一种新型导热垫片的制作方法

本实用新型涉及导热垫片技术领域，尤其涉及一种新型导热垫片。

背景技术：

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

然而现有的导热垫片大多直接进行安放，导致在压合时可能存在错位导致散热不良的情况发生，并且在垫片长期受热时，会硬化，在对其进行更换时，需要将顶部的按压件进行旋合处理，十分不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：为了解决现有垫片的安装存在错位及更换不便的问题，而提出的一种新型导热垫片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型导热垫片，包括硅片，所述硅片的外部套设有内框架，且内框架的外部套设有外框架，所述外框架的水平端一侧设置有盖板，另一侧外侧设置有提拉杆，所述提拉杆通过两个连接杆与内框架焊接，且两个连接杆关于提拉杆的中线对称设置，所述盖板靠近外框架的一侧焊接有两个连接柱，且两个连接柱均通过扭簧转轴与外框架转动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述外框架的四个外壁低端均各自焊接有两个支腿，且支腿上均开设有螺丝孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述盖板的顶部焊接有多个限位片，且各限位片中均旋合连接有螺栓。

作为上述技术方案的进一步描述：

两个所述扭簧转轴的中心轴两端均套接有轴承，且轴承的外壁均通过拉伸弹簧与外框架弹性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述外框架上开设有限位槽，且限位槽与连接杆滑动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述硅片的厚度大于内框架的高度。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过将内部嵌设有硅片的内框架放置在外框架的内部中心为位置处，通过两个连接杆对其进行位置的限制，防止其滑动，随后松开盖板，在扭簧转轴的作用下，盖板进行翻转，压合在硅片的顶部，与硅片进行紧密的接触，以此实现盖板的地面与硅片的顶面位于同一水平线上，从而更好的与之进行接触，增加其导热的效率，通过螺栓与外部连接件的旋合连接，完成对于盖板的散热处理。

2、本实用新型中，通过将盖板向一侧进行翻转，以此去除其对内框架的限制作用，通过向上提拉提拉杆，通过连接杆连带内框架一同向外框架的外部进行运动，从而完成对于硅片的去除，由于内框架的存在，使得内框架对硅片的限制作用，使得在其状态由于受热发生变化时，仍然可以保持形态的完整，便于后期的拆除工作，从而便于硅片的更换，以此提升垫片的实用性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型导热垫片的俯视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种新型导热垫片的纵剖侧视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种新型导热垫片的纵剖拼接结构示意图。

图例说明：

1、外框架；2、内框架；3、硅片；4、连接杆；5、提拉杆；6、支腿；7、盖板；8、连接柱；9、螺栓；10、限位片；11、扭簧转轴；12、轴承；13、拉伸弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型导热垫片，包括硅片3，硅片3的外部套设有内框架2，且内框架2的外部套设有外框架1，外框架1的水平端一侧设置有盖板7，另一侧外侧设置有提拉杆5，提拉杆5通过两个连接杆4与内框架2焊接，且两个连接杆4关于提拉杆5的中线对称设置，盖板7靠近外框架1的一侧焊接有两个连接柱8，且两个连接柱8均通过扭簧转轴11与外框架1转动连接，盖板7翻转后嵌设于外框架1的内部。

具体的，如图1-3所示，外框架1的四个外壁低端均各自焊接有两个支腿6，且支腿6上均开设有螺丝孔，通过螺丝与原件旋合连接。

具体的，如图2和图3所示，盖板7的顶部焊接有多个限位片10，且各限位片10中均旋合连接有螺栓9，两个扭簧转轴11的中心轴两端均套接有轴承12，且轴承12的外壁均通过拉伸弹簧13与外框架1弹性连接。

具体的，如图1-3所示，外框架1上开设有限位槽，且限位槽与连接杆4滑动连接。

具体的，如图1-3所示，硅片3的厚度大于内框架2的高度，避免硅片3与盖板7不能接触的情况发生。

工作原理：使用时，将外框架1放置在需要进行散热的机构外部，通过螺丝将支腿6与底部机构进行旋合连接，从而对外框架1的位置进行固定连接，在完成连接后，将内部嵌设有硅片3的内框架2放置在外框架1的内部中心为位置处，通过两个连接杆4对其进行位置的限制，防止其滑动，在完成内框架2的放置后，松开盖板7，在扭簧转轴11的作用下，盖板7进行翻转，压合在硅片3的顶部，与硅片3进行紧密的接触，由于扭簧转轴11的中心轴上套接有轴承12，且轴承12通过拉伸弹簧13与外框架1之间弹性连接，从而拉动扭簧转轴11的中心轴向下进行运动，以此实现盖板7的地面与硅片3的顶面位于同一水平线上，从而更好的与之进行接触，增加其导热的效率，通过螺栓9与外部连接件的旋合连接，完成对于盖板7的散热处理；在内部的硅片3不能进行使用时，将盖板7向一侧进行翻转，以此去除其对内框架2的限制作用，通过向上提拉提拉杆5，通过连接杆4连带内框架2一同向外框架1的外部进行运动，从而完成对于硅片3的去除，由于内框架2的存在，使得内框架2对硅片3的限制作用，使得在其状态由于受热发生变化时，仍然可以保持形态的完整，便于后期的拆除工作，从而便于硅片3的更换，以此提升垫片的实用性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种新型导热垫片，包括硅片(3)，其特征在于，所述硅片(3)的外部套设有内框架(2)，且内框架(2)的外部套设有外框架(1)，所述外框架(1)的水平端一侧设置有盖板(7)，另一侧外侧设置有提拉杆(5)，所述提拉杆(5)通过两个连接杆(4)与内框架(2)焊接，且两个连接杆(4)关于提拉杆(5)的中线对称设置，所述盖板(7)靠近外框架(1)的一侧焊接有两个连接柱(8)，且两个连接柱(8)均通过扭簧转轴(11)与外框架(1)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型导热垫片，其特征在于，所述外框架(1)的四个外壁低端均各自焊接有两个支腿(6)，且支腿(6)上均开设有螺丝孔。

3.根据权利要求1所述的一种新型导热垫片，其特征在于，所述盖板(7)的顶部焊接有多个限位片(10)，且各限位片(10)中均旋合连接有螺栓(9)。

4.根据权利要求1所述的一种新型导热垫片，其特征在于，两个所述扭簧转轴(11)的中心轴两端均套接有轴承(12)，且轴承(12)的外壁均通过拉伸弹簧(13)与外框架(1)弹性连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型导热垫片，其特征在于，所述外框架(1)上开设有限位槽，且限位槽与连接杆(4)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型导热垫片，其特征在于，所述硅片(3)的厚度大于内框架(2)的高度。

技术总结
本实用新型公开了一种新型导热垫片，包括硅片，所述硅片的外部套设有内框架，且内框架的外部套设有外框架，所述外框架的水平端一侧设置有盖板，另一侧外侧设置有提拉杆，所述提拉杆通过两个连接杆与内框架焊接，且两个连接杆关于提拉杆的中线对称设置。本实用新型中，通过将内部嵌设有硅片的内框架放置在外框架的内部中心为位置处，通过两个连接杆对其进行位置的限制，防止其滑动，随后松开盖板，在扭簧转轴的作用下，盖板进行翻转，压合在硅片的顶部，与硅片进行紧密的接触，以此实现盖板的地面与硅片的顶面位于同一水平线上，从而更好的与之进行接触，增加其导热的效率，通过螺栓与外部连接件的旋合连接，完成对于盖板的散热处理。

技术研发人员：肖南斗
受保护的技术使用者：昆山市旺祥泰电子科技有限公司
技术研发日：2019.10.21
技术公布日：2020.06.26