例的制程。

首先，如图9所示，提供一电路板结构，其包括一基板10、一第一电路层20、一第一防焊层30、一第二电路层40及一第二防焊层50。基板10可选用电路板常规基板材质，例如fr-4或其他树脂材料。第一电路层20形成于基板10的一第一表面11，第一电路层20整体由铜制成，第一电路层20已被图形化处理为一图形化电路，其包括至少一电镀用导线21及至少一第一电接点22，电镀用导线21及第一电接点22的数量依电路设计需求而定。第一防焊层30覆盖第一表面11及局部第一电路层20，特别是，第一防焊层30覆盖电镀用导线21但具有至少一开窗而裸露第一电接点22。第二电路层40形成于基板的一第二表面12，第二电路层40整体由铜制成，第二电路层40已被图形化为一图形化电路，其包括至少一第二电接点42，第二电接点22的数量同样依电路设计需求而定。第二防焊层50覆盖第二表面12及局部第二电路层40，但第二防焊层50具有至少一开窗而裸露第二电接点42。

接着，如图10所示，将一第一可剥胶60覆盖第一防焊层30并覆盖第一电接点22，第一可剥胶60是耐化性高的可固化油墨制成，其具有优良的可剥离性，亦即，剥离时不会在表面残胶。第一可剥胶60例如是先形成于一载体膜上初步干燥后，而后再层合贴附于第一防焊层30上。在其他可能的实施方式中，第一可剥胶也可通过网板印刷或其他涂布方式涂布在第一防焊层上，而后再对其干燥固化成形。

如图11所示，在第二电接点42上电镀一第二金属层43，其中电镀用导线21是电镀时的电流导通路径。本实施例中，第二金属层43包括一直接电镀于第二电接点42上的镍层431、以及一电镀于镍层431上的金合金层432，例如金钴合金或金镍合金，即本领域中通称的硬金。在其他可能的实施方式中，第二金属层43也可不包含硬金。在其他可能的实施方式中，第二金属层也可能仅包含单一层金属或合金镀层或更多层金属或合金镀层。

如图12所示，完成第二金属层43的电镀后，可将第一可剥胶60剥离第一防焊层30，即可裸露出第一电接点22。基于可剥胶的特性，第一可剥胶60剥离后不会在第一防焊层30上残胶。

接着，如图13所示，将一第二可剥胶70覆盖第二防焊层50并覆盖已电镀有第二金属层43的第二电接点42。第二可剥胶70的特性及形成方式与第一可剥胶60雷同，于此不再赘述。

然后，如图14所示，在第一电接点22上电镀一第一金属层23，其中电镀用导线21是电镀时的电流导通路径。本实施例中，第一金属层23包括一直接电镀于第一电接点21上的镍层231、以及一电镀于镍层231上的金层232，即本领域中通称的软金。在其他可能的实施方式中，第一金属层23也可不包含软金。在其他可能的实施方式中，第一金属层也可能仅包含单一层金属或合金镀层或更多层金属或合金镀层。

如图15所示，完成第一金属层23的电镀后，可利用雷射雕刻机在第一防焊层30形成至少一开窗31以裸露电镀用导线21的至少一部分。

最后，如图16所示，可通过碱性蚀刻的方式将开窗31内裸露的电镀用导线21蚀刻移除，从而避免电镀用导线后续产生漏电或静电累积的问题。并且，第二可剥胶70直到本步骤时，都不需要剥除，且第二可剥胶70可等到第二电接点42及第二金属层43将与其他组件形成电接触前才剥除，因此可以长效保护第二电接点42及第二金属层43免于刮伤。

亦即，经过前述金属回蚀处理的电路板会包括基板10、一第一电路层20、一第一防焊层30、一第二电路层40及一第二防焊层50，第一电路层20形成于基板10的第一表面11，且第一电路层20具有至少一第一电接点22，第一防焊层30覆盖第一表面11及局部第一电路层20，第一防焊层30裸露第一电接点22，且第一防焊层30具有至少一开窗31，开窗31内因金属回蚀处理而不具有铜导线(即被移除的电镀用导线)，第二电路层40则形成于基板的第二表面12且具有至少一第二电接点42，第二防焊层50覆盖第二表面12及至少一部分第二电路层40，但第二防焊层50裸露第二电接点42。此时，第一电接点22上已电镀有第一金属层23，第二电接点42上则电镀有第二金属层43，且电路板更具有一可剥胶(即第二可剥胶70)覆盖第二防焊层50及已电镀有第二金属层43的第二电接点42。

通过上述设计，本实用新型省略了以往在基板两侧形成干膜并需进行曝光显影的繁复作业，可大幅简化制程并降低成本，且贴附于第二防焊层的可剥胶除了可避免第二电接点被镀上第一金属层外，还可保护第二金属层不被刮伤。

前述实施例中，基板双面均形成有电路。在其他基板仅具有单面电路的实施方式中，可省略图10至图13的步骤，而直接依相当于图14至图16所示的步骤对单面电接点进行电镀及金属回蚀处理。

以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本实用新型技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本实用新型技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本实用新型实质相同的技术或实施例。