散热效率高的电器盒及空调的制作方法

本发明涉及电子元器件散热技术领域，特别是一种散热效率高的电器盒及空调。

背景技术：

随着电力电子技术的高速发展，电子元器件的热流密度越来越高，电子设备的发热量也越来越大，传统的风冷散热方式已经无法满足电子设备的散热需求，而许多电子设备对防护等级有着严格的要求，必须采用全封闭的外壳设计以保证“四防(防虫、防水、防尘、防腐)”要求，无疑进一步增加了散热难度。针对上述问题，现有技术均是将冷媒散热器贴附于电器盒外壳处，将电器盒内元器件热量通过冷媒散热器带走，大幅降低贴附于电器盒外壳上的元器件温度，但是上述方案只能保证外观形状平整且贴合于电器盒外壳上的元器件的散热效果，而电感、电容、变压器等大部分电子元器件的形状都是不规则的，且发热量较大，无法直接与电器盒外壳接触，从而造成散热无法保障，同样会导致设备出现过热故障。

技术实现要素：

为了解决现有技术中电器盒散热效果差的技术问题，而提供一种利用翅片增加电器盒内部散热效果的散热效率高的电器盒及空调。

一种电器盒，包括：

壳体；

发热元器件，设置于所述壳体内；

散热机构，设置于所述壳体内，且包括板体和翅片，部分所述发热元器件设置于所述板体上，剩余部分所述发热元器件设置于所述壳体的内表面上。

所述翅片的数量根据以下公式获得：

n＝int[(w+s)/(t+s)]；

其中：int为取整函数，w为板体的宽度，s为相邻翅片之间的间距，t为翅片厚度。

所述翅片厚度t的取值范围为0.5mm至2.5mm。

所述散热机构还包括冷却通道，所述冷却通道设置于所述板体内，且所述冷却通道的两端均贯穿所述壳体与所述电器盒的外部连通。

所述板体包括相互扣合的盖板和基座，所述冷却通道设置于所述盖板和所述基座之间，所述翅片设置于所述盖板上。

所述翅片的长度小于所述板体的长度，且在所述板体竖直设置时，所述翅片设置于所述板体的上半部。

所述壳体的内表面、所述发热元器件上或所述散热机构中的一种或几种上设置有高发射率涂层。

所述电器盒还包括风机，所述风机设置于所述壳体内部，且所述风机的出风方向指向所述翅片或指向所述板体。

所述发热元器件按照形状分为规则元器件和异形元器件，所述规则元器件设置于所述板体上，所述异形元器件通过传热机构与所述板体连接。

所述板体具有相邻的第一安装面和第二安装面，所述规则元器件设置于所述第一安装面上，所述异形元器件通过传热机构与所述第二安装面连接。

所述板体为长方体结构，所述长方体结构的顶面构成所述第一安装面，所述长方体结构的侧面构成所述第二安装面。

所述板体的材料包括铝，所述冷却通道的材料包括铜。

所述冷却通道内流动的制冷剂包括水或冷媒。

一种空调，包括上述的电器盒。

本发明提供的散热效率高的电器盒及空调，将散热机构设置在电器盒内部，并在其上设置翅片，同时合理设定翅片数量，最大限度的增加散热机构的换热效率，增加散热机构对电器盒内部的散热效果，设置风机或高发射率涂层，能够进一步增加换热效率，保障内部元器件在适宜的温度区间内工作，提升设备运行稳定性。

附图说明

图1为本发明提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的电器盒的爆炸图；

图2为本发明提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的电器盒内部结构的结构示意图；

图3为本发明提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的散热机构的正视图；

图4为本发明提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的散热机构的侧视图；

图5为本发明提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的散热机构的仰视图；

图6为本发明提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的散热机构和规则元器件的爆炸示意图；

图中：

1、壳体；2、规则元器件；3、异形元器件；4、散热机构；41、板体；42、翅片；43、冷却通道；5、风机。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1至图6所示的电器盒，包括：壳体1；发热元器件，设置于所述壳体1内，散热机构4，设置于所述壳体1内，且包括板体41和翅片42，部分所述发热元器件设置于所述板体41上，剩余部分所述发热元器件设置于所述壳体1的内表面上，气体经过翅片42时，热空气与翅片42进行换热，最终将热量传递至板体41上，利用翅片42增加散热机构4在壳体1内部的散热效率，保证发热元器件在适宜温度内工作，保证了工作稳定性与可靠性。

所述翅片42的数量根据以下公式获得：

n＝int[(w+s)/(t+s)]；

其中：int为取整函数，w为板体41的宽度，s为相邻翅片42之间的间距，t为翅片42厚度，从而合理设置翅片42数量，最大限度的增加散热机构4的散热效果。

其中板体41的长度h、宽度w与电器盒的空间及电子元器件的数量相关。

实施例

板体41的长度范围h≥50mm，厚度b的取值范围为6mm≤b≤30mm，宽度w的范围为w＞20mm，翅片42的高度f范围为5mm≤f≤80mm，翅片42的长度l小于h，翅片42的厚度t的范围为0.5mm≤t≤2.5mm，翅片之间的间距s的范围为2mm≤s≤20mm。

所述翅片42厚度t的取值范围为0.5mm至2.5mm。

所述散热机构4还包括冷却通道43，所述冷却通道43设置于所述板体41内，且所述冷却通道43的两端均贯穿所述壳体1与所述电器盒的外部连通，在冷却通道43内通入低温制冷剂，利用低温制冷剂进行吸热，从而保证散热机构4的散热效率，所述冷却通道43的直径d小于板体41的厚度b，其取值范围为4mm≤d≤16mm。

所述板体41包括相互扣合的盖板和基座，所述冷却通道43设置于所述盖板和所述基座之间，所述翅片42设置于所述盖板上，方便对冷却通道43的安装。

所述翅片42的长度小于所述板体41的长度，且在所述板体41竖直设置时，所述翅片42设置于所述板体41的上半部，利用热空气上浮，冷空气下降的远离，使电器盒内部空气自行循环，从而提升散热效率。

所述壳体1的内表面、所述发热元器件上或所述散热机构4中的一种或几种上设置有高发射率涂层，高辐射涂层技术是指在材料或机体表面涂覆一层具有高发射率的涂层材料，改变原来机体的表面的物理化学性能的一种表面处理技术，利用高发射率涂层增加壳体1、发热元器件和散热机构4之间的散热效率。

所述电器盒还包括风机5，所述风机5设置于所述壳体1内部，且所述风机5的出风方向指向所述翅片42或指向所述板体41，利用风机5产生的气流，强制使气体通过翅片42和板体41，增加电器盒内部的气体流动速率，从而增加换热效率。

所述发热元器件按照形状分为规则元器件2和异形元器件3，所述规则元器件2设置于所述板体41上，所述异形元器件3通过传热机构与所述板体41连接，根据发热元器件的形状是否规则，如是否具有平面、平面面积占整个发热元器件的外表表面积的占比等条件，从而判断发热元器件与散热机构4接触能够满足发热元器件的散热需求，当满足散热需求时，将其分入规则元器件2组，并使其直接设置在散热机构4上进行散热，当不满足散热需求时，将其分入异形元器件3组，并使其固定设置在壳体1的内表面上，并利用传热机构将异形元器件3与散热机构4进行连接，利用传热机构在异形元器件3与散热机构4之间构成热量低阻导通通道，从而将热量有效的传递至散热机构4上进行散热，保证散热效率，克服了现有技术中散热效率差的问题。

所述板体41具有相邻的第一安装面和第二安装面，所述规则元器件2设置于所述第一安装面上，所述异形元器件3通过传热机构与所述第二安装面连接，也即板体41处于壳体1的中部，其第一安装面和第二安装面到壳体1的内表面均具有间距。

所述板体41为长方体结构，所述长方体结构的顶面构成所述第一安装面，所述长方体结构的侧面构成所述第二安装面。

所述板体41的材料包括铝，所述冷却通道43的材料包括铜。

所述冷却通道43内流动的制冷剂包括水或冷媒。

一种空调，包括上述的电器盒。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。