1.一种双面挠性超薄基材的电镀前微尘处理方法，其特征在于：包括以下步骤：
s1、预处理，将双面挠性超薄基材放在清洗水中进行冲洗；
s2、将冲洗后的双面挠性超薄基材放在封闭的除尘盒内部，除尘盒内部设置有加热装置，除尘盒上设置有单向出气阀，利用加热装置将双面挠性超薄基材上水分进行蒸发；
s3、然后通过除尘盒内部的风扇进行散热处理；
s4、将散热处理后的双面挠性超薄基材放入除尘盒中的区域a中，在区域a中设置集尘板和电晕线，电晕线错位设置；
s5、将集尘板接上电源的正极，将电晕线接上电源的负极，将双面挠性超薄基材放入集尘板和电晕线之间设置，并且双面挠性超薄基材旋转设置；
s6、将集尘板和电晕线之间设置风扇，风扇打开，对着旋转的双面挠性超薄基材进行吹动；
s7、将集尘板和电晕线进行通电。
2.根据权利要求1所述的一种双面挠性超薄基材的电镀前微尘处理方法，其特征在于：s3中风扇采用摇摆型风扇。
3.根据权利要求1所述的一种双面挠性超薄基材的电镀前微尘处理方法，其特征在于：s1中清洗水为纯净水。
4.根据权利要求1所述的一种双面挠性超薄基材的电镀前微尘处理方法，其特征在于：s1中冲洗的时候放在旋转装置上进行冲洗，冲洗时间为10-15min。
5.根据权利要求1所述的一种双面挠性超薄基材的电镀前微尘处理方法，其特征在于：在区域a中的风扇风速0.2m/s-0.4m/s。
6.根据权利要求1所述的一种双面挠性超薄基材的电镀前微尘处理方法，其特征在于：s7中通电时间为30-60min。
7.根据权利要求1所述的一种双面挠性超薄基材的电镀前微尘处理方法，其特征在于：集尘板上设置有振动装置。
8.根据权利要求1所述的一种双面挠性超薄基材的电镀前微尘处理方法，其特征在于：电晕线间距为50-250mm，区域a电场强度为3kv/m-6kv/m。