一种功率器件连接结构的制作方法

本实用新型涉及电路元器件连接领域，尤其涉及一种功率器件连接结构。

背景技术：

随着新能源汽车、智能制造、高端装备等高科技行业的蓬勃发展，功率器件的应用越来越广。由于功率器件在大电流下的发热量较高，pcb本身材质的热阻较大，且焊盘铜箔的散热能力有限，因此，普通的功率器件装配方式，并不能最大程度确保功率器件得到良好的散热，发挥出最好性能。

因此，一般都要采用专门的散热措施，以保证功率器件不因结温过高导致损毁。现有的散热措施，对生产工艺的要求高，且工序复杂，才能保证生产加工的可靠性与成功率。同时，功率器件安装后的体积通常较大，在结构设计与空间利用造成阻碍。

在实际应用中对结构设计的要求较高。

技术实现要素：

本实用新型提供一种功率器件连接结构，能够解决传统功率器件安装造成的发热量大、体积大、加工困难、易因机械应力与温度冲击而损坏等问题。

为实现以上效果，本实用新型提供一种功率器件连接结构，包括pcb板、功率器件及金属排；所属功率器件包含散热引脚、驱动引脚及功能引脚；所述金属排嵌入所述pcb板内，所述散热引脚焊接到所述金属排上，所述驱动引脚以及所述功能引脚焊接到所述pcb板上。

作为本实用新型的进一步改进，在所述金属排中间段设置一个下凹区域，下凹区域上设计有阻焊丝印，能够避免焊料从焊盘向四周流出造成焊接不良，同时设置所述阻焊丝印能对焊接起精准定位功能，给生产提供便利。

作为本实用新型的进一步改进，所述pcb板上设置与所述金属排下凹区域相对应的开槽，所述金属排下凹区域可刚好嵌入所述pcb板开槽里面，且所述金属排与所述pcb板处在同一水平面，从而有效节省空间。

本实用新型所提供的一种功率器件连接结构，通过将功率器件的散热引脚焊接到金属排上，将驱动引脚以及功能引脚焊接到pcb板上，有效解决功率器件的散热问题，同时为了减少装配空间，本实用新型在金属排设置下凹区域以及在pcb板上设置与金属排下凹区域相对应的开槽，使金属排能够嵌入pcb板中，且金属排下凹区域上的有阻焊丝印，使焊料不会从焊盘流出。

附图说明

图1为一种功率器件连接结构的整体结构示意图。

图2为一种功率器件连接结构的侧视图。

其中，1为pcb板，2为金属排，21为金属排下凹区域，3为功率器件。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型做经进一步详细的说明。

应当理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等描述方向或是位置关系的词语，均是为了方便对附图进行描述，并不意味着某些部件或是结构必须按照特定的方向或是位置安装或是设置，在下列描述中，除非另外有明确的限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以直接连接，也可以是间接连接。

作为本实用新型的一种具体实施方式，如图1、图2所示，包含pcb板（1）、金属排（2）、功率器件（21）。pcb板（1）上设置两个并排的长方形凹槽。金属排（2）为长方形的金属片，在金属排（2）的中间段设置金属排下凹区域（21），此金属排下凹区域（21）与pcb板（1）的开槽长度与宽度相等，金属排下凹区域（21）刚好嵌入在pcb板（1）里面，且金属排下凹区域（21）的顶面与pcb板（1）顶面成同一水平线，这样可减少空间，为后续装配部件提供便捷。

在金属排下凹区域（21）上设置粗糙的阻焊丝印，从而避免焊料从金属排（2）流出导致的焊接不良，同时阻焊丝印能够准确标示出功率器件的焊接位置，便于批量生产时的器件定位，保证了工艺的可行性与简便性。

功率器件（3）上包括散热引脚、驱动引脚及功能引脚，功率器件（3）的散热引脚焊接在金属排（2）上，功率器件（3）产生的热量通过散热引脚引接到金属排（2）上，通过金属排（2）把热量散开。同时把功率器件（3）上的驱动引脚及功能引脚焊接到pcb板（1）上，功率器件（3）因装配在不同材质上而承受的机械应力与温度冲击可以由具有一定形变能力的驱动引脚或功能引脚来吸收，保证了功率器件（3）在该装配方式下的功率性能与可靠性。

应当理解的是，上述实施例仅是为了方便本领域技术人员理解本实用新型所提供的技术方案，并不意味着本实用新型仅有上述一种实施例，所有与本实用新型原理相同的技术方案均在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种功率器件连接结构，其特征在于：包括pcb板、功率器件及金属排；所属功率器件包含散热引脚、驱动引脚及功能引脚；所述金属排嵌入所述pcb板内，所述散热引脚焊接到所述金属排上，所述驱动引脚以及所述功能引脚焊接到所述pcb板上。

2.根据权利要求1所述的一种功率器件连接结构，其特征在于，所述金属排设置一个下凹区域。

3.根据权利要求2所述的一种功率器件连接结构，其特征在于，所述金属排下凹区域设置有阻焊丝印。

4.根据权利要求1所述的一种功率器件连接结构，其特征在于，所述pcb板上设置开槽，所述开槽与所述金属排下凹区域相对应，且所述金属排嵌入所述pcb板凹槽时，所述金属排与所述pcb板处在同一水平面。

技术总结
本实用新型提供一种功率器件连接结构，包括PCB板、功率器件及金属排；所属功率器件包括散热引脚、驱动引脚及功能引脚；所述金属排嵌入所述PCB板内，所述散热引脚焊接到所述金属排上，所述驱动引脚以及所述功能引脚焊接到所述PCB板上。本实用新型能够解决传统功率器件安装造成的发热量大、体积大、加工困难、易因机械应力与温度冲击而损坏等问题。

技术研发人员：廖球新;汪威佑;温世标;郑伟伟;雷晶晶;王明旺;王华文
受保护的技术使用者：欣旺达电动汽车电池有限公司
技术研发日：2019.09.27
技术公布日：2020.06.26